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新思科技面向臺積公司先進工藝加速下一代芯片創(chuàng)新

  • 摘要：●? ?由Synopsys.ai? EDA套件賦能可投產(chǎn)的數(shù)字和模擬設計流程能夠針對臺積公司N3/N3P和N2工藝，助力實現(xiàn)芯片設計成功，并加速模擬設計遷移?！? ?新思科技物理驗證解決方案已獲得臺積公司N3P和N2工藝技術(shù)認證，可加速全芯片物理簽核?！? ?新思科技3DIC Compiler和光子集成電路（PIC）解決方案與臺積公司COUPE技術(shù)強強結(jié)合，在硅光子技術(shù)領域開展合作，能夠進一步提高人工智能（AI）和多裸晶（Multi-Die
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新思科技于2023臺積公司OIP生態(tài)系統(tǒng)論壇上榮獲多項年度合作伙伴大獎

  • 摘要：●? ?新思科技全新數(shù)字與模擬設計流程認證針對臺積公司N2和N3P工藝可提供經(jīng)驗證的功耗、性能和面積（PPA）結(jié)果。●? ?新思科技接口IP組合已在臺積公司N3E工藝上實現(xiàn)硅片成功，能夠降低集成風險，加快產(chǎn)品上市時間，并針對臺積公司N3P工藝提供一條快速開發(fā)通道。●? ?集成3Dblox 2.0標準的全面多裸晶芯片系統(tǒng)解決方案提高了快速異構(gòu)集成的生產(chǎn)率。●? ?新思科技攜手Ansys和是德科技（Keysight）合作開發(fā)
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新思科技攜手是德科技、Ansys面向臺積公司4 納米射頻FinFET工藝推出全新參考流程

  • 摘要：●? ?全新參考流程針對臺積公司 N4PRF 工藝打造，提供開放、高效的射頻設計解決方案。●? ?業(yè)界領先的電磁仿真工具將提升WiFi-7系統(tǒng)的性能和功耗效率?！? ?集成的設計流程提升了開發(fā)者的生產(chǎn)率，提高了仿真精度，并加快產(chǎn)品的上市時間。近日宣布，攜手是德科技（Keysight）、Ansys共同推出面向臺積公司業(yè)界領先N4PRF工藝（4納米射頻FinFET工藝）的全新參考流程。該參考流程基于新思科技的定制設計系列產(chǎn)品，為追求更高預測精度
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新思科技提供跨臺積公司先進工藝的參考流程,助力加速模擬設計遷移

  • 摘要： ●? ?新思科技AI驅(qū)動的設計解決方案可實現(xiàn)電路優(yōu)化，在提高設計質(zhì)量的同時，節(jié)省數(shù)周的手動迭代時間。●? ?新思科技可互操作工藝設計套件（iPDK）適用于臺積公司所有FinFET先進工藝節(jié)點，助力開發(fā)者快速上手模擬設計?！? ?新思科技攜手Ansys 和 Keysight 共同推出全新射頻設計參考流程，能夠為現(xiàn)代射頻集成電路設計提供完整解決方案。新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，其模擬設計遷移流程已應用于臺積公司N4P、N
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新思科技推出面向臺積電N6RF工藝的全新射頻設計流程

  • 新思科技聯(lián)合Ansys、是德科技共同開發(fā)的高質(zhì)量、緊密集成的RFIC設計產(chǎn)品，旨在通過全新射頻設計流程優(yōu)化N6無線系統(tǒng)的功率和性能.新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼：SNPS）近日推出面向臺積公司N6RF工藝的全新射頻設計流程，以滿足日益復雜的射頻集成電路設計需求。臺積公司N6RF工藝采用了業(yè)界領先的射頻CMOS技術(shù)，可提供顯著的性能和功效提升。新思科技攜手Ansys、是德科技（Keysight）共同開發(fā)了該全新射頻設計流程，旨在助力共同客戶優(yōu)化5G芯片設計，并提高開發(fā)效率以
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恩智浦與臺積加強研發(fā)與制造合作關(guān)系

  • 恩智浦半導體(NXP Semiconductors，前身為飛利浦半導體)公司與臺積公司宣布，雙方將加強在CMOS制程技術(shù)的研發(fā)合作及制造伙伴關(guān)系。恩智浦半導體為移動通信、消費電子、安全應用、非接觸式付款以及車載娛樂等廣泛的電子設備提供半導體解決方案，是全球產(chǎn)業(yè)界中的領導者；臺積公司則是全球最大的專業(yè)集成電路制造服務公司，擁有世界一流的CMOS制造技術(shù)以及領先的制程研發(fā)能力。 恩智浦半導體總裁兼首席執(zhí)行官萬豪敦先生表示：「我們決定要加強與臺積公司的合作，尤其在CMOS這領域的發(fā)展。透過這項建立于臺
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臺積公司介紹

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