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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導(dǎo)體集成電路

關(guān)于ITU-R P.526及多刃峰繞射研究

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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TD-SCDMA和PHS系統(tǒng)干擾共存初探

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超寬帶無線通信技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀

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WCDMA與HSDPA共站時(shí)系統(tǒng)的容量分析

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解決WiMAX信號(hào)的方法

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移動(dòng)WiMAX的發(fā)展現(xiàn)狀

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無線網(wǎng)狀網(wǎng)與同類無線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)詳細(xì)比較

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點(diǎn)對(duì)點(diǎn)型的實(shí)戰(zhàn)無線接入SOHO無線網(wǎng)絡(luò)

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3G室外無線網(wǎng)絡(luò)覆蓋策略分析

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GSM基站覆蓋延系統(tǒng)上、下行平衡考慮

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800MHz CDMA基站發(fā)射性能淺析

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TD-HSDPA組網(wǎng)淺析

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基站升級(jí)換代中平衡性能與成本

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短波頻率自適應(yīng)通信的發(fā)展及信號(hào)監(jiān)測(cè)

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直放站對(duì)聯(lián)通G網(wǎng)干擾的排查分析

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