基帶處理器文章進(jìn)入基帶處理器技術(shù)社區(qū)

超高頻RFID標(biāo)簽芯片基帶處理器的低功耗設(shè)計(jì)

設(shè)計(jì)了一種符合ISO18000-6B協(xié)議的超高頻無(wú)源電子標(biāo)簽的數(shù)字基帶處理器，芯片采用TSMC 0.18 μm 1P5M嵌入式EEPROM的混合CMOS工藝實(shí)現(xiàn)，己成功通過(guò)流片，并對(duì)其進(jìn)行了驗(yàn)證和測(cè)試。從測(cè)試結(jié)果看，本芯片完成了符合ISO18000-6B協(xié)議的所有強(qiáng)制命令以及部分建議命令，達(dá)到完成標(biāo)簽盤存操作、讀寫操作以及鎖存和查詢鎖存等基本功能。
關(guān)鍵字：基帶處理器低功耗設(shè)計(jì) 電子標(biāo)簽

高通道密度的媒體與基帶處理器SP2704設(shè)計(jì)

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字：高通道密度 DSP 基帶處理器 SP2704

Broadcom推出新的基帶處理器BCM28150

　　全球有線和無(wú)線通信半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者Broadcom(博通)公司宣布，推出新的基帶處理器BCM28150，該芯片適用于價(jià)格實(shí)惠的高性能智能手機(jī)。新的BCM28150 HSPA+基帶芯片集成了Broadcom Merlyn應(yīng)用處理器和最新的VideoCore IV 移動(dòng)多媒體/圖形技術(shù)。這款新的基帶芯片是性能最高、占板面積最小和功耗最低的智能手機(jī)解決方案之一，適用于Android和其他開放操作系統(tǒng)。　　BCM28150集成了Broadcom新的Merlyn應(yīng)用處理器技術(shù)。Merlyn處理器結(jié)合了AR
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新思科技助力英飛凌實(shí)現(xiàn)40納米3G基帶處理器芯片設(shè)計(jì)成功

　　新思科技有限公司日前宣布：英飛凌科技(西安)有限公司通過(guò)采用新思完整的、基于統(tǒng)一功率格式(UPF)的低功耗綜合、物理實(shí)現(xiàn)和驗(yàn)證流程，完成了國(guó)內(nèi)首款采用40nm工藝技術(shù)的3G智能手機(jī)基帶處理器設(shè)計(jì)，并按照時(shí)間計(jì)劃成功實(shí)現(xiàn)一次流片成功。　　為了達(dá)到芯片設(shè)計(jì)目標(biāo)，英飛凌確定了在設(shè)計(jì)過(guò)程中采用了Synopsys全套實(shí)施流程，包括Design Compiler編譯器、ICC布局工具等，同時(shí)引入新思的知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)和支持服務(wù)。同時(shí)，還結(jié)合了英飛凌在移動(dòng)通信基帶芯片領(lǐng)域里豐富的經(jīng)驗(yàn)和工程師的創(chuàng)新能力。　　
關(guān)鍵字： Synopsys 40nm 基帶處理器

ADI聯(lián)手臺(tái)積電將65nm制造工藝用于SoftFone基帶處理器

ADI和臺(tái)積電今天發(fā)布一項(xiàng)兩家公司經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期合作取得的重大成果：將臺(tái)積電公司的65 nm制造工藝用于ADI公司的SoftFone基帶處理器，這項(xiàng)設(shè)計(jì)成果將受益于降低成本和節(jié)省功耗——無(wú)線手機(jī)高級(jí)多媒體應(yīng)用的重要考慮。　　ADI公司主管射頻和無(wú)線系統(tǒng)副總裁Christian Kermarrec先生指出：“ADI公司與臺(tái)積電公司合作已經(jīng)長(zhǎng)達(dá)18年之久。今天，我們ADI公司的許多種產(chǎn)品——模擬集成電路（IC）、數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）、射頻&
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) ADI SoftFone 基帶處理器嵌入式

