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TI將於2004年前推出行動電話單一整合晶片

  • Chinabyte網(wǎng)站報導(dǎo)指出，美國半導(dǎo)體巨擘德州儀器執(zhí)行長延吉布斯（Thomas Engibous）周三表示，該公司計劃在2004年前將行動電話的四項基本功能整合入單一晶片內(nèi)。德州儀器表示，其晶片將可以處理電力管理、基頻和軟體、射頻和記憶體，這些功能目前均須個別的晶片來處理
  • 關(guān)鍵字： TI  藍(lán)牙  單一晶片  移動電話  
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單一晶片介紹

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