半導(dǎo)體裝備 文章 進(jìn)入半導(dǎo)體裝備技術(shù)社區(qū)
需求大到賣斷貨,國產(chǎn)半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)步入黃金期
- 6 月 4 日消息 隨著缺芯潮愈加劇烈,全球半導(dǎo)體行業(yè)也迎來高峰,其中自然也包括國內(nèi)廠商。據(jù)上海證券報(bào),現(xiàn)在許多的國產(chǎn)半導(dǎo)體裝備公司訂單已經(jīng)處于爆滿狀態(tài),各種產(chǎn)品交貨期普遍延長,他們此時(shí)真正迎來了國產(chǎn)化的大機(jī)遇。不過,我國半導(dǎo)體行業(yè)也有部分限制性問題,尤其是零部件及 EDA、MES 軟件短缺、產(chǎn)能有限等因素,部分半導(dǎo)體公司面臨著“無米之炊”的境況。據(jù)稱,國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備材料“賣斷貨”背后一個(gè)很重要的因素是:中國晶圓廠已經(jīng)有能力評估半導(dǎo)體設(shè)備、材料,組織相關(guān)驗(yàn)證,這也使其加快了采用國產(chǎn)設(shè)備、材料的步伐。IT之
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強(qiáng)化半導(dǎo)體設(shè)備廠合作關(guān)系 海力士專利支持方案啟動
- 海力士(Hynix)決定將持有的韓國半導(dǎo)體裝備專利及實(shí)用新發(fā)明831件,釋出給合作伙伴參與,若往來的公司對這些專利有需求及合作意愿,海力士將以販?zhǔn)刍蚪o予使用許可的方式提供支持。 海力士為強(qiáng)化與半導(dǎo)體裝備、原料等相關(guān)中小企業(yè)之間的合作關(guān)系,因而準(zhǔn)備了此方案,并在支持合作公司的網(wǎng)站heinet.hynix.com上開設(shè)專利支持系統(tǒng)以供使用。 透過此方案,海力士首先對合作公司公開專利及實(shí)用新發(fā)明831件,并打算出售或提供使用權(quán)。除公開的831件新發(fā)明外,若合作公司有要求,也可討論移轉(zhuǎn)的可能性。
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內(nèi)存芯片廠商減少投資 08年半導(dǎo)體裝備市場轉(zhuǎn)冷
- 12月4日國際報(bào)道 本周二,國際半導(dǎo)體設(shè)備和材料組織(SEMI)表示,由于內(nèi)存芯片廠商減少了投資,半導(dǎo)體裝備廠商現(xiàn)在預(yù)計(jì)2008年銷售將減少1.5%,此前預(yù)計(jì)銷售將增長6.5%。 SEMI將2007年的增長速度預(yù)期由原來的1.1%提高到了3%,并預(yù)計(jì)2007年的銷售額將達(dá)到417億美元,這將是有史以來的第二高。 SEMI還表示,市場將從2008年下半年開始復(fù)蘇,2009、2010年的銷售增長速度將達(dá)到較高的一位數(shù)。SEMI估計(jì),2008年市場將萎縮到410.5億美元。 SEMI總裁斯
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明年全球晶圓投資達(dá)頂峰 美國30%居榜首
- 當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周一,市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Strategic Marketing Associates公司公布最新調(diào)查報(bào)告稱,今年美國半導(dǎo)體裝備和原材料的需求將增長19%,明年將繼續(xù)增長10%達(dá)到四 百億美元創(chuàng) 2000 年以來最高水平。 在今年全球半導(dǎo)體晶圓工廠投資排名中,美國公司的投資將占全球投資總數(shù)的30%位居第一,排名第二的是日本和`韓國的公司,它們的投資占全球投資總數(shù)的19%,比美國公司低12個(gè)
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半導(dǎo)體裝備介紹
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