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芯耀輝:從傳統(tǒng)IP到IP2.0,AI時代國產IP機遇與挑戰(zhàn)齊飛

  • 2024年,集成電路行業(yè)在變革與機遇中持續(xù)發(fā)展。面對全球經濟的新常態(tài)、技術創(chuàng)新的加速以及市場需求的不斷變化,集成電路企業(yè)如何在新的一年里保持競爭力并實現可持續(xù)發(fā)展?集成電路行業(yè)的IP領軍企業(yè)芯耀輝科技有限公司(以下簡稱:芯耀輝)分享過去一年的經驗與成果,展望未來的發(fā)展趨勢與機遇。在科技飛速發(fā)展的當下,人工智能正迎來爆發(fā)式增長,AI芯片的廣泛普及以及軟件定義系統(tǒng)的迅速進步,正加速推動萬物智能時代的到來。進入后摩爾時代,傳統(tǒng)的芯片發(fā)展路徑遭遇瓶頸,而3DIC、Chiplet等先進封裝技術嶄露頭角,為突破困局提
  • 關鍵字: 芯耀輝  傳統(tǒng)IP  IP2.0  國產IP  
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