半導(dǎo)體封裝文章進(jìn)入半導(dǎo)體封裝技術(shù)社區(qū)

傳三星電子正擴(kuò)大半導(dǎo)體封裝聯(lián)盟

據(jù)Business Korea報(bào)道，三星電子預(yù)計(jì)今年將擴(kuò)大其2.5D和3D MDI（多芯片集成）聯(lián)盟，新增十名成員。業(yè)界認(rèn)為，三星電子此舉旨在試圖縮小與臺(tái)積電的技術(shù)差距。根據(jù)報(bào)道，MDI聯(lián)盟由三星電子于2023年6月發(fā)起，旨在應(yīng)對(duì)移動(dòng)和HPC應(yīng)用芯片市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)，三星電子將與其合作伙伴公司以及、存儲(chǔ)、基板封裝和測(cè)試領(lǐng)域的主要參與者進(jìn)行合作。
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美國(guó)斥資110億美元推動(dòng)半導(dǎo)體領(lǐng)域技術(shù)研究

據(jù)外媒報(bào)道，美國(guó)政府近日宣布將斥資110億美元設(shè)立專(zhuān)門(mén)的研發(fā)中心，推進(jìn)半導(dǎo)體領(lǐng)域的相關(guān)研究。據(jù)悉，美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體技術(shù)中心（NSTC）預(yù)計(jì)將獲得50億美元注資。報(bào)道稱(chēng)，該中心采用公私聯(lián)合體架構(gòu)，專(zhuān)注于推進(jìn)半導(dǎo)體芯片及相關(guān)技術(shù)的研究。根據(jù)資金分配計(jì)劃，除了向NSTC提供50億美元的資金支持外，還將額外撥款30億美元用于推進(jìn)美國(guó)本土的半導(dǎo)體封裝計(jì)劃。同時(shí)，商務(wù)部還計(jì)劃投入2億美元?jiǎng)?chuàng)建美國(guó)芯片制造研究所，以及1.09億美元用于支持Chips Metrology項(xiàng)目。剩余的27億美元將作為后續(xù)投入，用于支持相關(guān)產(chǎn)業(yè)
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“后摩爾時(shí)代”來(lái)了:肖特?cái)U(kuò)充玻璃基板產(chǎn)品組合,助力人工智能時(shí)代的先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)

●? ?肖特宣布了一項(xiàng)涉及三大方面的行動(dòng)計(jì)劃，以滿(mǎn)足對(duì)搭載玻璃基板的先進(jìn)芯片封裝的需求?！? ?該行動(dòng)計(jì)劃旨在加速產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、優(yōu)化和投資，滿(mǎn)足日益增長(zhǎng)的芯片行業(yè)需求。肖特為先進(jìn)半導(dǎo)體封裝和加工提供類(lèi)別廣泛的板級(jí)玻璃基板和晶圓級(jí)玻璃基板肖特作為一家國(guó)際高科技集團(tuán)，其創(chuàng)始人奧托?肖特所發(fā)明的特種玻璃推動(dòng)了各個(gè)領(lǐng)域的發(fā)展，集團(tuán)目前正在采取積極措施以支持集成電路 (IC) 行業(yè)利用新材料推進(jìn)摩爾定律的應(yīng)用步伐。人工智能 (AI) 等應(yīng)用需要更強(qiáng)大的計(jì)算，而高品質(zhì)的玻璃基板對(duì)于
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什么是CoWoS？用最簡(jiǎn)單的方式帶你了解半導(dǎo)體封裝！

