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IC封測新兵南茂今舉行上市前法說 預計4月掛牌

  • 　　C封測新兵南茂25日將舉行上市前業(yè)績發(fā)表會，南茂掛牌股本約為86.5億元，為近年少見大規(guī)模電子業(yè)初次上市案，預計今(2014)年4月掛牌上市。 　　南茂成立于1997年7月28日，為IC封測廠，提供記憶體IC、LCD驅動IC、邏輯/混合訊號IC及晶圓凸塊製造之封裝及測試服務，此外也延伸其他專業(yè)封測技術如微機電、電源管理、指紋辨識系統(tǒng)等，以開發(fā)符合市場與客戶需求之多元化產品技術。 　　隨著終端市場智慧型手機和平板電腦消費需求旺盛，加上高解晰度LCD顯示器的成長動能，使得南茂近年營收與獲利均呈
  • 關鍵字： 南茂  IC封測  
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