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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 埋嵌元件pc

埋嵌元件PCB的技術(shù)（三）

  • 7標(biāo)準(zhǔn)化WG中無(wú)源元件嵌入的課題圖15表示了無(wú)源元件嵌入構(gòu)造的三種代表性形態(tài)。這種形態(tài)已經(jīng)有10年左右的實(shí)用化，其優(yōu)點(diǎn)是可以使用特性保證的元件，可以使用現(xiàn)有設(shè)備進(jìn)行制造。另一方面，對(duì)PCB的市場(chǎng)要求是“更薄”.特別是...
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埋嵌元件PCB的技術(shù)（二）

  • 5嵌入用元件焊盤連接方式時(shí)，嵌入可以采用再流焊或者粘結(jié)劑等表面安裝技術(shù)的大多數(shù)元件。為了避免板厚的極端增大而要使用元件厚度小的元件。裸芯片或者WLP情況下，它們的大多數(shù)研磨了硅(Si)的背面，包括凹?jí)K等在內(nèi)的安裝...
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埋嵌元件PCB的技術(shù)（一）

  • 1前言埋嵌元件基板由于元器件的三維配置而使PCB或者模組小型化，縮短元件之間的連接路徑，降低傳輸損失，它是可以實(shí)現(xiàn)便攜式電子設(shè)備多功能化和高性能化的安裝技術(shù)。多層板中埋嵌LSI或者無(wú)源元件方式的埋嵌元件基板從2003...
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