國(guó)際文章進(jìn)入國(guó)際技術(shù)社區(qū)

半導(dǎo)體協(xié)會(huì)SEMI督促歐盟：新出口控制應(yīng)成為‘最后手段’

半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)SEMI Europe在本周發(fā)布的一份立場(chǎng)文件中表示，歐洲聯(lián)盟在考慮是否實(shí)施額外的出口控制或?qū)ν鈬?guó)投資實(shí)施新規(guī)定時(shí)應(yīng)三思而后行。這一警告是在歐洲委員會(huì)于一月份提出一系列旨在提高“經(jīng)濟(jì)安全”、防止技術(shù)轉(zhuǎn)讓給競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手（如中國(guó)）的計(jì)劃后發(fā)出的。I. 背景： 2024年1月，歐洲委員會(huì)提出一系列計(jì)劃，旨在提升“經(jīng)濟(jì)安全”并防止技術(shù)轉(zhuǎn)讓給競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。這引發(fā)了半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)SEMI Europe的回應(yīng)，他們通過(guò)一份立場(chǎng)文件敦促歐盟在采取行動(dòng)之前深思熟慮，尤其是在考慮是否實(shí)施額外的出口控制或?qū)ν鈬?guó)投資實(shí)施
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白宮吹捧110億美元的美國(guó)半導(dǎo)體研發(fā)計(jì)劃

白宮上周五吹捧了美國(guó)政府計(jì)劃在與半導(dǎo)體相關(guān)的研究和發(fā)展上花費(fèi)110億美元，并表示正在啟動(dòng)50億美元的國(guó)家半導(dǎo)體技術(shù)中心。2022年8月，國(guó)會(huì)批準(zhǔn)了具有里程碑意義的芯片與科學(xué)法案。該法案規(guī)定了527億美元的資金，其中包括390億美元用于半導(dǎo)體生產(chǎn)的補(bǔ)貼和110億美元用于研究和發(fā)展。它還為建設(shè)芯片工廠提供了25%的投資稅收抵免，估計(jì)價(jià)值240億美元。研發(fā)計(jì)劃的核心是國(guó)家半導(dǎo)體技術(shù)中心，該中心將進(jìn)行先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的研究和原型制作。該中心是一個(gè)“政府、行業(yè)客戶、供應(yīng)商、學(xué)者、企業(yè)家、風(fēng)險(xiǎn)投資家匯聚一堂
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印度注資150億美元用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，首座尖端芯片廠將于今年奠基

印度先進(jìn)包裝芯片制造芯片包裝芯片短缺鑄造廠半導(dǎo)體東南亞印度印度政府批準(zhǔn)了對(duì)半導(dǎo)體和電子生產(chǎn)的重大投資，其中包括該國(guó)首座尖端半導(dǎo)體制造廠。政府宣布，將在100天內(nèi)奠基三個(gè)工廠——一個(gè)半導(dǎo)體制造廠和兩個(gè)封裝測(cè)試設(shè)施。政府已批準(zhǔn)了1.26萬(wàn)億印度盧比（152億美元）的項(xiàng)目資金。印度是一系列旨在提升國(guó)內(nèi)芯片制造能力的努力中的最新一例，希望使各國(guó)和地區(qū)在這個(gè)被視為戰(zhàn)略重要的行業(yè)中更加獨(dú)立?！耙环矫?，印度有著龐大且不斷增長(zhǎng)的國(guó)內(nèi)需求，另一方面，全球客戶正在尋求印度以確保供應(yīng)鏈的韌性，”參與新廠的臺(tái)灣鑄造廠臺(tái)灣力晶半導(dǎo)
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印度將加大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展

印度計(jì)劃建設(shè)三個(gè)重要的半導(dǎo)體生產(chǎn)單位，以推動(dòng)其電子產(chǎn)業(yè)，并尋求創(chuàng)造“技術(shù)自給自足”。印度聯(lián)邦內(nèi)閣表示，所有三個(gè)單位將在接下來(lái)的100天內(nèi)開(kāi)始建設(shè)。第一個(gè)半導(dǎo)體Fab項(xiàng)目涉及Tata Electronics Private Limited和來(lái)自臺(tái)灣的力晶半導(dǎo)體制造股份有限公司，將在古吉拉特邦的Dholera建設(shè)，擁有每月50,000片晶圓的產(chǎn)能。該設(shè)施將以28納米技術(shù)面向高性能芯片領(lǐng)域，適用于電動(dòng)汽車、電信、國(guó)防、汽車和電子等各個(gè)領(lǐng)域。根據(jù)一份聲明，Tata Electronics通過(guò)此次宣布“進(jìn)入全球半導(dǎo)
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美國(guó)通過(guò)新的資金倡議尋求半導(dǎo)體主導(dǎo)地位

