半導(dǎo)體代工文章進(jìn)入半導(dǎo)體代工技術(shù)社區(qū)

全球半導(dǎo)體代工龍頭企業(yè)齊聚上海，共同探討半導(dǎo)體代工趨勢(shì)與技術(shù)革新

半導(dǎo)體制造是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵化環(huán)節(jié)，受益于新興應(yīng)用的爆發(fā)增長(zhǎng)，全球代工市場(chǎng)的增長(zhǎng)趨勢(shì)隨之?dāng)U大。根據(jù)IDC的預(yù)測(cè)，全球代工產(chǎn)能在2024年和2025年的增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)分別為6.4%和7%，這一增長(zhǎng)反映了全球?qū)Π雽?dǎo)體產(chǎn)能的強(qiáng)烈需求，預(yù)計(jì)2023年至2028年間，全球代工市場(chǎng)復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá)12%。半導(dǎo)體制造是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵化環(huán)節(jié)，受益于新興應(yīng)用的爆發(fā)增長(zhǎng)，全球代工市場(chǎng)的增長(zhǎng)趨勢(shì)隨之?dāng)U大。根據(jù)IDC的預(yù)測(cè)，全球代工產(chǎn)能在2024年和2025年的增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)分別為6.4%和7%，這一增長(zhǎng)反映了全球?qū)Π雽?dǎo)體產(chǎn)能
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格芯（GlobalFoundries）一季度營收 15.49 億美元，環(huán)比、同比均下滑 16%

IT之家 5 月 8 日消息，半導(dǎo)體代工企業(yè)格芯（GlobalFoundries，原稱格羅方德）近日公布了一季度財(cái)報(bào)。格芯上季度實(shí)現(xiàn) 15.49 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 111.84 億元人民幣）營收，環(huán)比、同比均下降 16%。格芯一季度毛利潤(rùn)為 3.93 億美元（當(dāng)前約 28.37 億元人民幣），相較 2023 年四季度的 5.25 億美元大減 25%，同比也下滑了 24%。上季度格芯實(shí)現(xiàn) 25.4% 毛利率，也相較之前約 28% 的水平有明顯降低。格芯上季度的凈收入為 1.34 億美元
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中芯、華虹一季報(bào)發(fā)布晶圓代工廠如何看待半導(dǎo)體走勢(shì)？

近日，國內(nèi)晶圓代工龍頭均發(fā)布了2023年一季度財(cái)報(bào)。中芯國際營收和利潤(rùn)都出現(xiàn)同比下滑，期內(nèi)營收為14.6億美元，同比下降20.6%；歸母凈利潤(rùn)2.31億美元，同比下滑了48.3%；毛利率為20.8%，處于指引的上部。華虹半導(dǎo)體則營收利潤(rùn)雙增，第一季度銷售收入為6.31億美元，同比上升6.1%；歸母凈利潤(rùn)1.52億美元，同比增長(zhǎng)47.9%；毛利率32.1%，同比上升5.2個(gè)百分點(diǎn)，但是環(huán)比下降了6.1個(gè)百分點(diǎn)。對(duì)比來看，中芯國際營收體量是華虹半導(dǎo)體的2倍多，不過兩者專注賽道有所區(qū)別，中芯國際主要集中在邏輯芯
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半導(dǎo)體晶圓代工：寡頭壟斷效應(yīng)顯著，龍頭強(qiáng)者恒強(qiáng)

集成電路制造是指主要以8英寸或12英寸的晶圓為原材料，將光掩模上的電路圖形信息大批量復(fù)制到晶圓上，并在晶圓上大批量形成特定集成電路結(jié)構(gòu)的過程，其技術(shù)含量高、工藝復(fù)雜，在芯片生產(chǎn)過程中處于至關(guān)重要的地位。晶圓制造是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)：根據(jù)ICinsights的數(shù)據(jù)，全球晶圓代工在經(jīng)歷了2020年、2021年21%、26%的高速增長(zhǎng)后，2022年全球晶圓代工行業(yè)總銷售額為1321億美元，同比增長(zhǎng)20%。未來伴隨著下游需求的增長(zhǎng)，晶圓代工行業(yè)將繼續(xù)保持低速增長(zhǎng)，ICInsight預(yù)計(jì)2025年全球晶圓代工
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晶圓代工龍頭，中芯國際：產(chǎn)能擴(kuò)張+技術(shù)追趕，國產(chǎn)替代任重道遠(yuǎn)

1. 中芯國際：國內(nèi)首屈一指的晶圓代工廠1.1. 中國大陸集成電路自主制造的最先進(jìn)水平，產(chǎn)能擴(kuò)張穩(wěn)步推進(jìn)公司是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，向全球客戶提供 0.35μm 到 FinFET 不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。#中芯國際#中芯國際總部位于中國上海，擁有全球化的制造和服務(wù)基地，還在美國、歐洲、日本和中國臺(tái)灣地區(qū)提供客戶服務(wù)并設(shè)立營銷辦事處。2004 年 3 月 18 日，公司于中國香港聯(lián)合交易所主板上市，并 2020 年 7 月 16 日在上海證券交易所科創(chuàng)板鳴鑼上市。中芯國際是中國大陸第
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臺(tái)積電6月9日召開股東會(huì) 聚焦華為禁令、赴美設(shè)廠

