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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 印刷電路板(pcb)

繪制PCB板需知道哪些問題?

  • 1、PCB板上的走線的寬度和能承受電流的大小關(guān)系?PCB電路板上有信號(hào)走線和電源走線,了解走線寬度和承載電流的關(guān)系,對(duì)繪制PCB非常重要。通常PCB的銅箔厚度為1盎司(35um),假設(shè)走線的寬度為2mm。截面積=0.035*2=0.07mm2。一般PCB走線的電流密度為30A/mm2。所以,寬度為2mm的走線可以承載的電流為30A*0.07等于2.1A。寬度為1mm的走線,承載電流的能力為1.05A。2、晶振在PCB板上位置及如何處理?晶振需要放在CPU附近,離CPU的晶振引腳要近。如果是無(wú)源晶振,2個(gè)匹
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PCB走線的電阻如何計(jì)算?

  • PCB走線的電阻如何計(jì)算?很多硬件朋友會(huì)說(shuō),用萬(wàn)用表去測(cè)量PCB走線兩端的阻值,就可以知道走線的電阻。如果真的用萬(wàn)用表去測(cè)量,測(cè)量的結(jié)果基本是0,非常不準(zhǔn)確。也有朋友會(huì)說(shuō),我們可以分別測(cè)量走線兩端的電壓。比如PCB走線兩端分別定義A端和B端,電路板上電后,測(cè)量A端的電壓值為3.3V,B端電壓為3.1V,也就是這根走線的壓降為0.2V。如果知道走線的電流為1A,可以算出走線的電阻為200毫歐。這種情況,如果電流比較大的情況,好像可以計(jì)算出電阻值,但精度似乎也不高。如果走線上的電流小的時(shí)候,也不太好測(cè)量。我們
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為什么還沒把AI應(yīng)用在畫PCB上?

  • PCB設(shè)計(jì)公司都是3塊錢一個(gè)PIN,已經(jīng)延續(xù)好多年了,都不漲價(jià),AI也卷不動(dòng)啊。還有一些兼職的工程師收1塊5,2塊。。。應(yīng)用AI 做Layout,未必比IT民工便宜,研發(fā)出來(lái)應(yīng)該也沒啥收益。AI研發(fā)投入與收益的"剪刀差"研發(fā)成本黑洞:訓(xùn)練一個(gè)可用的PCB設(shè)計(jì)AI需至少10萬(wàn)張標(biāo)注設(shè)計(jì)圖(單張標(biāo)注成本約200元),僅數(shù)據(jù)準(zhǔn)備就需2000萬(wàn)元投入,而年?duì)I收過億,需要從事PCB設(shè)計(jì)公司全球不足百家。谷歌的"電路合成AI"項(xiàng)目耗資超2億美元,但商業(yè)化時(shí)發(fā)現(xiàn)客戶不愿支付相當(dāng)于
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畫PCB時(shí)的強(qiáng)迫癥

  • 你還有什么癥狀?,歡迎點(diǎn)擊“寫留言”,寫下你的癥狀看下圖,讓你難受一下強(qiáng)迫癥的合理取舍優(yōu)先級(jí)排序:先保證電氣性能(如阻抗、回流路徑),再優(yōu)化美觀(對(duì)齊、間距)。工具輔助:利用EDA工具的自動(dòng)對(duì)齊、DRC規(guī)則和仿真功能減少人工糾結(jié)。成本意識(shí):過孔數(shù)量、層數(shù)和工藝選擇需與預(yù)算平衡,避免過度設(shè)計(jì)。接受“不完美”:PCB設(shè)計(jì)本質(zhì)是妥協(xié)的藝術(shù),例如:繞線稍多的普通GPIO信號(hào)可以接受;散熱器件的非常規(guī)布局可能比整齊更重要。終極建議:在關(guān)鍵區(qū)域(如高速信號(hào)、電源路徑)追求極致,在非關(guān)鍵區(qū)域適當(dāng)“放過自己”PCB設(shè)計(jì)中
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為什么在高速PCB設(shè)計(jì)中,信號(hào)線不能多次換孔?

