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Medfiled處理器平臺(tái)的五個(gè)大招

  • “Medfiled”的低功耗英特爾?凌動(dòng)?處理器——Z2460。該處理器平臺(tái)是英特爾專門面向智能手機(jī)和平板電腦設(shè) ...
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Intel發(fā)布了其最新的英特爾凌動(dòng)處理器平臺(tái)

  •   今天,英特爾公司發(fā)布了其最新的英特爾?凌動(dòng)?處理器平臺(tái)(原名為“Moorestown”)。該處理器平臺(tái)運(yùn)用了英特爾公司的低功耗架構(gòu)、晶體管與電路設(shè)計(jì)方面的優(yōu)勢(shì)以及獨(dú)特的制造處理技術(shù)。   該技術(shù)系列擁有卓越的低功耗性能,針對(duì)包括高端智能手機(jī)、平板電腦以及其它手持移動(dòng)產(chǎn)品而設(shè)計(jì)。所用芯片繼承了英特爾經(jīng)典產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)——以其杰出的操作性能,能夠運(yùn)行各式多媒體和互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用程序、各種軟件,并能夠輕松執(zhí)行多種應(yīng)用程序的多任務(wù)處理,包括高清視頻和多
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英特爾發(fā)布雙核至強(qiáng)®7100系列處理器平臺(tái)

  •   鞏固企業(yè)級(jí)服務(wù)器市場(chǎng)領(lǐng)先地位 八款針對(duì)多路服務(wù)器產(chǎn)品的全新的雙核英特爾®至強(qiáng)®7100系列處理器平臺(tái)揭開神秘面紗。代號(hào)為“Tulsa”的雙核英特爾®至強(qiáng)®7100系列處理器平臺(tái),以其頂級(jí)的可靠性和領(lǐng)先的性能,滿足現(xiàn)代企業(yè)諸多復(fù)雜系統(tǒng)應(yīng)用的需求。與此同時(shí),由于采用能耗低至95瓦的處理器,大大降低了能源成本,提升了系統(tǒng)效能。雙核英特爾®至強(qiáng)®7100系列處理器的發(fā)布進(jìn)一步滿足了企業(yè)級(jí)市場(chǎng)的應(yīng)用需求,將英特爾公司今年夏季服務(wù)器平臺(tái)新品的強(qiáng)勢(shì)發(fā)布再一
  • 關(guān)鍵字: 65nm  7100系列  E8501  Tulsa  處理器平臺(tái)  單片機(jī)  汽車電子  嵌入式  嵌入式系統(tǒng)  三級(jí)緩存  雙核  通訊  網(wǎng)絡(luò)  無(wú)線  英特爾  至強(qiáng)  汽車電子  
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處理器平臺(tái)介紹

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