臺積電 文章 進入臺積電技術(shù)社區(qū)
更多新型先進封裝技術(shù)正在崛起！
- 3.3D先進封裝、玻璃基板、小芯片Chiplet、3D堆疊SoIC...新一代先進封裝技術(shù)奔涌而來，三星電子、英特爾、臺積電、日月光等企業(yè)加碼投資擴產(chǎn)，誰將站在下一代先進封裝發(fā)展浪頭引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展？三星電子正開發(fā)“3.3D先進封裝技術(shù)”，目標2026年第二季度量產(chǎn)近日，據(jù)韓媒報道，三星電子正在開發(fā)面向AI半導體芯片的新型3.3D先進封裝技術(shù)，并計劃于2026年二季度實現(xiàn)量產(chǎn)。據(jù)悉，這項封裝技術(shù)整合了三星電子多項先進異構(gòu)集成技術(shù)。圖片來源：三星在概念圖中，GPU（AI計算芯片）與LCC緩存通過垂直堆疊的方式形
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萬億美元市值臺積電 比英偉達統(tǒng)治力還強
- 美國當?shù)貢r間7月8日，晶圓代工大廠臺積電美股股價盤中一度上漲超過4%，市值首次突破1萬億美元，創(chuàng)下歷史新高。截至當日收盤，臺積電上漲1.43%，總市值來到9678.77億美元。今年以來，臺積電美股股價累計已上漲80.75%。業(yè)界認為，AI應用需求快速增長，臺積電先進制程芯片市場需求強勁，以上因素推動臺積電股價與市值實現(xiàn)成長。今年6月全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，臺積電在AI應用、PC新平臺等HPC應用及智能手機高端新品推動下，5/4nm及3nm呈滿載，今年下半年產(chǎn)能利用率有望突破1
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臺積電通過2納米測試 為iPhone 17 A19芯片生產(chǎn)做好準備
- 蘋果公司的芯片合作伙伴即將開始試生產(chǎn)采用 2 納米制造工藝的芯片，為iPhone17 制造 A19 芯片。自 2022 年以來，臺積電一直計劃到 2025 年量產(chǎn)采用 2 納米工藝的芯片。按照這一計劃，iPhone 17 Pro 內(nèi)的A19 芯片將成為首款采用該工藝的產(chǎn)品。蘋果公司因其極其復雜的供應鏈而聞名遐邇的漫長生產(chǎn)計劃，意味著生產(chǎn)元件的公司需要盡早努力，使其工藝與蘋果公司保持一致。在周二的一份報告中，臺積電似乎正在這樣做。據(jù)《自由時報》通過ET News 報道，臺積電將于下周開始在其寶山工廠
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曝臺積電3nm瘋狂漲價：6nm/7nm制程卻降價了
- 7月8日消息，業(yè)內(nèi)人士手機晶片達人爆料，臺積電6nm、7nm產(chǎn)能利用率只有60%，明年1月1日起臺積電會降價10%。與之相反的是，因3nm、5nm先進制程工藝產(chǎn)能供不應求，臺積電明年將漲價5%-10%。業(yè)內(nèi)人士表示，臺積電3nm漲價底氣在于，蘋果、高通、英偉達與AMD等四大廠包攬臺積電3nm家族產(chǎn)能，甚至出現(xiàn)了排隊潮，一路排到2026年。受此影響，采用臺積電3nm制程的高通驍龍8 Gen4價格將會上漲，消息稱驍龍8 Gen4的最終價格將超過200美元，也就是說單一顆芯片的價格在1500元左右，相關(guān)終端價格
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歐盟委員會競爭專員：英偉達 AI 芯片供應存在“巨大瓶頸”
- 7 月 6 日消息，據(jù)彭博社當?shù)貢r間周五晚間報道，歐盟委員會競爭事務專員瑪格麗特?維斯塔格發(fā)出警告：英偉達的 AI 芯片供應存在“巨大瓶頸（huge bottleneck）”，監(jiān)管機構(gòu)仍在考慮是否或如何采取行動。“我們已經(jīng)向他們提出了一些問題，但還處于非常初步的階段，”她在訪問新加坡期間告訴彭博社，目前這還“不足以”成為監(jiān)管行動的依據(jù)。自從成為 AI 支出熱潮的最大受益者以來，英偉達一直受到監(jiān)管機構(gòu)的關(guān)注。因為能夠處理開發(fā) AI 模型所需的海量信息，英偉達的 GPU 備受數(shù)據(jù)中心運營商青睞。報道指出，這些
