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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 后摩爾時代

“后摩爾時代”來了:肖特擴充玻璃基板產(chǎn)品組合,助力人工智能時代的先進半導(dǎo)體封裝技術(shù)

  • ●? ?肖特宣布了一項涉及三大方面的行動計劃，以滿足對搭載玻璃基板的先進芯片封裝的需求?！? ?該行動計劃旨在加速產(chǎn)品開發(fā)、優(yōu)化和投資，滿足日益增長的芯片行業(yè)需求。肖特為先進半導(dǎo)體封裝和加工提供類別廣泛的板級玻璃基板和晶圓級玻璃基板肖特作為一家國際高科技集團，其創(chuàng)始人奧托?肖特所發(fā)明的特種玻璃推動了各個領(lǐng)域的發(fā)展，集團目前正在采取積極措施以支持集成電路 (IC) 行業(yè)利用新材料推進摩爾定律的應(yīng)用步伐。人工智能 (AI) 等應(yīng)用需要更強大的計算，而高品質(zhì)的玻璃基板對于
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后摩爾時代,十大EDA驗證技術(shù)趨勢展望

  • 過去的40 年里，不斷發(fā)展的工藝和架構(gòu)設(shè)計共同推動著摩爾定律持續(xù)前進，即使是今天也還有3 nm、2 nm、1 nm 先進工藝在地平線上遙遙可及。但是現(xiàn)實趨勢來看，更高工藝、更多核、更大的芯片面積已經(jīng)不能帶來過去那種成本、性能、功耗的全面優(yōu)勢，摩爾定律確實是在進入一個發(fā)展平臺期，也意味著我們進入了“后摩爾時代”。半導(dǎo)體設(shè)計產(chǎn)業(yè)開始不僅是通過工藝的提升，而是更多考慮系統(tǒng)、架構(gòu)、軟硬件協(xié)同等，從系統(tǒng)應(yīng)用來導(dǎo)向、從應(yīng)用來導(dǎo)向去驅(qū)動芯片設(shè)計，讓用戶得到更好的體驗。而這些也是EDA 行業(yè)需要給半導(dǎo)體賦能的關(guān)鍵方向。芯
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后摩爾時代介紹

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