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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導體設計

Arteris 的片上網(wǎng)絡瓦格化創(chuàng)新加速面向人工智能應用的半導體設計

  • 亮點: ●? ?可擴展性能:在FlexNoC 和 Ncore 互連 IP 產(chǎn)品中，網(wǎng)狀拓撲功能支持以瓦格化（tiling）方式擴展片上網(wǎng)絡，使帶有人工智能的系統(tǒng)級芯片能夠在不改變基本設計的情況下輕松擴展 10 倍以上，從而滿足人工智能對更快速、更強大計算能力的巨大需求?！? ?降低功耗:片上網(wǎng)絡瓦格（tile）可動態(tài)關閉，平均可降低 20% 的功耗，這對于實現(xiàn)更節(jié)能、更可持續(xù)、運營成本更低的人工智能應用至關重要。●? ?設計重用:經(jīng)過預先測試的片
  • 關鍵字： Arteris  片上網(wǎng)絡  瓦格化  半導體設計  

Infosys將收購領先的半導體設計服務提供商英世米

  • 下一代數(shù)字服務和咨詢領域的全球領軍者印孚瑟斯Infosys（NSE，BSE，NYSE：INFY）近日宣布，已就收購領先的半導體設計和嵌入式服務提供商英世米達成最終協(xié)議。這項戰(zhàn)略投資進一步加強了印孚瑟斯Infosys的工程研發(fā)能力，并表明其繼續(xù)致力于與全球客戶共同創(chuàng)造，助力他們駕馭數(shù)字化轉(zhuǎn)型之旅。半導體是推動人工智能 （AI）、5G、超連接、高性能計算、量子技術(shù)、虛擬現(xiàn)實、物聯(lián)網(wǎng)和智能設備呈指數(shù)級增長的技術(shù)核心。此次合作將有助于加速印孚瑟斯Infosys的芯片到云戰(zhàn)略，通過大規(guī)模引入利基設計技能，
  • 關鍵字： Infosys  半導體設計  英世米   

AMD在印度開設全球最大設計中心

  • 據(jù)AMD官網(wǎng)消息，11月28日，AMD宣布在印度班加羅爾開設了其最大的全球設計中心“AMD Technostar”，該園區(qū)計劃在未來幾年容納約3000名AMD工程師，專注于半導體技術(shù)的設計和開發(fā)，包括3D堆疊、人工智能（AI）、機器學習等。據(jù)悉，AMD Technostar園區(qū)是其未來五年在印度投資4億美元計劃的一部分。AMD表示，該園區(qū)將成為開發(fā)數(shù)據(jù)中心高性能CPU、PC、游戲GPU以及嵌入式設備自適應SoC和FPGA領先產(chǎn)品的卓越中心。
  • 關鍵字： AMD  印度  半導體設計  

Gartner：2022年排名前十半導體買家的芯片支出減少7.4%

  • 北京時間2月10日消息，根據(jù)Gartner公司的初步統(tǒng)計結(jié)果，2022年全球十大原始設備制造商（OEMs）的芯片支出減少了7.4%，占總市場的37.4%。2022年全球通脹和經(jīng)濟衰退的壓力急劇削弱了個人電腦和智能手機的需求，影響了全球OEM的生產(chǎn)。Gartner高級研究總監(jiān)Masatsune Yamaji表示，排名前十的半導體客戶中大多數(shù)是主要的PC和智能手機OEM，“因此，PC和智能手機消費端需求的急劇下降使排名靠前的OEM的單位產(chǎn)量和出貨量停止了增長?！薄爸袊囊咔榍辶阏咭苍斐闪藝乐氐牟牧隙倘焙碗娮?/li>
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美國商務部長：半導體行業(yè)有設計能力沒生產(chǎn)能力，威脅國家安全

  • 據(jù)我國臺灣媒體4月21日報道，美國商務部長雷蒙多在一場為基礎設施建設計劃而開的聽證會上表示，由于缺乏半導體生產(chǎn)能力，美國面臨國家安全“危機”。雷蒙多說：“目前美國供應鏈正處于危機，此話毫不夸張?！彼龑⑸a(chǎn)能力不足稱為“國家安全風險和經(jīng)濟安全風險”。她向參院撥款委員會表示，美國完全依賴中國大陸和臺灣生產(chǎn)半導體。在2.25兆美元的基建計劃中，拜登提議撥款500億美元，由美國國家科學基金會建立一個專門負責半導體生產(chǎn)等問題的部門。全球晶片短缺已經(jīng)打擊了汽車制造商到消費電子產(chǎn)品等行業(yè)，臺積電上周警告說，晶片短缺的狀
  • 關鍵字： 半導體設計  

總投資4.3億美元的半導體設計項目簽約浙江紹興

  • 6月9日至14日，第22屆中國浙江投資貿(mào)易洽談會舉行。據(jù)浙江日報報道，在洽談會期間，浙江共簽約81個外資項目，總投資137億美元。其中紹興濱海新區(qū)成功將一個投資4.3億美元的外資項目——半導體設計產(chǎn)業(yè)平臺項目“攬入麾下”。盡管該項目的具體細節(jié)并未透露，不過浙江省商務廳外資處有關負責人表示，該項目對紹興乃至浙江半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展來說，其意義非比尋常，尤其對于正加快引進集成電路龍頭企業(yè)的紹興，這樣的平臺項目正是他們當下所亟須的優(yōu)質(zhì)項目。據(jù)悉，經(jīng)過多年的發(fā)展與積累，目前紹興集成電路產(chǎn)業(yè)已基本形成了涵蓋設計、制造、封
  • 關鍵字： 半導體設計  紹興  

