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LED散熱基板厚膜與薄膜制程差異分析

  • 導(dǎo)讀:影響LED散熱的主要因素包含了LED晶粒、晶粒載板、晶片封裝及模組的材質(zhì)與設(shè)計,而LED及其封裝的材料所累積的熱能多半都是以傳導(dǎo)方式散出,所以LED晶粒 基板及LED晶片封裝的設(shè)計及材質(zhì)就成為了主要的關(guān)鍵,散熱
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有效輸出50W、失真率真0.003%的厚膜合放大器電路

  • 電路的功能由分立元件組成的功率放大器很容易獲得高性能,適用于大功率,但這種電路元件數(shù)量多,制作困難。而單片混合功率IC絕大部分的高頻特性又不大令人滿意,供工業(yè)上應(yīng)用的產(chǎn)品也不多。本電路已被三洋電機公司的
  • 關(guān)鍵字: 0.003  50W  失真率  厚膜    

厚膜晶片電阻

  • 厚膜晶片電阻
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有效輸出50W、失真率真0.003%的厚膜合放大器

  • 電路的功能由分立元件組成的功率放大器很容易獲得高性能,適用于大功率,但這種電路元件數(shù)量多,制作困難。而單片混合功率IC絕大部分的高頻特性又不大令人滿意,供工業(yè)上應(yīng)用的產(chǎn)品也不多。本電路已被三洋電機公司的
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基于HIP4081的厚膜H橋電機驅(qū)動電路設(shè)計

  • 為了實現(xiàn)小體積、高可靠的電機驅(qū)動與控制,利用HIP4081專用芯片和ALN厚膜混合集成技術(shù),設(shè)計一種基于HIP4081的厚膜H橋電機驅(qū)動電路,完成了H橋式驅(qū)動電路對電機雙向轉(zhuǎn)動和調(diào)速的控制。經(jīng)實際應(yīng)用,該電路不僅安全可靠地實現(xiàn)了電機的雙向轉(zhuǎn)動和調(diào)速功能,且產(chǎn)品體積小,導(dǎo)熱性能好,效率高;還能在惡劣的使用環(huán)境下安全工作,提高了驅(qū)動電路和系統(tǒng)的可靠性,適合軍、民兩用。
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Vishay推出具有寬泛電阻范圍的新型35W厚膜功率電阻

  •   日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布推出新型 35W 厚膜功率電阻--- D2TO35,該器件采用易于安裝的超小型 TO-263 封裝 (D2PAK),并且具有廣泛的電阻值范圍。   該新型 D2TO35 厚膜電阻為無電感器件,具有 0.01?~550k? 的寬泛電阻范圍。這款新型電阻采用面積僅為 10.1mm×10.4mm、厚度僅為 4.5mm 的超小型 TO-263 封裝,因此可節(jié)省電路板上的寶貴空間,從而使設(shè)計人員能夠縮減
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