TI單芯片W-CDMA基帶處理器助力3G基站部署

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出針對(duì)W-CDMA基站的業(yè)界最高集成度 DSP TMS320TCI6488。這款全新 3 內(nèi)核 DSP每個(gè)內(nèi)核的工作頻率均達(dá)到 1GHz，其片上基帶特別適合解決系統(tǒng)級(jí)問(wèn)題。TCI6488能夠在單芯片上支持宏基站所需的所有基帶功能，且無(wú)需 FPGA、ASIC 及其它橋接器件，這使 OEM 廠商的總材料清單縮減為原來(lái)的五分之一，從而也降低了服務(wù)供應(yīng)商的設(shè)備
關(guān)鍵字： 3G基站 TI W-CDMA 基帶處理器通訊網(wǎng)絡(luò) 無(wú)線

TI單芯片W-CDMA基帶處理器助力3G基站部署

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出針對(duì)W-CDMA基站的業(yè)界最高集成度 DSP TMS320TCI6488。這款全新 3 內(nèi)核 DSP每個(gè)內(nèi)核的工作頻率均達(dá)到 1GHz，其片上基帶特別適合解決系統(tǒng)級(jí)問(wèn)題。TCI6488能夠在單芯片上支持宏基站所需的所有基帶功能，且無(wú)需 FPGA、ASIC 及其它橋接器件，這使 OEM 廠商的總材料清單縮減為原來(lái)的五分之一，從而也降低了服務(wù)供應(yīng)商的設(shè)備
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松下選用Broadcom WCDMA基帶處理器

松下移動(dòng)通信為軟銀移動(dòng)定制的3G手機(jī)選用Broadcom WCDMA基帶處理器新的手機(jī) 進(jìn)一步確認(rèn)了Broadcom在3G市場(chǎng)的領(lǐng)先地位 Broadcom(博通)公司（Nasdaq：BRCM）宣布，Broadcom的WCDMA基帶處理器已經(jīng)被日本松下新款3G/GSM手機(jī)705P采用，該手機(jī)由日本運(yùn)營(yíng)商軟銀移動(dòng)（SoftBank Mobile Corp.，前身為Vodafone KK.）在今年10月7日推出。軟銀的705P是一款時(shí)尚的薄型手機(jī)，具有豐富的功
關(guān)鍵字： 3G手機(jī) Broadcom WCDMA 單片機(jī) 基帶處理器嵌入式系統(tǒng) 軟銀移動(dòng) 松下通訊網(wǎng)絡(luò) 無(wú)線消費(fèi)電子移動(dòng)通信消費(fèi)電子

一種基于FPGA的直接序列擴(kuò)頻基帶處理器

摘要：本文設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了一種基于FPGA的直接序列擴(kuò)頻基帶處理器，并闡述了其基本原理和設(shè)計(jì)方案。關(guān)鍵詞：擴(kuò)頻；FPGA；數(shù)字匹配濾波器；基帶處理器引言擴(kuò)頻通信技術(shù)具有抗干擾、抗多徑、保密性好、不易截獲以及可實(shí)現(xiàn)碼分多址等許多優(yōu)點(diǎn)，已成為無(wú)線通信物理層的主要通信手段。本文設(shè)計(jì)開發(fā)了一種基于直接序列擴(kuò)頻技術(shù)(DS-SS)的基帶處理器。直接序列擴(kuò)頻通信直接序列擴(kuò)頻通信系統(tǒng)原理框圖如圖1所示。該處理器由FPGA芯片，完成圖1中兩虛線框所示的基帶信號(hào)處理部分。擴(kuò)頻方式為11位bar
關(guān)鍵字： FPGA 基帶處理器擴(kuò)頻數(shù)字匹配濾波器

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基帶處理器介紹

　　Digital Base band Processor 　　基帶處理器是移動(dòng)電話的一個(gè)重要部件，相當(dāng)于一個(gè)協(xié)議處理器，負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)處理與儲(chǔ)存，主要組件為數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）、微控制器（MCU）、內(nèi)存（SRAM、Flash）等單元，主要功能為基帶編碼/譯碼、聲音編碼及語(yǔ)音編碼等。　　傳統(tǒng)基帶處理器中的MCU的基本作用是完成以下兩個(gè)功能：一個(gè)是運(yùn)行通信協(xié)議物理層的控制碼；另一個(gè)是控制通信協(xié)議 [ 查看詳細(xì) ]

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