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漢高推出用于便攜電子設(shè)備組裝的樂泰無鹵粘合劑

• 　　為了響應(yīng)關(guān)于減少使用鹵化材料以保護(hù)環(huán)境的行業(yè)倡議和法規(guī)，漢高公司日前推出新系列的樂泰(Loctite?)粘合劑和密封劑，該產(chǎn)品滿足IPC IEC #61249-2-21要求。這一系列粘合劑主要用于便攜電子設(shè)備，如手機(jī)、PDA、筆記本電腦和硬盤驅(qū)動(dòng)器，配方中溴和氯的含量低于900ppm，總鹵含量低于1500ppm。這些產(chǎn)品所含的鹵素水平很低，往往低于可檢測值。 　　整個(gè)系列的樂泰無鹵粘合劑包括30多個(gè)產(chǎn)品，涉及到一系列技術(shù)，包括氰基丙烯酸鹽粘合劑、光固化氰基丙烯酸鹽粘合劑、環(huán)氧樹脂粘合劑、聚氨
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