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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 四核

近距離解剖 鐳波四核雙卡怪獸獨(dú)家拆解

  • 英特爾新一代酷睿i7處理器上市已有些時(shí)日，此次發(fā)布的三款處理器酷睿i7 920XM Extreme、酷睿i7 820QM、酷睿i7 720QM定位較高，即使是最低端的酷睿i7 720QM，每千顆采購價(jià)格也高達(dá)364美元，各一線筆記本廠商也開始推出了相應(yīng)的四核筆記本。盡管主流消費(fèi)者還未必需要如此高端的性能，但其強(qiáng)大的硬件規(guī)格依舊吸引了眾多筆記本玩家的目前，畢竟對(duì)于專業(yè)的玩家或是偏重移動(dòng)應(yīng)用的圖形設(shè)計(jì)者來說筆記本電腦的性能還是有著較大提升空間的。而在今天的測(cè)試中，我們主角便是以高端影音娛樂體驗(yàn)著稱的Calpe
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六廠商爭霸 手機(jī)芯片廠上演核大戰(zhàn)

  • 　　中國移動(dòng)2014年預(yù)計(jì)銷售1.9-2.2億TD終端。一石激起千層浪，眾多國內(nèi)外芯片廠商搶入市場，甚至連雄霸全球中高端智能手機(jī)市場的高通也不例外，對(duì)中國的中低端智能手機(jī)市場是緊抓不放。面對(duì)行業(yè)巨頭的強(qiáng)大壓力，其他廠商又有什么獨(dú)門秘籍？
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基伍公司的新型安卓智能手機(jī)選擇博通四核交鑰匙平臺(tái)

  • 全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通（Broadcom）公司（NASDAQ：BRCM）宣布中國領(lǐng)先的消費(fèi)電子產(chǎn)品公司 ...
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最薄四核LTE智能手機(jī)

  • 中興Grand S LTE無疑是本次CES當(dāng)中發(fā)布的一款非常勾人眼球的機(jī)型。這款手機(jī)的綜合能力可謂強(qiáng)大，不僅在配置上 ...
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四核當(dāng)?shù)?國產(chǎn)芯片瞄準(zhǔn)TD-SCDMA新商機(jī)

  • 　　盡管TD-LTE試商用期的臨近使業(yè)界前所未有地對(duì)TD-LTE終端投入關(guān)注，但在3G剛剛進(jìn)入盈利期的當(dāng)下，得益于運(yùn)營商在3G終端上的大力推動(dòng)，TD-SCDMA高中低全線終端都迎來了不俗的市場業(yè)績。 　　8月初，中國移動(dòng)集團(tuán)終端公司品質(zhì)保障部副總經(jīng)理穆家松在聯(lián)芯科技深圳“2013移動(dòng)智能終端峰會(huì)”上公布了一組數(shù)據(jù)，凸顯了TD終端市場的變化：今年上半年TD終端總銷量達(dá)6800萬，每單月銷量均超1000萬。預(yù)計(jì)今年下半年4寸雙核、4.5寸雙核、及5寸四核三條產(chǎn)品線將逐步提升在TD-S
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聯(lián)發(fā)高效能四核解決方案獲宏碁最新智能手機(jī)系列采用

  • 全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek Inc.) ，日前宣布其高效能四核解決方案已獲宏碁股份有限公司(Acer Inc.)首款平板手機(jī)Liquid S1以及最新智能手機(jī)Liquid E2所采用?；诼?lián)發(fā)科技高效能低功耗的四核解決方案，宏碁將持續(xù)強(qiáng)化其移動(dòng)通信相關(guān)產(chǎn)品，積極攻占全球高速成長的智能手機(jī)市場。
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PMU：那顆手機(jī)中的千斤頂

  • 　　四核時(shí)代的手機(jī)玩家們最想要什么?Exynos 5 Octa或者Snapdragon 600?5寸甚至更大的全高清屏幕?別傻了，沒有一塊大容量電池這些再好也沒用。5年前我們用諾基亞的時(shí)候800mAh的電池可以幾天一充，現(xiàn)在2000mAh以上的手機(jī)還得掛個(gè)“尿袋”。為了延長手機(jī)續(xù)航時(shí)間，喬布斯對(duì)Flash說了不，谷歌拋出了Android 4.2，但所有這些，或許都不如一個(gè)小小電路能夠更直接改善用戶在手機(jī)電源上獲得的體驗(yàn)。 　　經(jīng)過數(shù)次核戰(zhàn)爭的洗禮，智能手機(jī)處理器效能已經(jīng)非常pow
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國產(chǎn)四核主控處理器芯片一瞥

  • 　　海思K3V2 　　最早推出四核主控的本土芯片公司是海思，在去年3月份它就推出了基于ARMCortex-A9處理器K3V2，不過該主控芯片也就是自產(chǎn)自銷，還不能惠及廣大國產(chǎn)平板電腦廠商。K3V2處理器尺寸為12×12mm，號(hào)稱是2012年初業(yè)界體積最小的四核A9架構(gòu)處理器。它采用臺(tái)積電40nm制程，主頻分為1.2GHz和1.5GHz，官方聲稱這款芯片能夠在一系列的基準(zhǔn)測(cè)試中超越Tegra3性能30%到50%。K3V2內(nèi)置兩顆VivanteGC4000組成16核圖形處理器，擁有32位渲染設(shè)計(jì)
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高通來吧：聯(lián)發(fā)科大降價(jià) 四核MT6589領(lǐng)軍

