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超高頻RFID標簽芯片基帶處理器的低功耗設計

設計了一種符合ISO18000-6B協(xié)議的超高頻無源電子標簽的數(shù)字基帶處理器，芯片采用TSMC 0.18 μm 1P5M嵌入式EEPROM的混合CMOS工藝實現(xiàn)，己成功通過流片，并對其進行了驗證和測試。從測試結果看，本芯片完成了符合ISO18000-6B協(xié)議的所有強制命令以及部分建議命令，達到完成標簽盤存操作、讀寫操作以及鎖存和查詢鎖存等基本功能。
關鍵字：基帶處理器低功耗設計電子標簽

高通道密度的媒體與基帶處理器SP2704設計

電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
關鍵字：高通道密度 DSP 基帶處理器 SP2704

Broadcom推出新的基帶處理器BCM28150

　　全球有線和無線通信半導體市場的領導者Broadcom(博通)公司宣布，推出新的基帶處理器BCM28150，該芯片適用于價格實惠的高性能智能手機。新的BCM28150 HSPA+基帶芯片集成了Broadcom Merlyn應用處理器和最新的VideoCore IV 移動多媒體/圖形技術。這款新的基帶芯片是性能最高、占板面積最小和功耗最低的智能手機解決方案之一，適用于Android和其他開放操作系統(tǒng)。　　BCM28150集成了Broadcom新的Merlyn應用處理器技術。Merlyn處理器結合了AR
關鍵字： Broadcom 基帶處理器 Merlyn BCM28150

新思科技助力英飛凌實現(xiàn)40納米3G基帶處理器芯片設計成功

　　新思科技有限公司日前宣布：英飛凌科技(西安)有限公司通過采用新思完整的、基于統(tǒng)一功率格式(UPF)的低功耗綜合、物理實現(xiàn)和驗證流程，完成了國內首款采用40nm工藝技術的3G智能手機基帶處理器設計，并按照時間計劃成功實現(xiàn)一次流片成功。　　為了達到芯片設計目標，英飛凌確定了在設計過程中采用了Synopsys全套實施流程，包括Design Compiler編譯器、ICC布局工具等，同時引入新思的知識產權(IP)和支持服務。同時，還結合了英飛凌在移動通信基帶芯片領域里豐富的經(jīng)驗和工程師的創(chuàng)新能力。　　
關鍵字： Synopsys 40nm 基帶處理器

ADI聯(lián)手臺積電將65nm制造工藝用于SoftFone基帶處理器

ADI和臺積電今天發(fā)布一項兩家公司經(jīng)過長期合作取得的重大成果：將臺積電公司的65 nm制造工藝用于ADI公司的SoftFone基帶處理器，這項設計成果將受益于降低成本和節(jié)省功耗——無線手機高級多媒體應用的重要考慮。　　ADI公司主管射頻和無線系統(tǒng)副總裁Christian Kermarrec先生指出：“ADI公司與臺積電公司合作已經(jīng)長達18年之久。今天，我們ADI公司的許多種產品——模擬集成電路（IC）、數(shù)字信號處理器（DSP）、射頻&
關鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機 ADI SoftFone 基帶處理器嵌入式

TI單芯片W-CDMA基帶處理器助力3G基站部署

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出針對W-CDMA基站的業(yè)界最高集成度 DSP TMS320TCI6488。這款全新 3 內核 DSP每個內核的工作頻率均達到 1GHz，其片上基帶特別適合解決系統(tǒng)級問題。TCI6488能夠在單芯片上支持宏基站所需的所有基帶功能，且無需 FPGA、ASIC 及其它橋接器件，這使 OEM 廠商的總材料清單縮減為原來的五分之一，從而也降低了服務供應商的設備
關鍵字： 3G基站 TI W-CDMA 基帶處理器通訊網(wǎng)絡無線

TI單芯片W-CDMA基帶處理器助力3G基站部署

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出針對W-CDMA基站的業(yè)界最高集成度 DSP TMS320TCI6488。這款全新 3 內核 DSP每個內核的工作頻率均達到 1GHz，其片上基帶特別適合解決系統(tǒng)級問題。TCI6488能夠在單芯片上支持宏基站所需的所有基帶功能，且無需 FPGA、ASIC 及其它橋接器件，這使 OEM 廠商的總材料清單縮減為原來的五分之一，從而也降低了服務供應商的設備
關鍵字： 3G基站 TI W-CDMA 單芯片基帶處理器通訊網(wǎng)絡無線

松下選用Broadcom WCDMA基帶處理器

松下移動通信為軟銀移動定制的3G手機選用Broadcom WCDMA基帶處理器新的手機進一步確認了Broadcom在3G市場的領先地位 Broadcom(博通)公司（Nasdaq：BRCM）宣布，Broadcom的WCDMA基帶處理器已經(jīng)被日本松下新款3G/GSM手機705P采用，該手機由日本運營商軟銀移動（SoftBank Mobile Corp.，前身為Vodafone KK.）在今年10月7日推出。軟銀的705P是一款時尚的薄型手機，具有豐富的功
關鍵字： 3G手機 Broadcom WCDMA 單片機基帶處理器嵌入式系統(tǒng) 軟銀移動松下通訊網(wǎng)絡無線消費電子移動通信消費電子

一種基于FPGA的直接序列擴頻基帶處理器

摘要：本文設計實現(xiàn)了一種基于FPGA的直接序列擴頻基帶處理器，并闡述了其基本原理和設計方案。關鍵詞：擴頻；FPGA；數(shù)字匹配濾波器；基帶處理器引言擴頻通信技術具有抗干擾、抗多徑、保密性好、不易截獲以及可實現(xiàn)碼分多址等許多優(yōu)點，已成為無線通信物理層的主要通信手段。本文設計開發(fā)了一種基于直接序列擴頻技術(DS-SS)的基帶處理器。直接序列擴頻通信直接序列擴頻通信系統(tǒng)原理框圖如圖1所示。該處理器由FPGA芯片，完成圖1中兩虛線框所示的基帶信號處理部分。擴頻方式為11位bar
關鍵字： FPGA 基帶處理器擴頻數(shù)字匹配濾波器

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基帶處理器介紹

　　Digital Base band Processor 　　基帶處理器是移動電話的一個重要部件，相當于一個協(xié)議處理器，負責數(shù)據(jù)處理與儲存，主要組件為數(shù)字信號處理器（DSP）、微控制器（MCU）、內存（SRAM、Flash）等單元，主要功能為基帶編碼/譯碼、聲音編碼及語音編碼等。　　傳統(tǒng)基帶處理器中的MCU的基本作用是完成以下兩個功能：一個是運行通信協(xié)議物理層的控制碼；另一個是控制通信協(xié)議 [ 查看詳細 ]

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