- 得可進一步擴展高速的植球能力，已獲認可的DirEKt Ball Placement™ 工藝現能以300微米細距精準地置放直徑僅為200微米的焊球。憑借以高于99.99% 的首次通過良率實現這一精確性和精密度的能力，DirEKt植球為現代封裝制造提供必需的速度，而無需在性能方面作出任何犧牲。
與其他利用一系列方法進行植球不同，DirEKt植球的并行印刷處理帶來無與倫比的可重復精度和極快循環(huán)時間，且與I/O數量完全無關。盡管這些統(tǒng)計數據可能是滿足下一代晶圓級CSP設備要求最令人印象深刻并
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得可 DirEKt 封裝制造
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