6月8日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電股東會(huì)將于明日登場(chǎng)，除進(jìn)行2019年度營運(yùn)報(bào)告之外，本次股東會(huì)將聚焦華為禁令影響，以及赴美設(shè)廠等兩大主題。臺(tái)積電臺(tái)積電年度股東常會(huì)將由董事長(zhǎng)劉德音及總裁魏哲家為首的經(jīng)營團(tuán)隊(duì)主持，會(huì)中將針對(duì)2019年?duì)I運(yùn)報(bào)告進(jìn)行承認(rèn)事項(xiàng)，也將對(duì)2020年?duì)I運(yùn)展望作出說明。臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音及總裁魏哲家的講話，受市場(chǎng)高度關(guān)注。若對(duì)華為禁令沒有持續(xù)延長(zhǎng)緩沖期，臺(tái)積電9月中后無法再對(duì)華為出貨，屆時(shí)臺(tái)積電營運(yùn)營將受到影響。另外，臺(tái)積電先前宣布將赴美國亞利桑那州建設(shè)5納米新廠，約120億美元，此一
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因華為卸任采訪被重提張忠謀難追趕論再審視

張忠謀卸任時(shí)說，“5年、10年后大陸會(huì)進(jìn)步，但臺(tái)積電也會(huì)，就算大陸進(jìn)步飛快，跟臺(tái)積電的差距還是像現(xiàn)在一樣大”，這句話現(xiàn)在看依然是正確的，但美國政府為中國半導(dǎo)體的發(fā)展送來了神助攻……
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政策市場(chǎng)雙驅(qū)動(dòng) 中國IC業(yè)前途無限

　　該公司董事長(zhǎng)羅伯特·卡斯特利亞諾(RobertCastellano)指出盡管去年中國半導(dǎo)體產(chǎn)量攀升18%，消費(fèi)增長(zhǎng)僅為15%?！坝捎谥袊?jīng)濟(jì)疲軟，2014年半導(dǎo)體產(chǎn)量將下降到同比增長(zhǎng)率不足10%，但仍較全球6%的增長(zhǎng)率出色?！? 　　預(yù)計(jì)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)銷量也將下滑，造成影響的主要原因是中國半導(dǎo)體生產(chǎn)放緩，美國限制中國產(chǎn)品—特別是太陽能及中國較美國、歐洲、日本設(shè)備廠商更有競(jìng)爭(zhēng)力的設(shè)備產(chǎn)品。　　“我們沒有看到中國政府50億美元集成電
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松下與以色列半導(dǎo)體代工巨頭出資成立新公司

　　據(jù)報(bào)道，松下與以色列半導(dǎo)體代工巨頭Tower Semiconductor公司(TSEM)共同出資設(shè)立的新公司“松下TowerJazz Semiconductor”(位于富山縣)1日開始營業(yè)。　　新公司為TSEM和松下各出資51%和49%。松下將委托新公司代工半導(dǎo)體產(chǎn)品。　　新公司首席執(zhí)行官(CEO)蓋伊·艾利斯托夫(音)和首席運(yùn)營官(COO)長(zhǎng)野能久當(dāng)天到訪富山縣政府。兩人稱“將盡全力提升工廠的開工率及業(yè)績(jī)，創(chuàng)造更多的就業(yè)機(jī)會(huì)&rdqu
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半導(dǎo)體代工領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)加劇推動(dòng)制程工藝快速發(fā)展

　　全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在上個(gè)世紀(jì)80年代初開始分化，首先是IC設(shè)計(jì)業(yè)從IDM(整合元件制造商)中分離。導(dǎo)致IC設(shè)計(jì)業(yè)分離有兩個(gè)原因：一個(gè)是計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)逐漸成熟，另一個(gè)是IC設(shè)計(jì)的附加值已經(jīng)大于芯片制造所創(chuàng)造的價(jià)值。從1981年起，專門提供EDA工具的廠商，如Mentor、Cadence等成立，1983年Altera等一批fabless(無芯片生產(chǎn)能力的芯片設(shè)計(jì)公司)應(yīng)運(yùn)而生。　　其次是代工業(yè)的崛起。1984年臺(tái)灣聯(lián)電成立，1987年臺(tái)積電成立。在之后的很長(zhǎng)一段時(shí)間，代工模式并未得到全球其他廠
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體代工制程工藝