  • 　　為了遏制聯(lián)發(fā)科的崛起，高通正在不斷推廣入門級(jí)手機(jī)方案，并且祭出了價(jià)格戰(zhàn)的利器。聯(lián)發(fā)科方面自然也不甘示弱，將從4月1日起全面、大幅降低旗下手機(jī)方案的報(bào)價(jià)。 　　目前風(fēng)頭正勁的四核MT6589降幅最高，會(huì)從20美元來到18美元(約合人民幣112元)，降價(jià)幅度10%。聯(lián)發(fā)科系統(tǒng)通過此舉大大增加出貨量。 　　迄今為止，MT6589已經(jīng)贏得了大約20家客戶，包括我國內(nèi)地的聯(lián)想、中興、華為、TCL、金立，以及索尼移動(dòng)。 　　MT6589本月起開始大批量供貨，預(yù)計(jì)每月可達(dá)200-300萬顆，而基于此方案的手機(jī)
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四核元年：高通兩面夾攻 聯(lián)發(fā)科唯快不破

  • 　　過去的2012年，智能手機(jī)打響了“核戰(zhàn)爭”。從單核到雙核，從雙核到四核，帶動(dòng)手機(jī)處理器性能以超越摩爾定律的速度迅速升級(jí)。三星Galaxy S3和華為Ascend D1等四核智能手機(jī)在市場上大行其道之后，四核概念逐漸火熱。在“核戰(zhàn)爭”最激烈的中國市場，聯(lián)發(fā)科和高通兩大芯片廠商已經(jīng)展開了激烈的爭奪。2013年將是中國的四核元年。 　　Galaxy S3采用的是三星Exynos 4412四核處理器，Ascend D1則采用的是海思半導(dǎo)體的四核處理器K3V2。
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四核心出動(dòng) 聯(lián)發(fā)科Q2彈跳

  • 　　聯(lián)發(fā)科(2454)四核心芯片MT6589自本月放量出貨，獲市場高評(píng)價(jià)，惟單核心及雙核心仍有庫存待去化問題，法人預(yù)估，聯(lián)發(fā)科今年第1季產(chǎn)品新舊交接致使?fàn)I收將較上季下滑，而MT6589熱銷業(yè)績會(huì)在第2季反應(yīng)，預(yù)料第2季營收可望跳升越過300億元的關(guān)卡。 　　聯(lián)發(fā)科強(qiáng)勁的競爭對(duì)手高通，即將在本周于深圳展開最新公版QRD芯片MSM8930的造勢(shì)大會(huì)，面對(duì)競爭對(duì)手在大陸市場積極搶市，聯(lián)發(fā)科也不斷精進(jìn)既有產(chǎn)品功能，聯(lián)發(fā)科甫在日前與美國豪威(OmniVision)合作，導(dǎo)入其ViV技術(shù)，將可搭配聯(lián)發(fā)科的雙核及四核
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四核處理器在全球筆記本電腦中的占有率預(yù)測(cè)

  • 　　筆記本電腦：到2016年將變得更加強(qiáng)大，四核處理器進(jìn)一步滲透.所有類別筆記本的多任務(wù)處理能力都將得到增強(qiáng). 　　據(jù)IHS iSuppli公司的計(jì)算平臺(tái)專題報(bào)告，四年后筆記本電腦將變得更加強(qiáng)大，屆時(shí)四核處理器不僅見于高端型號(hào)，而且也將進(jìn)入低端的主流與低價(jià)型號(hào)。 　　2016年，四核筆記本出貨量將達(dá)到1.79億臺(tái)，占當(dāng)年總體筆記本出貨量的59%。2012年這類筆記本出貨量只有4800萬臺(tái)，占總體筆記本出貨量的22%。 　　尤其是，四核處理器將進(jìn)入越來越多的低價(jià)與主流筆記本，即價(jià)格分別低于700及12
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聯(lián)發(fā)科：明年四核心晶片比重拉高至3成

  • 　　聯(lián)發(fā)科近日正式宣布推出四核心智慧型手機(jī)晶片MT6589，聯(lián)發(fā)科技無線通訊事業(yè)部總經(jīng)理朱尚祖表示，預(yù)期明年四核心晶片占智慧型手機(jī)比重約可達(dá)3成以上。 　　朱尚祖表示，聯(lián)發(fā)科四核心占比重3成的數(shù)字只是粗估，還是要看市場需求，不過對(duì)中國市場成長動(dòng)能則正面看待，認(rèn)為明年市場規(guī)模將達(dá)3億支，較今年1.8-2億支大幅成長。 　　朱尚祖強(qiáng)調(diào)，明年中國智慧型手機(jī)市場規(guī)模將達(dá)3億支以上，其中包含出貨到中國本地與新興市場地區(qū)，預(yù)期明年新興市場占全球智慧型手機(jī)市場比重將達(dá)30-40%以上。而今年聯(lián)發(fā)科出貨則有80-85
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聯(lián)發(fā)科智能機(jī)芯片出貨量超高通 明年推4G平臺(tái)

  • 　　曾經(jīng)的落后者聯(lián)發(fā)科，在智能機(jī)領(lǐng)域的步伐越來越快。 　　“我們所面對(duì)的競爭局面一直很激烈，所以今年一口氣推出了4款芯片，使用MT6589的手機(jī)下周就能在市場上見到?！甭?lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理呂向正昨日對(duì)《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》表示，雖然起步比主流廠商晚了一年，但以芯片出貨量來說，目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)超過了高通。 　　DIGITIMES表示，2012年上半年，聯(lián)發(fā)科在全球智能手機(jī)的應(yīng)用處理器業(yè)務(wù)較去年同期暴增13倍，市場占有率排名上升至第三位，僅次于高通和三星，今年7月大陸芯片出貨量超過高通。&l
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