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聯(lián)發(fā)科、高通手機旗艦芯片Q4齊發(fā) 臺積電3nm再添大單
- 《科創(chuàng)板日報》8日訊，聯(lián)發(fā)科、高通新一波5G手機旗艦芯片將于第四季推出，兩大廠新芯片都以臺積電3nm制程生產(chǎn)，近期進入投片階段。臺積電再添大單，據(jù)了解，其3nm家族制程產(chǎn)能客戶排隊潮已一路排到2026年。在臺積電3nm制程加持之下，天璣9400的各面向性能應當會再提升，成為聯(lián)發(fā)科搶占市場的利器。高通雖尚未公布新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 4亮相時間與細節(jié)，外界認為，該款芯片也是以臺積電3nm制程生產(chǎn)，并于第四季推出。價格可能比當下的驍龍8 Gen 3高25％~30％，每顆報價來到220美元~240
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中國臺灣AI芯片封裝領(lǐng)先全世界
- 全球AI芯片封裝市場由臺積電、日月光獨占，中國臺灣這兩大巨頭連手擴大與韓廠差距，日月光是半導體封測領(lǐng)頭羊，市占率達27.6%，而截至2023年，韓廠封裝產(chǎn)業(yè)市占率僅6%。專家表示，韓國封裝產(chǎn)業(yè)長期專注在內(nèi)存芯片，在AI半導體領(lǐng)域相對落后，短時間內(nèi)難以縮小與臺廠差距。 朝鮮日報報導，業(yè)界人士指出，臺積電正在中國臺灣南部擴建先進封裝（CoWos）產(chǎn)線，而日月光上月宣布將在美國加州興建第二座測試廠，同時計劃在墨西哥興建封裝與測試新廠。所謂CoWos是透過連接圖形處理器（GPU）和高帶寬內(nèi)存（HBM），來提升效能
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蘋果M5芯片首度曝光：臺積電代工 用于人工智能服務器
- 7月5日消息，據(jù)媒體報道，蘋果M5系列芯片將由臺積電代工，使用臺積電最先進的SoIC-X封裝技術(shù)，用于人工智能服務器。蘋果預計在明年下半年批量生產(chǎn)M5芯片，屆時臺積電將大幅提升SoIC產(chǎn)能。目前蘋果正在其AI服務器集群中使用M2 Ultra芯片，預計今年的使用量可能達到20萬左右。作為臺積電先進封裝技術(shù)組合3D Fabric的一部分，臺積電SoIC是業(yè)內(nèi)第一個高密度3D chiplet堆迭技術(shù)，SoIC是“3D封裝最前沿”技術(shù)。據(jù)悉，SoIC設計讓芯片可以直接堆迭在芯片上，臺積電的3D SoIC的凸點間距
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挑戰(zhàn)蘋果！曝谷歌自研Soc Tensor G5進入流片階段：臺積電代工
- 7月5日消息，縱觀目前手機市場幾大巨頭，無一例外都擁有自家的Soc芯片，頭部谷歌自然而然會走向制造SoC的道路。從Pixel 6系列開始，Pixel機型搭載谷歌定制的Tensor芯片，這顆芯片是基于三星Exynos魔改而來，只有TPU、ISP以及搭配的TitanM2安全芯片是谷歌自家的技術(shù)。但從Tensor G5開始，谷歌將實現(xiàn)芯片的完全自研，據(jù)報道，Tensor G5將由臺積電代工，采用3nm工藝制程，目前已經(jīng)進入到了流片階段。所謂流片，就是像流水線一樣通過一系列工藝步驟制造芯片，該環(huán)節(jié)處于芯片設計和芯
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目標 2026 年量產(chǎn)，初探臺積電背面供電半導體技術(shù)：最直接高效，但生產(chǎn)難度、成本高
