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日本1月半導體設備BB值20月來首度低于1
- 日本半導體制造裝置協(xié)會(SEAJ)18日公布初步統(tǒng)計指出，2011年1月份日本制半導體制造設備接單出貨比(book-to-billratio;BB值) 較前月(2010年12月)下滑0.08點至0.99，連續(xù)第6個月呈現(xiàn)下滑，并為20個月來(2009年5月來)首度低于1。0.99意味著當月每銷售 100日圓的產(chǎn)品中，僅接獲價值99日圓的新訂單;BB值低于1顯示半導體設備需求低于供給。
- 關鍵字： 威力科創(chuàng) 半導體設備
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