封裝基板 文章 進入封裝基板技術(shù)社區(qū)
影響PCB行業(yè)發(fā)展的有利和不利因素分析
- 1、有利因素 (1)國家產(chǎn)業(yè)政策的持續(xù)大力支持,引導PCB產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展 電子信息產(chǎn)業(yè)是我國重點發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導性支柱產(chǎn)業(yè),PCB行業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)中最活躍且不可或缺的組成部分,受到國家產(chǎn)業(yè)政策的大力支持。國務院、商務部、工業(yè)和信息化部、發(fā)改委、科技部等制定了《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃》、《鼓勵進口技術(shù)和產(chǎn)品目錄》、《信息產(chǎn)業(yè)科技發(fā)展“十一五”規(guī)劃和2020年中長期規(guī)劃綱要》、《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導目錄》、《當前優(yōu)先發(fā)展的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)化重點領(lǐng)域指南》等產(chǎn)
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未來5年全球PCB市場將保持一位數(shù)的增長
- 全球著名印制電路板(PCB)市場分析機構(gòu)Prismark公司的統(tǒng)計結(jié)果表明,2012年P(guān)CB總產(chǎn)值543.10億美元,相對于2011年的PCB總產(chǎn)值554.09億美元,降低2.0%。本文主要根據(jù)Prismark在2013年2月發(fā)布的資料對2012年全球PCB市場進行全面總結(jié),同時對于今后全球PCB的未來發(fā)展做出預測。 全球普降亞洲尚穩(wěn)占比89% 2012年各國家/地區(qū)PCB產(chǎn)值同比下降,相對于2011年而言,2012年中國大陸PCB的增長率為-1.78%,日本的PCB增長率為-6.27%,
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臺封裝基板廠提升合格率
- 封裝基板廠南電、景碩下半年營運成長動能轉(zhuǎn)強,南電在英特爾處理器基板產(chǎn)品良率持續(xù)提升,已經(jīng)達到可獲利階段,同時良率改善后,英特爾訂單也持續(xù)增加;而景碩新增英特爾及蘋果的訂單,未來接單前景樂觀。 南電去年爭取到英特爾處理器覆晶(FlipChip)基板全制程訂單,不過由于初期良率提升緩慢,良率偏低,加上支付日本NGK代工費、及折舊費用增加等,營運表現(xiàn)不甚理想,去年第4季出現(xiàn)小幅虧損,今年起良率開始見到明顯轉(zhuǎn)機,出貨量增溫,毛利明顯回升。 南電主管表示,現(xiàn)在的出貨量呈現(xiàn)穩(wěn)定成長情況,且良率也已經(jīng)達
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中航半導體封裝基板研發(fā)中心落戶無錫
- 中國航空工業(yè)集團下屬深南公司于無錫新區(qū)達成協(xié)議,雙方合作建立的半導體封裝基板研發(fā)中心正式落戶,該項目為半導體產(chǎn)業(yè)高端領(lǐng)域,國內(nèi)僅少數(shù)臺商涉足,填補目前空白。 中國航空工業(yè)集團公司是首家進入世界500強的中國航空制造企業(yè)和中國軍工企業(yè),下屬深南公司是該集團電子元器件領(lǐng)域最優(yōu)秀企業(yè)之一,業(yè)務主涉及高多層、高密度印制電路板制造、電子裝聯(lián)、半導體封裝等,是航空航天、通信核心基站、工業(yè)控制及醫(yī)療電子等重要支撐。
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