- IT之家 7 月 4 日消息，根據(jù)工商時報報道，臺積電提出了更完善的背面供電網(wǎng)絡（BSPDN）解決方案，所采用方式最直接、高效，但代價是生產(chǎn)復雜且昂貴。為什么要背面供電網(wǎng)絡？由于晶體管越來越小，密度越來越高，堆疊層數(shù)也越來越多，因此想要為晶體管供電和傳輸數(shù)據(jù)信號，需要穿過 10-20 層堆棧，大大提高了線路設計的復雜程度。背面供電技術(shù)（BSPDN）將原先和晶體管一同排布的供電網(wǎng)絡直接轉(zhuǎn)移到晶體管的背面重新排布，也是晶體管三維結(jié)構(gòu)上的一種創(chuàng)新。該技術(shù)可以在增加單位面積內(nèi)晶體管密度的同時，避免晶體管
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FOPLP導入AI GPU 估2027年量產(chǎn)
- 源自臺積電2016年之InFO（整合扇出型封裝）的FOWLP（扇出型晶圓級封裝）技術(shù)，伴隨AMD、輝達等業(yè)者積極洽談以FOPLP（扇出型面板級封裝）進行芯片封裝，帶動市場對FOPLP（扇出型面板級封裝）關(guān)注。集邦科技指出，該應用將暫時止步于PMIC（電源管理IC）等制程成熟、成本敏感的產(chǎn)品，待技術(shù)成熟后才導入至主流消費性IC產(chǎn)品，AI GPU則要到2027年才有望進入量產(chǎn)。 集邦科技分析，F(xiàn)OPLP技術(shù)目前有三種主要應用模式，首先是OSAT（封裝測試）業(yè)者將消費性IC封裝從傳統(tǒng)方式轉(zhuǎn)換至FOPLP，其次是
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目標2026年量產(chǎn)，初探臺積電背面供電技術(shù)：最直接高效，但也更貴
- 7 月 4 日消息，根據(jù)工商時報報道，臺積電提出了更完善的背面供電網(wǎng)絡（BSPDN）解決方案，所采用方式最直接、有效，但代價是生產(chǎn)復雜且昂貴。為什么要背面供電網(wǎng)絡？由于晶體管越來越小，密度越來越高，堆疊層數(shù)也越來越多，因此想要為晶體管供電和傳輸數(shù)據(jù)信號，需要穿過 10-20 層堆棧，大大提高了線路設計的復雜程度。背面供電技術(shù)（BSPDN）將原先和晶體管一同排布的供電網(wǎng)絡直接轉(zhuǎn)移到晶體管的背面重新排布，也是晶體管三維結(jié)構(gòu)上的一種創(chuàng)新。該技術(shù)可以在增加單位面積內(nèi)晶體管密度的同時，避免晶體管和電源網(wǎng)絡之間的信號
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消息稱蘋果繼 AMD 后成為臺積電 SoIC 半導體封裝大客戶
- 7 月 4 日消息，根據(jù)經(jīng)濟日報報道，在 AMD 之后，蘋果公司在 SoIC 封裝方案上已經(jīng)擴大和臺積電的合作，預估在2025 年使用該技術(shù)。臺積電正在積極提高 CoWoS 封裝產(chǎn)能的同時，也在積極推動下一代 SoIC 封裝方案落地投產(chǎn)。AMD 是臺積電 SoIC 的首發(fā)客戶，旗下的 MI300 加速卡就使用了 SoIC+CoWoS 封裝解決方案，可將不同尺寸、功能、節(jié)點的晶粒進行異質(zhì)整合，目前在位于竹南的第五座封測廠 AP6 生產(chǎn)。臺積電目前已經(jīng)整合封裝工藝構(gòu)建 3D Fabric 系統(tǒng)，其中分為 3
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臺積電CoWoS擴產(chǎn) 可望落腳云林
- 晶圓代工龍頭臺積電將在7月18日舉行法說會，2日業(yè)界先傳出臺積電可能會在云林覓地設先進封裝廠，臺積電表示，一切以公司對外公告為主；法人認為臺積電受惠AI強勁需求，仍看好長線，擠進千元俱樂部沒問題。 臺積電在嘉義的CoWoS先進封裝P1廠，在整地時發(fā)現(xiàn)遺址，因此停工，改興建P2廠，日前傳出臺積電在屏東或者云林覓地，希望能找到P1的替代場址，2日供應鏈傳出臺積電可能已在云林的虎尾園區(qū)覓地。針對云林設廠的傳言，臺積電表示，設廠地點選擇有諸多考慮因素，公司以臺灣作為主要基地，不排除任何可能性；將持續(xù)與管理局合作評
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細 ]
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