過(guò)去數(shù)十年來(lái)，為了擴(kuò)增芯片的晶體管數(shù)量以推升運(yùn)算效能，半導(dǎo)體制造技術(shù)已從1971年10,000nm制程進(jìn)步至2022年3nm制程，逐漸逼近目前已知的物理極限，但隨著人工智能、AIGC等相關(guān)應(yīng)用高速發(fā)展，設(shè)備端對(duì)于核心芯片的效能需求將越來(lái)越高; 在制程技術(shù)提升可能遭遇瓶頸，但是運(yùn)算資源需求持續(xù)走高的情況下，透過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)提升芯片之晶體管數(shù)量就顯得格外重要。01半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)這兩年“先進(jìn)封裝”被聊得很多，“封裝”大概可以類(lèi)比為對(duì)電子芯片的保護(hù)殼，保護(hù)電路芯片免受外界環(huán)境的不良影響。當(dāng)然芯片封裝還涉及
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群創(chuàng)跨足半導(dǎo)體封裝秀成果

面板雙虎拚轉(zhuǎn)型，今年雙雙參加半導(dǎo)體展，大秀技術(shù)成果。群創(chuàng)將首度展出面板級(jí)扇出型封裝技術(shù)，未來(lái)計(jì)劃有一座3.5代廠投入量產(chǎn)，此外旗下睿生光電也將展出一站式工業(yè)應(yīng)用檢測(cè)服務(wù)，為AXI產(chǎn)業(yè)增添新動(dòng)能。群創(chuàng)活化舊世代產(chǎn)線(xiàn)，擴(kuò)大布局非顯示領(lǐng)域商機(jī)，運(yùn)用3.5代產(chǎn)線(xiàn)跨入半導(dǎo)體封裝開(kāi)發(fā)。群創(chuàng)可望透過(guò)TFT制程經(jīng)驗(yàn)、技術(shù)，補(bǔ)足晶圓廠、印刷電路板廠之間的導(dǎo)線(xiàn)層技術(shù)差距。睿生光電攜手半導(dǎo)體檢測(cè)系統(tǒng)廠智誠(chéng)實(shí)業(yè)，展出一系列X光數(shù)字繪圖板傳感器及其于AXI系統(tǒng)應(yīng)用情境，采用特殊光學(xué)引擎的PACT（Partial-Angle Com
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異構(gòu)集成時(shí)代半導(dǎo)體封裝技術(shù)的價(jià)值

隨著高性能半導(dǎo)體需求的不斷增加，半導(dǎo)體市場(chǎng)越來(lái)越意識(shí)到“封裝工藝”的重要性。順應(yīng)發(fā)展潮流，SK海力士為了量產(chǎn)基于HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬存儲(chǔ)器）的先進(jìn)封裝產(chǎn)品和開(kāi)發(fā)下一代封裝技術(shù)，盡力確保生產(chǎn)線(xiàn)投資與資源。一些曾經(jīng)專(zhuān)注于半導(dǎo)體存儲(chǔ)器制造技術(shù)的企業(yè)也紛紛布局封裝技術(shù)領(lǐng)域，其投資力度甚至超過(guò)專(zhuān)攻此類(lèi)技術(shù)的OSAT1（外包半導(dǎo)體組裝和測(cè)試）公司。這是因?yàn)?，越?lái)越多的企業(yè)深信封裝技術(shù)將會(huì)成為半導(dǎo)體行業(yè)及企業(yè)未來(lái)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。隨著高性能半導(dǎo)體需求的不斷增加，半導(dǎo)體市場(chǎng)越來(lái)越意識(shí)到
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全網(wǎng)最全的半導(dǎo)體封裝技術(shù)解析

半導(dǎo)體制造的工藝過(guò)程由晶圓制造（Wafer Fabr ication）、晶圓測(cè)試（wafer Probe/Sorting)、芯片封裝（Assemble）、測(cè)試（Test）以及后期的成品（Finish Goods）入庫(kù)所組成。半導(dǎo)體器件制作工藝分為前道和后道工序，晶圓制造和測(cè)試被稱(chēng)為前道（Front End）工序，而芯片的封裝、測(cè)試及成品入庫(kù)則被稱(chēng)為后道（Back End）工序，前道和后道一般在不同的工廠分開(kāi)處理。前道工序是從整塊硅圓片入手經(jīng)多次重復(fù)的制膜、氧化、擴(kuò)散，包括照相制版和光刻等工序，制成三極管、
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關(guān)于日本電產(chǎn)理德參展「國(guó)際電子電路（深圳）展覽會(huì)」的通知

