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聯(lián)發(fā)科發(fā)布6nm制程5G戰(zhàn)車(chē)天璣900處理器

• 從2020下半年開(kāi)始，受到原材料供應(yīng)、運(yùn)輸以及制程工藝等諸多因素影響，手機(jī)芯片市場(chǎng)遇到了許多困難。但在諸多新應(yīng)用、新場(chǎng)景驅(qū)動(dòng)下，芯片需求依然強(qiáng)勁。根據(jù)知名研究機(jī)構(gòu)Omdia數(shù)據(jù)顯示，2020年全球手機(jī)芯片出貨量達(dá)到12.95億顆，其中聯(lián)發(fā)科憑借3.52億的出貨量成功躋身手機(jī)芯片市占第一。特別在5G爆發(fā)后，聯(lián)發(fā)科憑借領(lǐng)先的5G技術(shù)和卓越產(chǎn)品力，助力全球5G普及的同時(shí)還讓自身在5G市場(chǎng)形成了獨(dú)到的優(yōu)勢(shì)。去年聯(lián)發(fā)科躋身智能手機(jī)芯片出貨榜第一，與天璣700系列、天璣800系列以及天璣1000系列的幾款爆款芯片密不
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