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士蘭明鎵SiC功率器件生產(chǎn)線初步通線,首個(gè)SiC器件芯片投片成功

  • 10月24日,士蘭微發(fā)布公告稱,近期,士蘭明鎵SiC功率器件生產(chǎn)線已實(shí)現(xiàn)初步通線,首個(gè)SiC器件芯片已投片成功,首批投片產(chǎn)品各項(xiàng)參數(shù)指標(biāo)達(dá)到設(shè)計(jì)要求,項(xiàng)目取得了階段性進(jìn)展。士蘭明鎵正在加快后續(xù)設(shè)備的安裝、調(diào)試,目標(biāo)是在今年年底形成月產(chǎn)2000片6英寸SiC芯片的生產(chǎn)能力。士蘭微表示,公司目前已完成第一代平面柵SiC-MOSFET技術(shù)的開發(fā),性能指標(biāo)達(dá)到業(yè)內(nèi)同類器件結(jié)構(gòu)的先進(jìn)水平。公司已將SiC-MOSFET芯片封裝到汽車主驅(qū)功率模塊上,參數(shù)指標(biāo)較好,繼續(xù)完成評(píng)測(cè),即將向客戶送樣。據(jù)了解,2017年12月1
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士蘭明鎵介紹

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