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奧林巴斯推出可觀察IC圖案顯微鏡

  •  奧林巴斯將于2006年1月5日推出共焦掃描紅外激光顯微鏡(Confocal Laser Scanning Microscope)“LEXT OLS3000-IR”,能夠對FCB(Flip Chip Bonding,倒裝焊接)后的IC芯片圖案及其背面,以及MEMS內部結構進行詳細觀察。同時還可用作SiP(系統(tǒng)級封裝)技術的無損檢測工具。含稅價為1207萬5000日元。    利用老式紅外顯微鏡對IC芯片的背面等進行觀察時,根據(jù)芯片背面的
  • 關鍵字: 奧林巴斯  

奧林巴斯將推出可觀察IC芯片圖案的顯微鏡

  • 奧林巴斯將于2006年1月5日推出共焦掃描紅外激光顯微鏡(Confocal Laser Scanning Microscope)“LEXT OLS3000-IR”,能夠對FCB(Flip Chip Bonding,倒裝焊接)后的IC芯片圖案及其背面,以及MEMS內部結構進行詳細觀察。同時還可用作SiP(系統(tǒng)級封裝)技術的無損檢測工具。含稅價為1207萬5000日元。    利用老式紅外顯微鏡對IC芯片的背面等進行觀察時,根據(jù)芯片背面的研
  • 關鍵字: 奧林巴斯  
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奧林巴斯介紹

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