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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導(dǎo)體二維材料

科學(xué)家開發(fā)替代硅的新二維材料

  • 　　普渡大學(xué)Birck納米技術(shù)中心的研究人員正在開發(fā)有望替代硅的新型半導(dǎo)體二維材料。 硅芯片的制造工藝正逼近其物理極限，為了滿足摩爾定律的增長要求，必須要尋找新的材料去替代硅。普渡研究員Saptarshi Das說，他不認為硅能被單一的材料替代，但不同的材料可能能以混合的方式共存。 　　 ? 　　到目前為止，硅的替代材料包括了石墨烯(二維碳原子層)、二硫化鉬 (MoS2)和Germanane(單原子層鍺)。石墨烯的內(nèi)在缺陷是能隙太小不適合用作晶體管，而MoS2和Germanane相對于
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體二維材料  硅芯片  
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半導(dǎo)體二維材料介紹

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