2022年的美國(guó)《CHIPS和科學(xué)法案》為半導(dǎo)體研究和制造提供了重要資金，旨在增強(qiáng)美國(guó)在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)力并減少對(duì)進(jìn)口的依賴。盡管有初步的投資，但一些政府代表和行業(yè)專家主張推出第二個(gè)CHIPS法案（“CHIPS法案2.0”），以加速半導(dǎo)體發(fā)展，吸引私人投資，并鞏固美國(guó)在半導(dǎo)體制造業(yè)中的地位。盡管美國(guó)政府已經(jīng)為第一個(gè)CHIPS法案撥款了數(shù)十億美元，但關(guān)于是否需要額外的補(bǔ)貼和財(cái)政激勵(lì)來(lái)與TSMC等主要生產(chǎn)商競(jìng)爭(zhēng)，并確保長(zhǎng)期的半導(dǎo)體制造獨(dú)立性的討論仍在繼續(xù)。隨著美國(guó)加速進(jìn)行綠色轉(zhuǎn)型，它正在尋求
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全球半導(dǎo)體銷售在2024年1月同比增長(zhǎng)15.2%

與2023年1月總額為413億美元相比，2024年1月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售總額達(dá)到476億美元，同比增長(zhǎng)15.2%，但較2023年12月的487億美元下降2.1%。每月銷售數(shù)據(jù)由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)（WSTS）組織編制，代表三個(gè)月的移動(dòng)平均值。SIA協(xié)會(huì)按收入占據(jù)了美國(guó)99%的半導(dǎo)體行業(yè)，以及近三分之二的非美國(guó)芯片公司。SIA總裁兼首席執(zhí)行官約翰·納弗表示：“全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在新年伊始表現(xiàn)強(qiáng)勁，全球銷售同比增長(zhǎng)比2022年5月以來(lái)的最大百分比?！彼€表示：“市場(chǎng)增長(zhǎng)預(yù)計(jì)將在今年余下時(shí)間繼續(xù)，2024年全年銷售預(yù)
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半導(dǎo)體公司如何填補(bǔ)不斷擴(kuò)大的人才缺口

半導(dǎo)體行業(yè)正處于一場(chǎng)高風(fēng)險(xiǎn)競(jìng)賽的中心，人們普遍認(rèn)識(shí)到芯片將是下一波增長(zhǎng)和創(chuàng)新的引擎。從韓國(guó)到德國(guó)再到美國(guó)，公司紛紛宣布了大規(guī)模新工廠的計(jì)劃?？傆?jì)，從2023年到2030年，預(yù)計(jì)將有近1萬(wàn)億美元的投資。這場(chǎng)全球擴(kuò)張的狂潮可能會(huì)重新塑造這個(gè)行業(yè)，并在全球范圍內(nèi)分散力量平衡。然而，制造能力只是方程式的一部分。在這個(gè)不斷發(fā)展的行業(yè)中，人才將是方程式的關(guān)鍵組成部分。公司必須確保他們能夠吸引和留住足夠的人才，以確保新建工廠在開(kāi)始生產(chǎn)時(shí)能夠全力運(yùn)轉(zhuǎn)。我們先前已經(jīng)指出了半導(dǎo)體公司在吸引和留住人才方面面臨的挑戰(zhàn)。然而，有太
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最大芯片制造設(shè)備生產(chǎn)商應(yīng)用材料公司因向中國(guó)出貨而接到多份美國(guó)政府傳票——美國(guó)政府對(duì)其進(jìn)行調(diào)查

應(yīng)用材料公司是美國(guó)最大的芯片制造設(shè)備生產(chǎn)商，根據(jù)一份提交給美國(guó)證券交易委員會(huì)的文件，該公司表示已收到多份來(lái)自各個(gè)政府機(jī)構(gòu)的傳票，涉及其產(chǎn)品發(fā)往中國(guó)某些客戶的情況。至少有一份傳票可能與產(chǎn)品發(fā)往SMIC有關(guān)，后者是一家被美國(guó)政府列入黑名單的中國(guó)主要晶圓廠。應(yīng)用材料公司的文件中表示：“我們已經(jīng)收到了來(lái)自政府機(jī)構(gòu)的多份傳票，要求提供與某些中國(guó)客戶出貨有關(guān)的信息?！?“在2022年8月和2024年2月，我們收到了來(lái)自馬薩諸塞州聯(lián)邦地區(qū)檢察官辦公室的傳票；在2023年11月，我們收到了來(lái)自美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局的傳票
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《阿聯(lián)酋在半導(dǎo)體戰(zhàn)爭(zhēng)中的崛起：芯片制造的新時(shí)代？》

