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國產(chǎn)核心板全面進攻-米爾瑞芯微RK3568開發(fā)板評測

  • 隨著端側(cè)AI應(yīng)用的落地，預(yù)計集成NPU的SoC產(chǎn)品將迎來爆發(fā)式的增量市場。本期與非網(wǎng)給大家?guī)硪豢畈捎脟鴥?nèi)知名SoC廠商的產(chǎn)品——基于瑞芯微RK3568的開發(fā)板（MYD-LR3568J-32E4D-180-I-GK）。此款開發(fā)板是米爾電子推出的一款基于瑞芯微RK3568的工業(yè)板。筆者手上的為最高規(guī)格配置的版本，4GB LPDDR4 + 32GB eMMC，工業(yè)級溫度的處理器RK3568J。開發(fā)板硬件介紹首先看下板子的外設(shè)接口情況，板子正面有12V的DC Jack接口座，Type-C的Debug接口，LED
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新品7折購！米爾-瑞芯微RK3568國產(chǎn)開發(fā)板

  • 近日，米爾電子發(fā)布MYC-LR3568核心板及開發(fā)板，核心板基于高性能、低功耗的國產(chǎn)芯片-瑞芯微RK3568。核心板采用LGA 創(chuàng)新設(shè)計，可實現(xiàn)100%全國產(chǎn)自主可控。為感謝廣大客戶支持，新品上架MYD-LR3568系列開發(fā)板7折回饋客戶，搶購價560元起！各型號限購20套，每個ID限購1套，售完即止！MYD-LR3568系列開發(fā)板是將MYC-LR3568核心板焊接到MYB-LR3568開發(fā)板底板上，組合而成。板卡采用12V/3A直流供電，搭載了兩路千兆以太網(wǎng)接口、板載WIFI+BT模塊、HDMI+min
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米爾帶您認識“創(chuàng)新性LGA封裝核心板“

  • LGA：Land Grid Array，柵格陣列封裝。這項技術(shù)最早應(yīng)用于英特爾處理器上，因為這種封裝技術(shù)相比之前的“金屬觸點式封裝”有很多優(yōu)點，所以，很快就普及了。隨著市場需求的不斷變化，在單芯片上使用LGA封裝技術(shù)已經(jīng)不能滿足需求了，于是，出現(xiàn)了將多種芯片和器件通過LGA封裝在一起的模塊。比如之前給大家分享的米爾電子LGA封裝的核心板。米爾LGA封裝核心板目前米爾電子基于多款MCU/MPU做了LGA封裝的核心板：市面上做類似LGA封裝核心板的廠家很多，但米爾電子LGA封裝的核心板還是很有特點，可以說做到
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米爾創(chuàng)新設(shè)計RK3568全LGA國產(chǎn)核心板，更緊湊可靠省連接器成本

  • 米爾電子發(fā)布MYC-LR3568核心板及開發(fā)板，核心板基于高性能、低功耗的國產(chǎn)芯片-瑞芯微RK3568。核心板采用LGA 創(chuàng)新設(shè)計，可實現(xiàn)100%全國產(chǎn)自主可控。MYC-LR3568系列核心板采用高密度高速電路板設(shè)計，在大小為43mm*45mm*3.85mm板卡上集成了RK3568J/RK3568B2、LPDDR4、eMMC、E2PROM、PMIC電源等電路。核心板根據(jù)存儲器件參數(shù)的不同，細分為6種型號，eMMC可選8GB/16GB/32GB,內(nèi)存可選1GB/2GB/4GB。瑞芯微RK3568系列處理器是
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米爾基于芯馳車規(guī)級芯片的三屏異顯方案（商顯板）：國產(chǎn)化正當(dāng)時

  • 根據(jù)最新的數(shù)據(jù)顯示，中國2023年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長4.6%，這算是給目前經(jīng)濟環(huán)境不太理想的當(dāng)下注入了一絲希望。談到工業(yè)領(lǐng)域，那有一家公司大家肯定不太陌生——米爾科技。最近筆者手上拿到了米爾科技推出的一款基于芯馳D系列芯片的開發(fā)板（MYD-YD9360）。熟悉芯馳這家公司的同學(xué)應(yīng)該都知道，這是一家主要從事車規(guī)級處理器的公司，作為工業(yè)領(lǐng)域的佼佼者，米爾科技玩車規(guī)級芯片又會導(dǎo)演出怎樣一出好戲呢？米爾基于芯馳D9的國產(chǎn)開發(fā)板MYD-YD9360開發(fā)板采用核心板加底板的結(jié)構(gòu)，核心板是基于芯馳D系列的芯片，
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上新!100%國產(chǎn)物料認證,米爾入門級國產(chǎn)核心板全志T113-i方案