  • 為什么在高速PCB設(shè)計(jì)中,信號(hào)線不能多次換孔?大家在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)肯定都接觸過過孔,所以大家都知道過孔對(duì)PCB信號(hào)質(zhì)量的影響很大,先給大家介紹一下我們?cè)赑CB設(shè)計(jì)時(shí)過孔應(yīng)該如何選取。通常有三種類型的過孔可供選擇:(單位是mil)8/16±2mil 10/20±2mil 12/24±2mil通常,當(dāng)板子比較密的情況下,我們會(huì)使用8/16±2mil(8/14,8/16,8/18)大小的過孔,當(dāng)板材相對(duì)空曠時(shí),可選擇12/24±2mil(12/22,12/24,12/26都可以)大小的過孔,10/20之間可以
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PCB 設(shè)計(jì)進(jìn)階:PCB熱設(shè)計(jì)優(yōu)化

  • 對(duì)于硬件工程師而言,PCB 設(shè)計(jì)水平直接影響電子產(chǎn)品的性能與穩(wěn)定性。在之前的系列文章中,我們探討了 PCB 設(shè)計(jì)的眾多關(guān)鍵要點(diǎn),本文將繼續(xù)深入,聚焦一些容易被忽視卻又至關(guān)重要的方面,助力硬件工程師進(jìn)一步提升 PCB 設(shè)計(jì)技能。一、布局設(shè)計(jì)①高功率發(fā)熱元件是否放置在靠近 PCB 邊緣或通風(fēng)口等易于散熱的區(qū)域?可利用 CFD(計(jì)算流體動(dòng)力學(xué))模擬軟件,分析不同放置位置的空氣流動(dòng)與散熱效果,從而確定最佳位置。②發(fā)熱元件之間是否保持足夠的間距以避免熱量聚集?可依據(jù)熱仿真分析結(jié)果,設(shè)定合適的間距值,保證熱量有效散發(fā)
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在PCB生產(chǎn)過程中,是如何控制走線阻抗的?

  • 在電子產(chǎn)品領(lǐng)域,PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)是極為關(guān)鍵的部件,無(wú)論是高速電路、高頻電路還是毫米波相關(guān)產(chǎn)品,都離不開它。而 PCB 板的加工是一項(xiàng)復(fù)雜的系統(tǒng)工程,涵蓋 PCB 材料、藥水、加工工藝以及線路幾何參數(shù)等多個(gè)方面,其中諸多因素都會(huì)對(duì)傳輸線的阻抗造成影響。一、影響傳輸線阻抗的因素(一)線路幾何參數(shù)1、線寬線寬與阻抗成反比關(guān)系,即線寬越寬,阻抗越?。痪€寬越窄,阻抗越大。在生產(chǎn)過程中,若工藝不穩(wěn)定致使線寬發(fā)生變化,那么阻抗也會(huì)隨之改變。據(jù)與眾多廠商合作的經(jīng)驗(yàn),傳輸線線
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9 條 PCB Layout 要點(diǎn),高級(jí)工程師都知道,初級(jí)工程師可能 1 個(gè)不知道

  • 在集成電路應(yīng)用設(shè)計(jì)中,項(xiàng)目原理圖設(shè)計(jì)完成之后,就需要進(jìn)行PCB布板的設(shè)計(jì)。PCB設(shè)計(jì)是一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。設(shè)計(jì)結(jié)果的優(yōu)劣直接影響整個(gè)設(shè)計(jì)功能。因此,合理高效的PCB Layout是芯片電路設(shè)計(jì)調(diào)試成功中至關(guān)重要的一步。本次我們就來(lái)簡(jiǎn)單講一講PCB Layout的設(shè)計(jì)要點(diǎn)。PCB Layout設(shè)計(jì)要點(diǎn)元器件封裝選擇電阻選擇: 所選電阻耐壓、最大功耗及溫度不能超出使用范圍。電容選擇: 選擇時(shí)也需要考慮所選電容的耐壓與最大有效電流。電感選擇: 所選電感有效值電流、峰值電流必須大于實(shí)
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疑似英偉達(dá) GeForce RTX 5090 顯卡 PCB 曝光:“5452”顯存焊盤排布

  • 12 月 25 日消息,Chiphell 網(wǎng)友 skanlife 今早分享了一張疑似對(duì)應(yīng)英偉達(dá) GeForce RTX 5090 顯卡的 PCB 正面(無(wú)焊接元件)照片,目前無(wú)法確認(rèn)該 PCB 對(duì)應(yīng)“公版”FE 還是 AIC 型號(hào)?!?圖源 skanlife從上下兩張 PCB 均可發(fā)現(xiàn),顯卡 GPU 核心焊盤外圍環(huán)布了 16 個(gè)顯存焊盤,對(duì)應(yīng)傳聞中 RTX 5090 的 16 顆 16Gb GDDR7 顯存(合計(jì) 32GB)。對(duì)于下方 PCB,從左側(cè)起以順時(shí)針方向來(lái)看,這 16 個(gè)顯存焊盤為“5452”排
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PCB走線角度為90度到底行不行?

