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埃米文章進入埃米技術社區(qū)

探索埃米世代導線材料金屬化合物會擊敗銅嗎？

自1990年代中期，銅（Cu）一直用于后段制程，作為內(nèi)連導線（interconnect）與通孔（via）的主流金屬材料。這些年來，銅材在雙鑲嵌整合制程上展現(xiàn)了長年不敗的優(yōu)良導電性與可靠度，因此過去認為在芯片導線應用上無需替換這位常勝軍。但隨著技術世代演進，局部導線層持續(xù)微縮，關鍵組件層的線寬降至10nm以下。偏偏在這樣的小尺寸下，銅材的電阻會急遽增加，進而影響電路的整體性能。銅世代告終？此外，銅材需要阻障層（barrier）、襯墊層（liner）與覆蓋層（cap layer）才能維持良好的可靠度；這些外加
關鍵字：埃米導線材料金屬化合物 imec

埃米時代半導體先進工藝藍圖將更新

　　隨著半導體發(fā)展腳步接近未來的14埃米，工程師們可能得開始在相同的芯片上混合FinFET和納米線或穿隧FET或自旋波晶體管，他們還必須嘗試更多類型的內(nèi)存;另一方面，14埃米節(jié)點也暗示著原子極限不遠了… 　　在今年的Imec技術論壇(ITF2017)上，Imec半導體技術與系統(tǒng)執(zhí)行副總裁An Steegen展示最新的半導體開發(fā)藍圖，預計在2025年后將出現(xiàn)新工藝節(jié)點——14埃米(14A;14-angstrom)。這一工藝相當于從2025年的2nm再微縮0.7倍;
關鍵字：半導體埃米

埃米時代不遠了？Imec擘劃先進制程藍圖

　　隨著半導體發(fā)展腳步接近未來的14埃米，工程師們可能得開始在相同的芯片上混合FinFET和奈米線或穿隧FET或自旋波電晶體，他們還必須嘗試更多類型的存儲器;另一方面，14埃米節(jié)點也暗示著原子極限不遠了… 　　在今年的Imec技術論壇(ITF2017)上，Imec半導體技術與系統(tǒng)執(zhí)行副總裁An Steegen展示最新的半導體開發(fā)藍圖，預計在2025年后將出現(xiàn)新制程節(jié)點——14埃米(14A;14-angstrom)。這一制程相當于從2025年的2nm再微縮0.7倍;此
關鍵字： Imec 埃米

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