  • 自米爾國產(chǎn)全志T113系列的核心板發(fā)布以來，這款高性價比、低成本、入門級、高性能的國產(chǎn)核心板咨詢不斷，配套的開發(fā)板已經(jīng)成交量數(shù)百套，深受工程師們的青睞，為了集齊T113全系列的產(chǎn)品，這次米爾發(fā)布了基于全志T113-i處理器的核心板和開發(fā)板，讓廣大工程師有了更多的選擇。接下來看看T113-i這款國產(chǎn)核心板的性能和優(yōu)勢。MYC-YT113i國產(chǎn)核心板真正的國產(chǎn)核心板，100%國產(chǎn)物料認證核心板采用100%國產(chǎn)物料，經(jīng)賽寶實驗室權(quán)威認證，物料自主可控，產(chǎn)品生命周期長，全面驗證國產(chǎn)化，終端用戶可放心選用。圖&nb
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全志T113-S3入門級開發(fā)板使用Qt開發(fā)工具

  • 本篇測評由優(yōu)秀測評者“wangdbff”提供米爾給MYB-YT113X的資料中也提供了包含Qt SDK的工具鏈。不論是單純作為IDE使用還是開發(fā)Qt程序，QtCreator都挺好用的，至少在Linux下可以少干很多配置工作。這里就具體說一下過程。1、在Linux系統(tǒng)內(nèi)安裝Qt軟件，可以是虛擬機也可以是物理機安裝的Linux。安裝的版本一般根據(jù)SDK來選擇，當(dāng)然也不是一定也完全一致。這里使用的版本是5.14.2，這是最后一個有二進制安裝包的版本。下載后拷貝到ubuntu18里面，運行命令安裝。 sudo .
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六核國產(chǎn)CPU,米爾自主可控、安全可信的高性能顯控核心板開發(fā)板

  • 前段時間，米爾上市了芯馳D9系列的國產(chǎn)核心板和開發(fā)板。這款核心板既能跑安卓、Linux、RTOS系統(tǒng)，還有單核、雙核、5核、6核可選，吸引了很多客戶來咨詢。這次米爾上市了這款基于芯馳D9-Pro的MYC-YD9360核心板及開發(fā)板，采用郵票孔連接方式，專為高端顯控一體機的應(yīng)用設(shè)計。D9-Pro的特點芯馳D9-Pro（D9360）高性能處理器集成了6個ARM Cortex-A55@1.6GHz 高性能CPU和1個ARM Cortex-R5@800MHz。它包含100GFLOPS 3D GPU以及H.264和
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米爾芯馳D9超強國產(chǎn)CPU, 能跑安卓、Linux、RTOS

純國產(chǎn)核心板,為什么選米爾的全志T113?

  • 近些年，國產(chǎn)MPU彎道超車越來越給力，芯片國產(chǎn)化，不再純依賴進口，產(chǎn)品平臺選型自主可控，未來國產(chǎn)化的主芯片平臺產(chǎn)品將進一步蓬勃發(fā)展。為滿足客戶對入門級、低成本、高性能的國產(chǎn)需求，米爾電子推出國產(chǎn)入門級性價比T113核心板。這款國產(chǎn)核心板怎么樣，到底有什么優(yōu)勢呢？目前市場上，入門級MPU市場主要集中在Cortex-A7/A35,少量CortexA8、CortexA9。米爾公司涉及入門的平臺NXP i.MX6UL/6ULL、ST的STM32MP135/157/131、TI的AM335X/437X等，國產(chǎn)入門級
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國產(chǎn)芯大勢所趨,米爾基于芯馳D9系列車規(guī)級核心板

  • 芯馳D9處理器是一款車規(guī)級工業(yè)級應(yīng)用芯片，集成了4xARM Cortex-A55高性能CPU和2xARM Cortex-R5?DCLS實時CPU，含有3D GPU，H.264視頻編解碼器。此外，D9處理器還集成PCIe3.0，USB3.0，千兆以太網(wǎng)，CAN-FD。專為新一代電力智能設(shè)備、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、工業(yè)控制設(shè)備、工業(yè)機器人、工程機械、軌道交通等先進工業(yè)應(yīng)用設(shè)計的高可靠、高安全、高實時、高性能芯片。米爾電子基于芯馳D9處理器推出了開發(fā)套件，文檔資料包含產(chǎn)品手冊、硬件用戶手冊、硬件設(shè)計指南、底
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米爾國產(chǎn)核心板怎么選？芯馳D9系列處理器國產(chǎn)平臺的不同

  • 今年上半年，米爾電子發(fā)布新品基于芯馳D9系列核心板及開發(fā)板。自這款國產(chǎn)高端車規(guī)級、高安全性的核心板開發(fā)板推出之后，不少嵌入式軟硬件工程師、用戶前來咨詢，這款支持100%國產(chǎn)物料的核心板，其采用的D9-Lite、D9、D9-Plus、D9-Pro處理器到底有什么區(qū)別？不同后綴型號的處理器，應(yīng)用場景有何不同，今天小編來詳細講解芯馳D9系列國產(chǎn)處理器它們的不同之處。圖：米爾基于芯馳D9系列核心板及開發(fā)板首先，芯馳D9全系列處理器有著非常好的兼容性，全系封裝都采用FCBGA 625腳，而且pin2pin兼容，其相
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國產(chǎn)核心板介紹

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