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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 基帶芯片

?中國手機基帶和射頻芯片邁上新臺階

  • 近日，TechInsights 對中國本土一款知名品牌手機進行了進一步拆解分析，發(fā)現(xiàn)了更多信息，特別是在基帶芯片（調制解調器）和射頻前端關鍵芯片方面，似乎取得了很大進步。對于一款手機，特別是 5G 旗艦手機來說，最為核心的就是處理器和射頻前端了，因為它們相對于存儲器、電源管理和顯示面板等組件來說，技術含量高出很多，有明顯的技術壁壘。因此，誰掌握了 5G 處理器和射頻前端關鍵技術，誰就會擁有很大的行業(yè)話語權，不愁沒錢賺。手機處理器又可分為應用處理器（AP）和基帶，其中，基帶的研發(fā)難度很高，因為它負責通信信號
  • 關鍵字： 射頻前端芯片  基帶芯片  

離不開高通，蘋果再續(xù)三年基帶芯片合約

高通與蘋果延長合同，為 iPhone 繼續(xù)提供 5G 基帶芯片至 2026 年

  • 9 月 11 日消息，據(jù) CNBC 報道，高通周一表示，將為蘋果供貨智能手機的 5G 調制解調器（基帶芯片）直到2026 年，也就是合同延長了三年。華爾街分析師和高通的高管此前曾表示，他們預計蘋果將從 2024 年開始使用內部開發(fā)的 5G 調制解調器。目前看來，蘋果的自研產品需要推遲了。高通目前為蘋果的 iPhone 提供 5G 調制解調器，但蘋果一直在努力構建自己的調制解調器，以擺脫對高通芯片的依賴。蘋果已經收購了英特爾的智能手機調制解調器部門，于 2019 年開始打造自己的調制解調器。然而，分析師表示
  • 關鍵字： 高通  蘋果  iPhone  5G  基帶芯片  

重磅！螞蟻發(fā)布新一代基帶芯片：可實現(xiàn)“萬物互鏈”

  • 4月26日消息，在今天的螞蟻數(shù)字科技開發(fā)者大會上，螞蟻鏈與紫光展銳、聯(lián)通數(shù)科一同發(fā)布了一款重磅產品：新一代可信基帶芯片。作為物聯(lián)網(wǎng)設備的核心組件，這顆基帶芯片實現(xiàn)了與區(qū)塊鏈的深度集成，有著“原生上鏈”的特性，能夠實現(xiàn)全流程數(shù)據(jù)的安全上鏈。根據(jù)紫光展銳介紹，這顆芯片之所以如此特殊，是因為它有著獨立的TrustZone硬件安全區(qū)域，能夠實現(xiàn)包括設備安全啟動、數(shù)據(jù)安全存儲和安全密碼算法加速在內的全流程防護。值得一提的是，在會上，楊磊表示，這顆全新的基帶芯片，能夠實現(xiàn)物理世界可信數(shù)字化，從源頭上將傳統(tǒng)的孤立的數(shù)據(jù)
  • 關鍵字： 螞蟻科技  紫光展銳  聯(lián)通  基帶芯片  

英特爾或徹底退出？5G基帶芯片市場格局正在重塑

  • 3月27日，據(jù)外媒More Than Moore報道，繼2019年將與手機相關的5G基帶業(yè)務出售給了蘋果之后，近期英特爾又計劃將與筆記本電腦業(yè)務相關的5G基帶技術轉讓給聯(lián)發(fā)科和廣和通，交易預計在5月底前完成，英特爾或將在7月底前徹底退出5G基帶市場。據(jù)媒體報道，英特爾對此回應，其通用汽車無線解決方案副總裁Eric McLaughlin在給More Than Moore的一份聲明中表示：“隨著我們繼續(xù)優(yōu)先投資IDM2.0戰(zhàn)略，我們做出了艱難的決定，退出LTE和5G的WWAN客戶業(yè)務。我們正在與合作伙伴和
  • 關鍵字： 英特爾  5G  基帶芯片  

iPhone或在2023年采用蘋果自研5G基帶芯片

  • 天風國際微信公眾號推送消息，分析師郭明錤最新研報指出，我們預測iPhone最快在2023年采用Apple設計的5G基帶芯片。天風國際的調查顯示，雖5G手機在4月的出貨滲透率在中國市場已達80%以上，但通路庫存卻也同時達歷史高點約9.5周，顯著高于正常庫存水位的4–6周，此反映5G因欠缺殺手應用故需求不振。天風國際認為庫存水位高是Android 5G手機需求不振造成。受益于品牌價值、生態(tài)與貿易禁令事件，定位在高階手機的iPhone需求仍強勁。天風國際預測iPhone最快在2023年采用Apple設計的5G基
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Q2高通基帶芯片收益份額達68%

  • 　　StrategyAnalytics手機元器件(HCT)服務報告《2014年Q2基帶市場份額追蹤：LTE基帶推動高通收益份額達68%》指出，2014年Q2全球蜂窩基帶處理器市場年均增長17%達52億美元。 　　StrategyAnalytics報告指出，2014年Q2高通、聯(lián)發(fā)科、展訊、美滿科技和英特爾分別攫取基帶市場份額排名前五。高通以其68%基帶市場份額繼續(xù)保持市場優(yōu)勢，聯(lián)發(fā)科和展訊分別以15%和5%的收益份額尾隨其后。 　　StrategyAnalytics高級分析師SravanKun
  • 關鍵字： 高通  基帶芯片  

