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美光科技收購力成資產(chǎn)案新進展

  • 據(jù)中國臺灣經(jīng)濟日報報道，力成董事會于6月27日通過了旗下中國大陸西安廠力成半導體出售給美國芯片商美光資產(chǎn)案，預(yù)計交易金額為5143.6萬美元，預(yù)估交割日為2024年6月28日。2016年1月21日，力成西安廠與美光共同簽訂半導體封裝服務(wù)合約，相關(guān)合約于2022年4月20日到期，之后延長至2023年7月20日，雙方協(xié)議于合約到期后提供一年的過渡期，以利辦理過渡期間內(nèi)的相關(guān)事宜。力成先前在6月16日宣布，收到美光將執(zhí)行購買力成半導體（西安）資產(chǎn)權(quán)利的通知。力成強調(diào)，公司將與美光保有長期的合作伙伴關(guān)系，并可望雙
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力成今年獲利拼新高

  • 力成董事長蔡篤恭近日表示，盡管新冠肺炎沖擊全球經(jīng)濟，但力成在封測領(lǐng)域與臺積電在晶圓代工處于龍頭地位相近，客戶本季、甚至下半年訂單都很強勁，力成受新冠肺炎沖擊相對小，預(yù)期今年營收、獲利創(chuàng)新高仍值得期待。
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臺灣封測廠力成終止與紫光集團認股協(xié)議

  • 　　據(jù)臺灣媒體報道，臺灣封測廠力成跟進南茂腳步，昨天宣布終止與紫光集團、西藏拓展創(chuàng)芯的認股協(xié)議。對于未來是否有其他合作的替代方案?力成指出，不排除任何可能，但目前沒有具體計劃。 　　紫光集團在二○一五年十月三十日宣布，以每股七十五元收購力成私募股，總額為一百九十四億元新臺幣，并于去年一月十五日獲力成股東臨時會通過，授權(quán)董事會于一年內(nèi)以私募方式，就紫光集團可實質(zhì)控制公司洽定應(yīng)募人完成現(xiàn)金增資。 　　力成并于去年一月廿五日董事會洽定西藏拓展創(chuàng)芯投資為應(yīng)募人，也向臺灣經(jīng)濟部投審會提出申請。 　　不過，因紫
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力成與紫光合作 蔡篤恭：有 3 個因素

  • 　　記憶體封測廠力成董事長蔡篤恭表示，力成與中國紫光合作，主要有 3 個因素。蔡篤恭指出，未來 1 年到 2 年，會有很多并購的案子陸續(xù)出現(xiàn)。 　　力成與超豐今 2 日下午舉辦聯(lián)合法人說明會。法人問及投審會通過紫光投資力成私募案的機會多寡，蔡篤恭表示，需觀察政府的專業(yè)判斷和社會氛圍，按照政府的政策規(guī)定。 　　蔡篤恭指出，立法院之前針對紫光投資臺灣 3 家封測廠商私募案，已做出決議。力成股東臨時會已經(jīng)通過紫光參與私募案，現(xiàn)在就等待作為申請主體的紫光，向臺灣投審會提出計畫書。 　　蔡篤恭表示，力成與紫光
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存儲器封測大廠力成無奈出嫁 臺灣的明日啟示錄

  • 　　10月30日下午，全球最大存儲器封測廠力成科技董事長蔡篤恭，宣布紫光以194億元入股25%持股，成為力成第一大股東。這個近200億元的投資案，不僅是歷來外商投資國內(nèi)封測業(yè)最大的案子，而且還來自最近頻頻在全世界撒錢收購企業(yè)的中國紫光集團，更讓這個入股案引起眾人矚目。 　　紫光會入股力成，策略主軸其實相當清楚，而且是一步步完成在存儲器產(chǎn)業(yè)的拼圖，可以說完全不讓人意外。根據(jù)紫光集團董事長趙偉國的規(guī)畫，目前紫光布局的三個重點產(chǎn)業(yè)，第一個是儲存與存儲器產(chǎn)業(yè)，第二個是行動通訊芯片，第三個則是物聯(lián)網(wǎng)(IoT)相關(guān)
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紫光入股力成,完善存儲產(chǎn)業(yè)鏈布局

  • 　　紫光集團與臺灣力成科技股份有限公司(以下簡稱“力成”)于2015年10月30日在臺灣新竹簽署策略聯(lián)盟契約及認股協(xié)議書， 紫光集團向力成投資約6億美元，以每股75元新臺幣的價格，獲得力成約25%的股份，成為力成最大股東。力成是全球半導體后段封測服務(wù)領(lǐng)導廠商之一，力成半導體產(chǎn)業(yè)的全球布局將因此邁向新的里程碑。 　　業(yè)界分析，力成可藉此策略聯(lián)盟，與紫光在全球已經(jīng)投資的公司進行半導體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的上下游整合，并期建立長期業(yè)務(wù)合作關(guān)系，從而鞏固力成在全球半導體封測產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先地位，并快速擴
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力成向Tessera 提出訴訟

  • 　　記憶體封測廠力成日前向半導體封裝技術(shù)專利供貨商Tessera 提出違反許可協(xié)議、以及確認有權(quán)終止合約的訴訟案。 　　力成指出，力成與Tessera簽有許可協(xié)議，已經(jīng)依約向Tessera支付權(quán)利金，獲得授權(quán)使用Tessera封裝專利，有權(quán)將封裝產(chǎn)品在世界各地銷售。 　　不過Tessera在未依約告知力成情況下，于2007年 12月7日向美國國際貿(mào)易委員會提出630調(diào)查案，并對 wBGA與micro BGA產(chǎn)品申請輸美禁制令，包含力成依授 權(quán)合約對客戶所封裝的產(chǎn)品在內(nèi)。 　　力成表示，Tessera
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臺封裝大廠決戰(zhàn)制程

  • 　　臺系一線封測廠不僅致力于銅制程競賽，亦兼顧高階封裝技術(shù)，由于電子產(chǎn)品大吹輕薄風，功能益趨多元復(fù)雜，半導體高階制程備受青睞，使得高密度封裝技術(shù)包括晶圓級封裝(WLP)、層迭式封裝(PoP)、多芯片封裝(MCP)等，成為日月光、硅品、力成等業(yè)者大舉著墨重點。 　　
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力成5100萬美元收購飛索半導體蘇州子公司

  • 　　據(jù)國外媒體報道，臺灣力成科技股份有限公司日前公告稱，其將支付5,100萬美元以持有飛索半導體在中國蘇州的芯片封裝和測試工廠，宣布正式進軍大陸封測市場。 　　該公告中表示，力成科技股份有限公司旗下的全資子公司Powertech Holding (BVI) Inc.將以每股495.17美元的價格收購Spansion Holdings (Singapore) Pte. Ltd.的102,995股股份，從而成為飛索半導體(中國)有限公司(Spansion (Suzhou) Ltd. China.)的母公司。
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