盡管阿聯(lián)酋目前在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域僅占有一小部分份額，但正崛起為芯片戰(zhàn)爭(zhēng)的競(jìng)爭(zhēng)者，為科技巨頭提供驅(qū)動(dòng)人工智能的處理器，并在中東培育了一個(gè)新的半導(dǎo)體創(chuàng)新集群。近期，OpenAI的聯(lián)合創(chuàng)始人薩姆·奧特曼一直備受矚目，不僅因?yàn)樗蝗缙鋪?lái)地離開(kāi)公司，緊接著又迅速回歸，還因?yàn)樗c投資者進(jìn)行的持續(xù)討論，其中包括與阿聯(lián)酋在內(nèi)，為一個(gè)雄心勃勃的項(xiàng)目籌集高達(dá)7萬(wàn)億美元，該項(xiàng)目旨在擴(kuò)大全球建造計(jì)算機(jī)芯片的產(chǎn)能，特別是那些驅(qū)動(dòng)像OpenAI的ChatGPT這樣的生成式人工智能系統(tǒng)的芯片。這樣一項(xiàng)重大的工程有可能重塑當(dāng)前正在為滿足人
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中美芯片戰(zhàn)升級(jí)

美國(guó)以國(guó)家安全風(fēng)險(xiǎn)為由，采取了重大措施，試圖制止或至少限制中國(guó)獲取用于人工智能（AI）和高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用的先進(jìn)處理器。中國(guó)對(duì)美國(guó)成功說(shuō)服荷蘭政府停止向中國(guó)提供ASML先進(jìn)光刻設(shè)備和減少其獲取的情況感到不滿。總部位于荷蘭的ASML為全球領(lǐng)先的芯片制造商提供大規(guī)模生產(chǎn)硅芯片和先進(jìn)芯片制造技術(shù)的能力，這有助于使計(jì)算機(jī)芯片變得更小。中美之間關(guān)于芯片問(wèn)題的緊張局勢(shì)在接受荷蘭《NRC》報(bào)的最新采訪中，中國(guó)駐荷蘭大使譚健討論了中美在尖端芯片制造技術(shù)方面日益加劇的緊張關(guān)系。譚健表示，中國(guó)可能會(huì)對(duì)美國(guó)試圖切斷其獲取
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半導(dǎo)體市場(chǎng)：2024年預(yù)計(jì)將反彈，但仍面臨挑戰(zhàn)

盡管2023年市場(chǎng)條件嚴(yán)峻，但預(yù)計(jì)2024年將實(shí)現(xiàn)9%至12%的復(fù)蘇。以下是2024年的一些關(guān)鍵趨勢(shì)：服務(wù)器市場(chǎng)預(yù)計(jì)將呈上升趨勢(shì)，受人工智能業(yè)務(wù)的推動(dòng)。通道庫(kù)存的減少正在進(jìn)行中。電信市場(chǎng)顯示出減緩的跡象，全球僅在部分地區(qū)繼續(xù)推出5G。愛(ài)立信和諾基亞預(yù)計(jì)將繼續(xù)在與華為的市場(chǎng)份額激烈競(jìng)爭(zhēng)中。全球消費(fèi)者信心仍然較低，盡管在2023年中期略有改善。這可能抑制對(duì)消費(fèi)電子的需求，但預(yù)計(jì)將有弱勢(shì)復(fù)蘇。工業(yè)和汽車市場(chǎng)出現(xiàn)了一些初步的疲軟跡象。芯片上晶片上基板（CoWoS）出現(xiàn)短缺，2024年有輕微擴(kuò)張。由于人工智能應(yīng)
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中國(guó)對(duì)美國(guó)在半導(dǎo)體戰(zhàn)爭(zhēng)中對(duì)荷蘭施加壓力提出了“霸權(quán)主義和欺凌行徑”的指責(zé)