  • 現(xiàn)在但凡打開SoC原廠的pcb Layout Guide,都會(huì)提及到高速信號(hào)的走線的拐角角度問題,都會(huì)說(shuō)高速信號(hào)不要以直角走線,要以45度角走線,并且會(huì)說(shuō)走圓弧會(huì)比45度拐角更好。事實(shí)是不是這樣?PCB走線角度該怎樣設(shè)置,是走45度好還是走圓弧好?90度直角走線到底行不行?大家開始糾結(jié)于pcb走線的拐角角度,也就是近十幾二十年的事情。上世紀(jì)九十年代初,PC界的霸主Intel主導(dǎo)定制了PCI總線技術(shù)。(很感謝Intel發(fā)布了PCI接口,正是有了PCI總線接口的帶寬提升,包括后來(lái)的AGP總線接口,才誕生了像
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臺(tái)商PCB年產(chǎn)值將突破八千億

  • 受蘋果手機(jī)銷售不如預(yù)期及國(guó)際情勢(shì)不確定性影響,市場(chǎng)觀望情緒濃厚,PCB產(chǎn)業(yè)第四季成長(zhǎng)動(dòng)能有限,不過臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)(TPCA)認(rèn)為,今年P(guān)CB臺(tái)商海內(nèi)外總產(chǎn)值將突破新臺(tái)幣8千億關(guān)卡,以年增5%的表現(xiàn),來(lái)到8,083億,主要是主流終端產(chǎn)品溫和復(fù)蘇,以及AI基礎(chǔ)設(shè)施如服務(wù)器、網(wǎng)通設(shè)備規(guī)格提升、低軌衛(wèi)星市場(chǎng)的推動(dòng)。臺(tái)商PCB第三季全球產(chǎn)值展現(xiàn)穩(wěn)健成長(zhǎng),島內(nèi)外總產(chǎn)值達(dá)到2,271億,季增19%,年增9.6%,但是第四季市場(chǎng)較為觀望,終端及下游備貨也相對(duì)保守。TPCA預(yù)計(jì),第四季全球產(chǎn)值為2,090億,較去年同期小幅
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PCB設(shè)計(jì)抗干擾有哪些方法?

  • 現(xiàn)在高速高密電路中,串?dāng)_問題越來(lái)越嚴(yán)重。對(duì)于電路的抗干擾性能設(shè)計(jì),也是很多工程師很頭痛的問題,這也是一個(gè)非常復(fù)雜的技術(shù)問題。對(duì)于PCB設(shè)計(jì)而言,主要做好以下幾點(diǎn),即可以在很大程度上減少信號(hào)受到的干擾。1. 增大布線空間距離設(shè)計(jì)意義:增大信號(hào)之間的間距可以減少電磁場(chǎng)耦合,降低串?dāng)_(Crosstalk)效應(yīng)。在高密度設(shè)計(jì)中,雖然空間有限,但關(guān)鍵信號(hào)(如時(shí)鐘線、高速總線)應(yīng)盡量?jī)?yōu)先分配較大的間距。補(bǔ)充建議:對(duì)于高速差分對(duì),如LVDS、USB、HDMI等,差分對(duì)之間的距離應(yīng)遠(yuǎn)大于差分對(duì)內(nèi)部的線間距(常用3W規(guī)則)
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抄板過程大曝光

  • 抄板,就是在已經(jīng)有電子產(chǎn)品和電路板實(shí)物的前提下,利用反向技術(shù)手段對(duì)電路板進(jìn)行逆向解析,將原有產(chǎn)品的文件、物料清單、原理圖等技術(shù)文件進(jìn)行1:1的還原操作,然后再利用這些技術(shù)文件和生產(chǎn)文件進(jìn)行制板、元件焊接、電路板調(diào)試,完成原電路樣板的整個(gè)復(fù)制。PCB抄板主要有以下步驟:一、拿一塊PCB板,首先需要在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞?hào),參數(shù)以及位置,尤其是二極管、三級(jí)管的方向,IC缺口的方向。用數(shù)碼相機(jī)拍兩張?jiān)骷恢玫恼掌?。二、拆掉所有元件,要將PAD孔里的錫去掉。用酒精將板子擦洗干凈,然后放入掃描儀,在掃描儀掃描
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對(duì)比雙電源分立式和集成式儀表放大器

  • 本期,為大家?guī)?lái)的是《對(duì)比雙電源分立式和集成式儀表放大器》,目的是比較三種雙電源 IA 電路:使用四路運(yùn)算放大器 (op amp) 的分立式 IA、具有集成增益設(shè)置電阻器 (RG) 的通用 IA 和帶有外部 RG 的精密 IA。引言設(shè)計(jì)分立式儀表放大器 (IA) 與集成式 IA 的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)有很多,而且經(jīng)常爭(zhēng)論不休。需要考慮的一些變量包括印刷電路板 (PCB) 面積、增益范圍、性能(隨溫度變化)和成本。本文的目的是比較三種雙電源 IA 電路:使用四路運(yùn)算放大器 (op amp) 的分立式 IA、
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印刷電路板(pcb)介紹

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