2018國內(nèi)半導體設計、制造、封測十大企業(yè)

  • 受益于物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新一代顯示技術(shù)以及國產(chǎn)CPU和存儲器等新應用市場所帶來的市場機遇，半導體相關技術(shù)也在過去的幾年里不斷向前發(fā)展。
  • 關鍵字： 半導體設計  制造  封測  

大唐半導體設計有限公司注冊成立

  • 　　近日，大唐電信科技股份有限公司(簡稱：大唐電信股票代碼：600198)對現(xiàn)有集成電路設計產(chǎn)業(yè)資源進行整合，投資近25億元，在北京注冊成立“大唐半導體設計有限公司”(簡稱大唐半導體)。新公司將作為大唐電信集成電路設計產(chǎn)業(yè)的統(tǒng)一平臺。大唐半導體公司的成立，將進一步加強大唐電信產(chǎn)業(yè)協(xié)同，形成產(chǎn)業(yè)發(fā)展正效應，并有助于提升集成電路設計業(yè)務的產(chǎn)業(yè)競爭力和行業(yè)影響力，實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)做大做強的目標。 　　作為我國高科技電子信息骨干企業(yè)，大唐電信秉承深厚的技術(shù)積淀，以領先的集成電路設計、軟件
  • 關鍵字： 大唐  半導體設計  

中國芯片產(chǎn)業(yè)如何做好“彎道超車”布局

  • 　　工信部統(tǒng)計顯示，截至2013年底中國手機用戶已突破12億部，而作為手機核心部件的芯片，有多少是我國自主研發(fā)生產(chǎn)的呢?即便是業(yè)界人士的樂觀估計，“占比也不足兩成”。 　　4G時代已經(jīng)來臨，長期落后于發(fā)達國家的“中國芯”有無機會實現(xiàn)“彎道超車”?這成為陸續(xù)抵京參加全國兩會的代表委員關注點。 　　芯片進口額十余年超原油 　　“中國人使用手機采用的芯片中，只有不足兩成是我國自主研發(fā)生產(chǎn)，至于4G手機采用的芯片
  • 關鍵字： 芯片  半導體設計  

半導體設計業(yè)銷售有望達875億元

  • 　　中國國際半導體博覽會(IC China 2013)昨日在上海開幕。商報記者從會上了解到，今年是中國半導體產(chǎn)業(yè)收獲年，IC設計業(yè)擺脫多年緩增格局恢復高速增長，全行業(yè)銷售有望達875億元，同比增長28.5%。 　　據(jù)了解，以智能手機、平板電腦為代表的整機企業(yè)市場占有率大幅提升，促使國內(nèi)本土IC代工封測企業(yè)提高了產(chǎn)能，國內(nèi)IC設計業(yè)擺脫多年緩增格局恢復高速增長，全行業(yè)銷售有望達875億元，同比增長28.5%。國際商業(yè)戰(zhàn)略公司的預測指出，2014年到2020年，中國半導體市場將迎來7年高速增長，市場規(guī)模將從
  • 關鍵字： 半導體設計  智能手機  

e絡盟:PCB設計黃金法則永不改變

美證實二維半導體存在普適吸光規(guī)律

  • 科技日報訊以往的研究表明，二維碳薄片石墨烯擁有一個通用的光吸收系數(shù)。而據(jù)物理學家組織網(wǎng)近日報道，現(xiàn)在，美...
  • 關鍵字： 半導體資訊芯片資訊  半導體設計/制造  

半導體設計公司Mosaid訴蘋果專利侵權(quán)

  • 　　據(jù)華爾街日報報道，加拿大半導體設計公司MosaidTechnologiesInc.旗下子公司CoreWireless已針對蘋果提起專利侵權(quán)訴訟，此舉進一步加劇科技行業(yè)中已經(jīng)展開的大范圍專利訴訟戰(zhàn)爭。 　　此前Mosaid已與微軟達成一項分享專利授權(quán)收入的協(xié)議。 　　CoreWireless上周向一家德州法庭針對蘋果提起訴訟，控告后者的多款iPhone和iPad侵犯CoreWireless與無線通訊相關的8項專利。CoreWireless要求蘋果作出賠償，為未來售出的每一部現(xiàn)有侵權(quán)產(chǎn)品，以及與那些現(xiàn)
  • 關鍵字： Mosaid  半導體設計  

Tensilica CTO針對2012年電子業(yè)的四大預言

  • 　　日前，Tensilica公司創(chuàng)始人兼CTO克里斯·羅恩(Chris Rowen)闡述了其對于2011年的理解，以及2012年的四大預測。 　　2011年四大印象Android替代蘋果已成為事實。 　　4G已成為產(chǎn)品必須具備的亮點。 　　ARM和英特爾都朝著對方所擅長的領域發(fā)展，ARM是從便攜到桌面、到服務器，而英特爾是朝著便攜及低功耗方向努力。 　　半導體設計成為了“貴族化產(chǎn)業(yè)”——啟動費用高昂已越來越多的阻礙半導體創(chuàng)業(yè)的沖動。
  • 關鍵字： Tensilica  半導體設計  

天洋熱熔膠：高效抗紫外太陽能電池封裝用EVA膠膜的研制

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半導體設計介紹

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