中國(guó)對(duì)美國(guó)在半導(dǎo)體戰(zhàn)爭(zhēng)中對(duì)荷蘭施加壓力，限制涉及半導(dǎo)體生產(chǎn)的機(jī)械出口的報(bào)道提出了“霸權(quán)主義和欺凌行徑”的指責(zé)。中國(guó)外交部發(fā)言人王文彬在向記者發(fā)表講話時(shí)表示：“中國(guó)反對(duì)美國(guó)過(guò)度使用國(guó)家安全概念，以各種借口強(qiáng)迫其他國(guó)家加入其對(duì)中國(guó)的技術(shù)封鎖。半導(dǎo)體是一個(gè)高度全球化的行業(yè)。在一個(gè)深度融入的世界經(jīng)濟(jì)中，美國(guó)的霸權(quán)主義和欺凌行徑嚴(yán)重違反國(guó)際貿(mào)易規(guī)則，破壞全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，影響國(guó)際工業(yè)和供應(yīng)鏈的安全和穩(wěn)定，必然會(huì)引火燒身?！焙商m公司ASML周一在一份聲明中表示，機(jī)械的出口許可證已被“荷蘭政府部分吊銷，影響到中國(guó)的少
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中國(guó)將在2024年領(lǐng)導(dǎo)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張，全球芯片制造能力將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄水平

中國(guó)建設(shè)的新晶圓廠數(shù)量超過(guò)其他國(guó)家。SEMI《全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告》預(yù)計(jì)，2024年產(chǎn)能將增長(zhǎng)6.4％，達(dá)到每月超過(guò)3000萬(wàn)個(gè)晶圓起動(dòng)（wpm）。在得到政府大力支持的推動(dòng)下，預(yù)計(jì)中國(guó)將在半導(dǎo)體生產(chǎn)擴(kuò)張方面領(lǐng)先全球，2024年預(yù)計(jì)將有18個(gè)新的晶圓廠投入生產(chǎn)。相比2023年的2960萬(wàn)WSPM（每周晶圓起動(dòng)），這一相當(dāng)可觀的6.4％增長(zhǎng)主要是由英特爾、臺(tái)積電和三星Foundry在先進(jìn)邏輯領(lǐng)域的發(fā)展推動(dòng)的，因?yàn)閷?duì)人工智能（AI）和高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用處理器的需求繼續(xù)迅速增長(zhǎng)。SEMI預(yù)計(jì)從2022年到20
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中國(guó)進(jìn)口問(wèn)題促使美國(guó)啟動(dòng)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈審查

華盛頓，12月21日美國(guó)商務(wù)部周四表示，將啟動(dòng)一項(xiàng)調(diào)查，關(guān)注中國(guó)芯片對(duì)國(guó)家安全帶來(lái)的擔(dān)憂，該調(diào)查將涵蓋美國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和國(guó)防工業(yè)基地。這項(xiàng)調(diào)查旨在確定美國(guó)公司如何采購(gòu)所謂的“傳統(tǒng)芯片” - 即當(dāng)前世代和成熟節(jié)點(diǎn)的半導(dǎo)體，因?yàn)樵摬块T計(jì)劃在半導(dǎo)體芯片制造方面撥款近400億美元。該部門表示，這項(xiàng)計(jì)劃將于明年一月開(kāi)始，旨在“減少由中國(guó)引起的國(guó)家安全風(fēng)險(xiǎn)”，并將重點(diǎn)關(guān)注在關(guān)鍵美國(guó)產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈中使用和采購(gòu)中國(guó)制造的傳統(tǒng)芯片的情況。該部門周四發(fā)布的一份報(bào)告稱，過(guò)去十年里，中國(guó)向中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)提供了約1500億美元的補(bǔ)貼
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中國(guó)公司尋求在馬來(lái)西亞組裝高端芯片

新加坡，12月18日 - 越來(lái)越多的中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司正在尋求與馬來(lái)西亞公司合作組裝部分高端芯片，以在美國(guó)對(duì)中國(guó)芯片行業(yè)擴(kuò)大制裁的情況下分散風(fēng)險(xiǎn)，知情人士表示。據(jù)了解討論情況的三人稱，這些公司正在要求馬來(lái)西亞芯片封裝公司組裝一種稱為圖形處理單元（GPU）的芯片。他們說(shuō)，這些請(qǐng)求僅涵蓋組裝——不違反任何美國(guó)限制——而不是芯片晶圓的制造。其中兩人補(bǔ)充說(shuō)，一些合同已經(jīng)達(dá)成。由于華盛頓對(duì)其銷售以及先進(jìn)芯片制造設(shè)備的制裁愈演愈烈，以限制中國(guó)獲取可能推動(dòng)人工智能突破或?yàn)槌?jí)計(jì)算機(jī)和軍事應(yīng)用提供動(dòng)力的高端GPU的訪問(wèn)，
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