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地芯科技發(fā)布全球首款基于CMOS工藝的國產(chǎn)化多頻多模線性PA

  • 5月18日，杭州地芯科技有限公司（以下簡稱：地芯科技）在上海發(fā)布了全球首款基于CMOS工藝的支持4G的線性CMOS PA——GC0643。GC0643是一款4*4mm多模多頻功率放大器模塊（MMMB PAM），它應(yīng)用于3G/4G手持設(shè)備（包括手機及其他手持移動終端）以及Cat1.物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，支持的多頻段多制式應(yīng)用。本模塊還支持可編程MIPI控制。圖片來源：地芯科技CMOS工藝是集成電路中最為廣泛使用的工藝技術(shù)，具有高集成度、低成本、漏電流低、導(dǎo)熱性好、設(shè)計靈活等特性，但也存在擊穿電壓低、線性度差兩大先天性
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地芯科技發(fā)布國產(chǎn) 5G 射頻收發(fā)機芯片“風(fēng)行”系列，已完成量產(chǎn)

  • IT之家11月10日消息，據(jù)杭州地芯科技有限公司（以下簡稱：地芯科技）官方消息，11月10日，地芯科技新品發(fā)布會在深圳順利舉行，發(fā)布了超寬帶、低功耗、高性能、高集成度，且支持 Sub 6G 軟件無線電的 SDR 射頻收發(fā)機 — 風(fēng)行系列，目前已完成量產(chǎn)?！?圖自地芯科技微信公眾號據(jù)介紹，風(fēng)行系列射頻收發(fā)機是地芯科技完全自主創(chuàng)新產(chǎn)品，包含數(shù)十項中美前沿專利技術(shù)，可廣泛應(yīng)用于幾乎所有現(xiàn)代化數(shù)字無線通信系統(tǒng)，比如通用軟件無線電系統(tǒng)、5G / 4G 及專網(wǎng)無線通信基站、多功能智能終端、點對點通信系統(tǒng)等。
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“地芯科技”獲近億元A輪融資，專注5G物聯(lián)網(wǎng)射頻芯片

  • 36氪獲悉，5G射頻芯片研發(fā)商「地芯科技」已完成近1億元人民幣A輪融資，本輪融資由英華資本領(lǐng)投，老股東瑞芯微電子、巖木草投資持續(xù)加注，青桐資本擔(dān)任獨家財務(wù)顧問。該公司的歷史投資方包括英諾天使基金、青松基金、華睿投資等。地芯科技聯(lián)合創(chuàng)始人吳瑞礫表示，本輪融資一方面將用于擴充研發(fā)、銷售、運營以及客戶支持團隊，另一方面將用來加強備貨。地芯科技成立于2018年，專注于5G物聯(lián)網(wǎng)射頻芯片的研發(fā)，主要有射頻前端和射頻收發(fā)機兩條產(chǎn)品線。其中，射頻前端系列適用于藍牙、Zigbee、WiFi、NB-IOT以及專網(wǎng)等場景，可
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地芯科技介紹

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