日本電產(chǎn)理德將參展在中國(guó)深圳舉辦的 “2022國(guó)際電子電路展覽會(huì)”（參展期間：2022年6月27日～6月29日），該展會(huì)是由香港電路板行業(yè)協(xié)會(huì)主辦，中國(guó)電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)承辦的全球最具代表性及影響力的線(xiàn)路板及電子組裝商貿(mào)平臺(tái)之一，匯集了眾多國(guó)內(nèi)外知名線(xiàn)路板行業(yè)龍頭企業(yè)與此，共襄5G數(shù)字時(shí)代商業(yè)盛典。?本次展會(huì)，主辦方將以“5G萬(wàn)物互聯(lián)”為主題，為行業(yè)人士帶來(lái)集產(chǎn)品采購(gòu)、人脈開(kāi)拓、知識(shí)交流于一身的商貿(mào)平臺(tái)的同時(shí)，也將匯聚行業(yè)巨頭及新創(chuàng)企業(yè)，為與會(huì)人員提供線(xiàn)路板及電子行業(yè)完整供應(yīng)鏈，先端前沿技術(shù)展示等
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新一代半導(dǎo)體封裝技術(shù)突破三星宣布I-Cube4完成開(kāi)發(fā)

日前，三星半導(dǎo)體已開(kāi)發(fā)出了能將邏輯芯片（Logic Chip）和4枚高帶寬內(nèi)存（HBM，High Bandwidth Memory）封裝在一起的新一代2.5D封裝技術(shù)“I-Cube4”。三星半導(dǎo)體I-Cube4技術(shù) 新一代2.5D封裝技術(shù)“I-Cube4” “I-Cube4”全稱(chēng)為“Interposer-Cube4”，作為一個(gè)三星的2.5D封裝技術(shù)品牌，它是使用硅中介層，將多個(gè)芯片排列封裝在一個(gè)芯片里的新一代封裝技術(shù)。硅中介層（Interposer）指的是在高速運(yùn)行的高性能芯片和低速運(yùn)
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先進(jìn)半導(dǎo)體封裝玻璃解決方案

　　近幾年來(lái)，半導(dǎo)體業(yè)對(duì)于在3D積體電路應(yīng)用上使用玻璃一事表現(xiàn)出極高的興趣。 ? 　　圖1：展示高品質(zhì)金屬化在通孔和盲孔玻璃基板上　　玻璃因擁有多項(xiàng)獨(dú)特的特性，因此成為晶圓薄化制程里不可或缺的基板載具，且在2.5D/3DIC和RF應(yīng)用上時(shí)，也可當(dāng)作穿孔玻璃(TGV)基板材料。以玻璃為基礎(chǔ)的解決方案可使客戶(hù)擁有極大的優(yōu)勢(shì)，其優(yōu)點(diǎn)為可規(guī)模經(jīng)濟(jì)量產(chǎn)、基板厚度可設(shè)計(jì)化，加上可調(diào)整的熱膨脹系數(shù)(CTE)和電子特性。　　康寧玻璃基板　　康寧公司是全球頂尖材料科學(xué)創(chuàng)新公司之一，在
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機(jī)器視覺(jué)在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用

簡(jiǎn)介：深圳市創(chuàng)科自動(dòng)化控制技術(shù)有限公司是一家專(zhuān)業(yè)的視覺(jué)軟件開(kāi)發(fā)公司，為客戶(hù)定制各種視覺(jué)應(yīng)用，提供豐富的視覺(jué)...
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SEMI China在IMAPS 2011分析中國(guó)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)

