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2012-2016年半導(dǎo)體代工市場復(fù)利將達(dá)19.7%

• 　　ResearchandMarkets近日在他們提供了關(guān)于“2012-2016年全球半導(dǎo)體代工市場”的報告分析。 　　一種促進(jìn)市場成長的主要因素是客戶擴(kuò)充庫存的需求。全球半導(dǎo)體代工市場也正在見證擴(kuò)張策略的逐步應(yīng)用。然而，半導(dǎo)體市場收入的波動性會成為市場增長的挑戰(zhàn)。 　　主導(dǎo)這個市場的關(guān)鍵供應(yīng)商包括格羅方德，中芯國際，臺積電和聯(lián)華電子。ResearchandMarkets的報告中提到的其他廠商有蘋果，DongbuHiTek，IBM，海力士半導(dǎo)體，力晶科技，三星半導(dǎo)體，Tower
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