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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 多層板

多層板PCB設(shè)計(jì)時的EMI解決之道

  • 在IC的電源引腳附近合理地安置適當(dāng)容量的電容，可使IC輸出電壓的跳變來得更快。然而，問題并非到此為止。由于電容呈有限頻率響應(yīng)的特性，這使得電容無
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高頻PCB布線的設(shè)計(jì)與技巧

  • 　　PCB又被稱為印刷電路板(Printed Circuit Board)，它可以實(shí)現(xiàn)電子元器件間的線路連接和功能實(shí)現(xiàn)，也是電源電路設(shè)計(jì)中重要的組成部分。今天就將以本文來介紹在PCB設(shè)計(jì)中的高頻電路布線技巧。 　　多層板布線： 　　高頻電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層板既是布線所必須，也是降低干擾的有效手段。在PCB Layout階段，合理的選擇一定層數(shù)的印制板尺寸，能充分利用中間層來設(shè)置屏蔽，更好地實(shí)現(xiàn)就近接地，并有效地降低寄生電感和縮短信號的傳輸長度，同時 還能大幅度地降低信號的交叉干擾等
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工程師：基于多層板PCB設(shè)計(jì)時的EMI解決方案

  • 電源匯流排在IC的電源引腳附近合理地安置適當(dāng)容量的電容，可使IC輸出電壓的跳變來得更快。然而，問題并非到此為...
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多層板中間地層的分割技巧

  • 在一些中等復(fù)雜的中低頻電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)中往往牽涉到模擬數(shù)字混合系統(tǒng)，且同在一個板上。如果使用四層板，中間地層建議作分割處理。例如系統(tǒng)中有大地(往往直接連接USB連接器金屬外殼，RS232 DB9金屬外殼，LC型濾波元件地
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powerpcb:多層板減為兩層板的步驟

  • 有的powerpcb文件不能由正常模式下減層,我告訴大家一種由多層板減為兩層板的方法:第一步，在Setup下的板層定義中，將GND及VCC的層定義（Electrical Layer Type）為No Plane，OK退出；第二步，在Setup下的Pad Stacks中
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多層板中間地層的分割處理與技巧

  • 在一些中等復(fù)雜的中低頻電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)中往往牽涉到模擬數(shù)字混合系統(tǒng)，且同在一個板上。如果使用四層板，中間地層建議作分割處理。例如系統(tǒng)中有大地(往往直接連接USB連接器金屬外殼，RS232 DB9金屬外殼，LC型濾波元件地
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微波多層板反鉆孔之金屬化孔互連

  • 1 前言　　目前，國內(nèi)廣大印制電路板制造企業(yè)所開展的工作僅局限于高速邏輯信號傳輸類電子產(chǎn)品所需的低、中頻多層印制電路板的研究、開發(fā)與制造。其所選用的主要印制基板材料，大多為適合低、中頻信號傳輸用環(huán)氧樹脂
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多層板中間地層分割處理技巧

  • 　在一些中等復(fù)雜的中低頻電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)中往往牽涉到模擬數(shù)字混合系統(tǒng)，且同在一個板上。如果使用四層板，中間地層建議作分割處理。例如系統(tǒng)中有大地(往往直接連接USB連接器金屬外殼，RS232 DB9金屬外殼，LC型濾波元件
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多層板介紹

多層板　　1961年，美國Hazelting Corp.發(fā)表 Multiplanar，是首開多層板開發(fā)之先驅(qū)，此種方式與現(xiàn)今利用鍍通孔法制造多層板的方式幾近相同。1963年日本跨足此領(lǐng)域后，有關(guān)多層板的各種構(gòu)想方案、制造方法，則在全世界逐漸普及。因隨著由電晶體邁入積體電路時代，電腦的應(yīng)用逐漸普遍之后，因高功能化的需求，使得布線容量大、傳輸特性佳成為多層板的訴求重點(diǎn)。 　　當(dāng)初多層板以間隙法(Cl [ 查看詳細(xì) ]

多層板專欄文章

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