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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 存儲(chǔ)器模塊

中美貿(mào)易戰(zhàn)關(guān)稅添變量　存儲(chǔ)器模塊廠轉(zhuǎn)移產(chǎn)線大塞車

  • 盡管業(yè)界對(duì)于第2季存儲(chǔ)器價(jià)格跌幅落底取得共識(shí)，但中美貿(mào)易戰(zhàn)重啟戰(zhàn)場再添變量，對(duì)下半年市場需求回溫將轉(zhuǎn)趨保守謹(jǐn)慎。
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3D IC技術(shù)領(lǐng)風(fēng)潮　邏輯IC、存儲(chǔ)器模塊應(yīng)用成主流

  • 　　隨著可攜式裝置功能益趨復(fù)雜多元，同時(shí)體積要求輕薄、資料傳輸快速等要求，芯片線路設(shè)計(jì)也走向高階的3D IC，全球相關(guān)廠商間的3D IC策略聯(lián)盟亦紛紛成立。根據(jù)估計(jì)，3D IC在手機(jī)應(yīng)用的產(chǎn)值將會(huì)在2015年增加到新臺(tái)幣1,100億元，屆時(shí)邏輯IC/存儲(chǔ)器堆疊模塊所占的產(chǎn)值將超過一半成主流。 　　DIGITIMES Research表示，由于4C匯流逐漸普及下，網(wǎng)絡(luò)逐漸走向無線化，從上游云端運(yùn)算和服務(wù)器，中間的WiMAX、4G等網(wǎng)絡(luò)通訊技術(shù)，到下游的智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)、電子書等各式各樣的手持裝置，未
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存儲(chǔ)器模塊介紹

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