　　作為全球封裝測(cè)試領(lǐng)域著名活動(dòng)IMAPS 2011，于10月9號(hào)在美國(guó)加州長(zhǎng)灘舉行了主題為3DIC集成技術(shù)的國(guó)際大會(huì)。應(yīng)主辦方邀請(qǐng)，來(lái)自SEMI中國(guó)的半導(dǎo)體項(xiàng)目高級(jí)經(jīng)理Kevin Wu對(duì)中國(guó)的先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)市場(chǎng)進(jìn)行了分析，闡述了目前市場(chǎng)存在的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。　　摩爾定律發(fā)展到極限之后，我們還能做些什么?這是一直以來(lái)困擾著IC工業(yè)界在討論的一個(gè)問(wèn)題。在這樣的一個(gè)問(wèn)題之下，便攜式系統(tǒng)等電子應(yīng)用系統(tǒng)對(duì)IC封裝提出了一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)，它要求我們突破傳統(tǒng)封裝的限制，以3DIC集成技術(shù)為代表的先進(jìn)封裝技術(shù)由此被人們
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半導(dǎo)體封裝行業(yè)研究報(bào)告

　　隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，摩爾定律接近失效的邊緣。產(chǎn)業(yè)鏈上IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試各個(gè)環(huán)節(jié)的難度不斷加大，技術(shù)門(mén)檻也越來(lái)越高，資本投入越來(lái)越大。由單個(gè)企業(yè)覆蓋整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈工藝的難度顯著加大。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向?qū)I(yè)化、精細(xì)化分工發(fā)展是一個(gè)必然的大趨勢(shì)。　
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體封裝 IC設(shè)計(jì)

日本半導(dǎo)體上游材料生產(chǎn)陸續(xù)恢復(fù)

　　半導(dǎo)體上游材料產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)率低于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，相較于DRAM、FlashMemory等半導(dǎo)體產(chǎn)品，屬于波動(dòng)較小的半導(dǎo)體子產(chǎn)業(yè)之一。由于需要先進(jìn)的化學(xué)及材料技術(shù)，因此盡管日本在半導(dǎo)體市場(chǎng)的占有率逐年下降，但其在多項(xiàng)半導(dǎo)體上游材料仍持續(xù)擁有高市場(chǎng)占有率。　　
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長(zhǎng)電集團(tuán)在滁投資半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目開(kāi)工奠基

　　江蘇長(zhǎng)電科技在滁投資的半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目近日在安徽滁州舉行開(kāi)工奠基儀式。安徽省政府副省長(zhǎng)花建慧出席儀式并為項(xiàng)目奠基。　　江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司是中國(guó)著名的半導(dǎo)體封裝測(cè)試生產(chǎn)基地，2003年在上海證券交易所上市，是國(guó)家重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)，其產(chǎn)品應(yīng)用于上海世博會(huì)門(mén)票，iphone手機(jī)，高端GPS導(dǎo)航儀等電子產(chǎn)品中。長(zhǎng)電科技公司在滁投資21.5億元建設(shè)的半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目位于滁州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)城北新區(qū)，用地面積257畝，建筑面積12萬(wàn)平方米。該項(xiàng)目一期投產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值15億元，上繳稅收6000萬(wàn)元以上。
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半導(dǎo)體封裝介紹

　　半導(dǎo)體封裝簡(jiǎn)介: 　　半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試組成。半導(dǎo)體封裝是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。封裝過(guò)程為：來(lái)自晶圓前道工藝的晶圓通過(guò)劃片工藝后，被切割為小的晶片（Die），然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應(yīng)的基板（引線(xiàn)框架）架的小島上，再利用超細(xì)的金屬（金、錫、銅、鋁）導(dǎo)線(xiàn)或者導(dǎo)電性樹(shù)脂將晶片的接合焊盤(pán)（Bond Pad）連接 [ 查看詳細(xì) ]

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