2012-2016年半導(dǎo)體代工市場(chǎng)復(fù)利將達(dá)19.7%

　　ResearchandMarkets近日在他們提供了關(guān)于“2012-2016年全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)”的報(bào)告分析。　　一種促進(jìn)市場(chǎng)成長(zhǎng)的主要因素是客戶擴(kuò)充庫存的需求。全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)也正在見證擴(kuò)張策略的逐步應(yīng)用。然而，半導(dǎo)體市場(chǎng)收入的波動(dòng)性會(huì)成為市場(chǎng)增長(zhǎng)的挑戰(zhàn)。　　主導(dǎo)這個(gè)市場(chǎng)的關(guān)鍵供應(yīng)商包括格羅方德，中芯國際，臺(tái)積電和聯(lián)華電子。ResearchandMarkets的報(bào)告中提到的其他廠商有蘋果，DongbuHiTek，IBM，海力士半導(dǎo)體，力晶科技，三星半導(dǎo)體，Tower
關(guān)鍵字：三星半導(dǎo)體半導(dǎo)體代工

2012-2016年半導(dǎo)體代工市場(chǎng)復(fù)利將達(dá)19.7%

　　ResearchandMarkets近日在他們提供了關(guān)于“2012-2016年全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)”的報(bào)告分析。　　一種促進(jìn)市場(chǎng)成長(zhǎng)的主要因素是客戶擴(kuò)充庫存的需求。全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)也正在見證擴(kuò)張策略的逐步應(yīng)用。然而，半導(dǎo)體市場(chǎng)收入的波動(dòng)性會(huì)成為市場(chǎng)增長(zhǎng)的挑戰(zhàn)。　　主導(dǎo)這個(gè)市場(chǎng)的關(guān)鍵供應(yīng)商包括格羅方德，中芯國際，臺(tái)積電和聯(lián)華電子。ResearchandMarkets的報(bào)告中提到的其他廠商有蘋果，DongbuHiTek，IBM，海力士半導(dǎo)體，力晶科技，三星半導(dǎo)體，Tower
關(guān)鍵字：華虹NEC電子半導(dǎo)體代工

2012至2016年全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá)19.7%

　　Research and Markets 近日在他們提供了關(guān)于“2012-2016年全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)”的報(bào)告分析。　　一種促進(jìn)市場(chǎng)成長(zhǎng)的主要因素是客戶擴(kuò)充庫存的需求。全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)也正在見證擴(kuò)張策略的逐步應(yīng)用。然而，半導(dǎo)體市場(chǎng)收入的波動(dòng)性會(huì)成為市場(chǎng)增長(zhǎng)的挑戰(zhàn)。　　主導(dǎo)這個(gè)市場(chǎng)的關(guān)鍵供應(yīng)商包括格羅方德，中芯國際，臺(tái)積電和聯(lián)華電子。Research and Markets的報(bào)告中提到的其他廠商有蘋果，Dongbu HiTek，IBM，海力士半導(dǎo)體，力晶科技，三星半導(dǎo)體
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誰才是贏家？半導(dǎo)體行業(yè)代工狀況分析

　　這篇文章的開篇，我想直接搬出這張圖標(biāo)，信息來自于市調(diào)公司ICInsights，他們于2012年底發(fā)布了半導(dǎo)體企業(yè)的排名。當(dāng)然，其他調(diào)研公司也發(fā)布過大同小異的排名，這些不是關(guān)鍵。筆者所關(guān)注的問題和本篇文章所想要探討的重點(diǎn)并不是他們排名，而是企業(yè)的經(jīng)營模式。我們可以看到，包括Intel、三星在內(nèi)的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者在內(nèi)諸多公司都擁有獨(dú)立的研發(fā)設(shè)計(jì)能力并自主生產(chǎn)。不過也有一些例外，比如純粹的代工企業(yè)：臺(tái)積電(TSMC)、GF，以及完全沒有制造能力，僅僅負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)的公司，包括我們熟知的DIY行業(yè)兩大巨頭：NVIDIA、
關(guān)鍵字： TSMC 半導(dǎo)體代工

全球半導(dǎo)體代工業(yè)正孕育惡戰(zhàn)

　　5月7日消息，全球代工市場(chǎng)規(guī)模繼2011年增長(zhǎng)7%，達(dá)328億美元之后，2012年再度增長(zhǎng)16%，達(dá)到393億美元，預(yù)計(jì)2013年還將有14%的增長(zhǎng)。　　臺(tái)積電與英特爾以前是“河水不犯井水”，但是隨著英特爾開始接受Altera的14nm FPGA訂單，明顯在與臺(tái)積電搶單，兩大半導(dǎo)體巨頭開始出現(xiàn)較為明顯的碰撞。目前，臺(tái)積電已誓言將加速發(fā)展先進(jìn)制程技術(shù)，希望在10nm附近全面趕上英特爾。　　而另一家代工廠格羅方德近日也發(fā)出聲音，要在兩年內(nèi)，在工藝制程方面趕上臺(tái)積電。　　
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半導(dǎo)體代工介紹

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半導(dǎo)體代工專欄文章

半導(dǎo)體代工的競(jìng)爭(zhēng)格局將在2027年發(fā)生變化

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