三星Galaxy Note 4拆解：采用自家基帶芯片

  • 　　為了拼蘋果，三星提前放出了Galaxy Note 4，韓國本土已經開賣。TechInsights拿來拆解分析了一番，并計算了它的物料成本。 　　Note 4韓國版的型號是SM-N910K。 　　   　　處理器采用三星自家的20nm工藝新八核Exynos 5433，基帶也是自己的Shannon 303，而不像金屬機Galaxy Alpha那樣用了Intel XMM 7260，但這只是韓版，國際版可能會不一樣。 　　事實上，Note 4里很多地方都是三星自己的元器件，高通完全不見
  • 關鍵字： 三星  Galaxy Note 4  基帶芯片  

博通全球裁員2500人 Q3毛利率將達55%

  • 　　當?shù)貢r間周二，博通公司宣布，他們將逐步縮小手機基帶芯片業(yè)務規(guī)模并在全球范圍內裁掉2500名員工。首席執(zhí)行官ScottMcGregor在電話財報會議上告訴分析師，在今年6月份計劃退出基帶市場并開始尋找潛在買家，在沒有合適買家的情況下，他們現(xiàn)在決定關掉這一業(yè)務。 　　McGregor說道：“我們做出決定，將逐步減小規(guī)模，這將幫助我們減少在這一業(yè)務上的經濟損失并幫助我們可以更好地把精力集中到核心優(yōu)勢業(yè)務，讓其得到更快的發(fā)展。” 　　據(jù)悉，博通計劃裁掉250名銷售及管理人員
  • 關鍵字： 基帶芯片  Wi-Fi  

博通關閉基帶芯片業(yè)務 蘋果和三星無意接手

  • 博通關閉基帶芯片業(yè)務，雖然可以節(jié)省成本，但是對于未來的芯片競爭，將構成不利因素。
  • 關鍵字： 博通  基帶芯片  

4G芯片時代：高通獨霸/海思突起/聯(lián)發(fā)科趕超

  • 　　毋庸置疑，中國芯片產業(yè)在相關企業(yè)和政策的推動下，取得了長足的發(fā)展。但嚴峻的事實仍在提醒我們，中國芯片產業(yè)要想做大做強，未來的挑戰(zhàn)依然存在。 　　中國缺“芯”嚴重手機芯片尤甚 　　相關統(tǒng)計顯示，全球半導體市場規(guī)模達3200億美元，全球54%的芯片都出口到中國，但國產芯片的市場份額只占10%。全球77%的手機是中國制造，但其中不到3%的手機芯片是國產的。我國芯片產業(yè)長期被國外廠商控制，不僅每年進口需要消耗2000多億美元外匯，超過了石油和大宗商品，是第一大進口商品。而且
  • 關鍵字： 4G芯片  基帶芯片  

強者愈強 高通穩(wěn)居基帶芯片供應商龍頭地位

  • 　　根據(jù)市調公司StrategyAnalytics發(fā)布的最新報告顯示，高通公司(Qualcomm)仍穩(wěn)居2014年第一季蜂巢式基頻晶片市場龍頭寶座，而英特爾(Intel)則是在近三年來首度被擠出前三大市場排名之外。 　　StrategyAnalytics在最新《手機零組件技術服務報告》中指出，2014年第一季全球行動基頻晶片市場規(guī)模達到了47億美元，較去年同期小幅成長2.5%。其中，高通約達到66%的市占率，維持其于基頻晶片市場主導地位，其次分別是聯(lián)發(fā)科(MediaTek)與展訊(Spreadtrum)
  • 關鍵字： 高通  基帶芯片  

2014年Q1基帶芯片高通攫取2/3收益份額

  • 　　StrategyAnalytics手機元器件技術(HCT)服務發(fā)布最新研究報告《2014年Q1基帶芯片市場份額追蹤：展訊超越英特爾，收益份額位居第三》。2014年Q1全球蜂窩基帶芯片市場與去年同期相比小幅增長2.5%，市場規(guī)模達47億美元。高通、聯(lián)發(fā)科、展訊、美滿科技和英特爾攫取市場份額前五名。高通以66%的收益份額保持其基帶市場的主導地位，聯(lián)發(fā)科和展訊分別以15%和5%的份額緊隨其后。該季度，展訊超越英特爾攫取收益份額排名第三。 　　StrategyAnalytics高級分析師SravanKu
  • 關鍵字： 高通  基帶芯片  

高通以64%收益份額繼續(xù)主導基帶芯片市場

  • 高通為什么可以在移動處理器市場叱咤風云，基帶是其殺手锏，市場份額就是很好的證明，收益從2012年的48%上升至2014年的60%，外界再怎么查其壟斷都顯得有氣無力，畢竟這個門檻太高了。
  • 關鍵字： 高通  基帶芯片  

3G/4G時代數(shù)據(jù)暴增 TI小基站基帶芯片輕松應戰(zhàn)

  • 移動互聯(lián)時代的來臨帶來了移動通信數(shù)據(jù)量的急劇上升，如何應對流量暴增成為運營商面臨的難題。對于這個問題僅 ...
  • 關鍵字： 3G/4G  數(shù)據(jù)  小基站  基帶芯片  
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基帶芯片介紹

　　基頻是手機中最核心的部分，也是技術含量最高的部分，全球只有極少數(shù)廠家擁有此項技術，包括德州儀器、愛立信移動平臺、高通、聯(lián)發(fā)科、NXP、飛思卡爾、英飛凌、博通、展訊。 常見基帶處理器負責數(shù)據(jù)處理與儲存，主要組件為DSP、微控制器、內存（如SRAM、Flash）等單元，主要功能為基帶編碼/譯碼、聲音編碼及語音編碼等。目前主流基帶架構：DSP+ARM。目前的主流是將射頻收發(fā)器(小信號部分)集成到手機 [ 查看詳細 ]

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