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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 封裝技術(shù)

臺(tái)積電將推出新CoWoS封裝技術(shù)：打造手掌大小高端芯片

  • 11月28日消息，據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電（TSMC）在其歐洲開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）論壇上宣布，正在按計(jì)劃對(duì)其超大版本的CoWoS封裝技術(shù)進(jìn)行認(rèn)證。此項(xiàng)革新性技術(shù)核心亮點(diǎn)在于，它能夠支持多達(dá)9個(gè)光罩尺寸（Reticle Size）的中介層集成，并配備12個(gè)高性能的HBM4內(nèi)存堆棧，專為滿足最嚴(yán)苛的性能需求而生。然而，超大版CoWoS封裝技術(shù)的實(shí)現(xiàn)之路并非坦途。具體而言，即便是5.5個(gè)光罩尺寸的配置，也需仰賴超過(guò)100 x 100毫米的基板面積，這一尺寸已逼近OAM 2.0標(biāo)準(zhǔn)尺寸的上限（102 x 165m
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2.5D和3D封裝技術(shù)還沒(méi)“打完架”，3.5D又來(lái)了？

  • 隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)成為了提升芯片性能和功能密度的關(guān)鍵。近年來(lái)，作為2.5D和3D封裝技術(shù)之間的一種結(jié)合方案，3.5D封裝技術(shù)逐漸走向前臺(tái)。什么是3.5D封裝技術(shù)3.5D封裝技術(shù)最簡(jiǎn)單的理解就是3D+2.5D，通過(guò)將邏輯芯片堆疊并將它們分別粘合到其他組件共享的基板上，創(chuàng)造了一種新的架構(gòu)。能夠縮短信號(hào)傳輸?shù)木嚯x，大幅提升處理速度，這對(duì)于人工智能和大數(shù)據(jù)應(yīng)用尤為重要。不過(guò)，既然有了全新的名稱，必然要帶有新的技術(shù)加持 —— 混合鍵和技術(shù)（Hybrid Bonding）。混合鍵合技術(shù)的應(yīng)用為3.
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傳臺(tái)積電封裝技術(shù)大突破

  • 日經(jīng)亞洲（Nikkei Asia）引述多方消息人士說(shuō)法指出，臺(tái)積電正在開(kāi)發(fā)一個(gè)先進(jìn)芯片封裝的新技術(shù)，在此波由人工智能（AI）需求對(duì)運(yùn)算能力的熱潮，這家全球芯片制造龍頭冀望藉此維持技術(shù)領(lǐng)先地位。 知情人士透露，臺(tái)積電與設(shè)備和材料供貨商正就最新方法進(jìn)行合作，但要走向商業(yè)化可能還需幾年時(shí)間。日經(jīng)亞洲引述6人說(shuō)法，新方法的基礎(chǔ)構(gòu)想是利用矩形基板，而非目前的傳統(tǒng)圓形晶圓，這樣可以在每個(gè)晶圓上放置更多組芯片。據(jù)悉，此研究仍在初步階段，但一旦研發(fā)成功，將會(huì)是臺(tái)積電技術(shù)上的一大躍進(jìn)。過(guò)去曾經(jīng)評(píng)估利用矩形基板的難度太高，因
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玻璃基板，成為新貴

  • 隨著AI和高性能電腦對(duì)計(jì)算能力和數(shù)據(jù)處理速度的需求日益增長(zhǎng)。半導(dǎo)體行業(yè)也邁入了異構(gòu)時(shí)代，即封裝中廣泛采用多個(gè)“Chiplet”。在這樣的背景下，信號(hào)傳輸速度的提升、功率傳輸?shù)膬?yōu)化、設(shè)計(jì)規(guī)則的完善以及封裝基板穩(wěn)定性的增強(qiáng)顯得尤為關(guān)鍵。然而，當(dāng)前廣泛應(yīng)用的有機(jī)基板在面對(duì)這些挑戰(zhàn)時(shí)顯得力不從心，因此，尋求更優(yōu)質(zhì)的材料來(lái)替代有機(jī)基板。玻璃基板，是英特爾作出的回答。英特爾已在玻璃基板技術(shù)上投入了大約十年時(shí)間。去年9月，英特爾宣布率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板，并計(jì)劃在未來(lái)幾年內(nèi)向市場(chǎng)提供完整的解決方案，從而使
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DRAM掀起新一輪熱潮，封裝技術(shù)發(fā)揮關(guān)鍵作用

  • 處理器，無(wú)論是 CPU、GPU、FPGA，還是 NPU，要想正常運(yùn)行，都離不開(kāi) RAM，特別是 DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器），它已經(jīng)成為各種系統(tǒng)（PC，手機(jī)，數(shù)據(jù)中心等）中內(nèi)存的代名詞。根據(jù)應(yīng)用不同，系統(tǒng)對(duì)芯片面積和功耗有不同要求，因此，DRAM 被分成標(biāo)準(zhǔn) DDR（雙倍數(shù)據(jù)速率）、LPDDR、GDDR 等，當(dāng)然，主要就是這三類。其中，DDR 是相對(duì)于 SDR（單數(shù)據(jù)速率）而言的，將 I/O 時(shí)鐘加倍了，主要為 PC 和數(shù)據(jù)中心的 CPU 服務(wù)，目前已經(jīng)發(fā)展到 DDR5；LPDDR 是低功耗的 DDR，
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封裝技術(shù)開(kāi)發(fā)要點(diǎn)：不同模型下的瞬態(tài)響應(yīng)分析

  • 在封裝開(kāi)發(fā)中，如何正確使用數(shù)據(jù)表的熱特性參數(shù)以做出設(shè)計(jì)決策經(jīng)常存在一定的誤區(qū)。之前我們討論了穩(wěn)態(tài)數(shù)據(jù)和瞬態(tài)數(shù)據(jù)的解讀與多輸入瞬態(tài)模型，今天我們將繼續(xù)分析各種模型下的瞬態(tài)響應(yīng)。多結(jié)器件和瞬態(tài)響應(yīng)上一部分中提到了多輸入瞬態(tài)模型。正如熱系統(tǒng)的穩(wěn)態(tài)描述一樣，也可以構(gòu)建多結(jié)器件的瞬態(tài)描述。如果遵循矩陣方法，唯一區(qū)別是矩陣的每個(gè)元素都是時(shí)間的函數(shù)。對(duì)于器件中的每個(gè)熱源，都會(huì)有一條“自發(fā)熱”瞬態(tài)響應(yīng)曲線；對(duì)于系統(tǒng)中的每個(gè)其他關(guān)注點(diǎn)，都會(huì)存在一條“相互作用”瞬態(tài)響應(yīng)曲線。在同樣的限制性假設(shè)的約束下，線性疊加和互易原理仍然
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應(yīng)用需求驅(qū)動(dòng)下先進(jìn)封裝技術(shù)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

  • 近年來(lái)摩爾定律增速不斷放緩，而新型應(yīng)用對(duì)高效節(jié)能芯片的要求越來(lái)越強(qiáng)烈，半導(dǎo)體業(yè)界正在積極探索解決方案，包括3D封裝，片上系統(tǒng)（SOC）到系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）技術(shù)。在SEMICON China 2020的“先進(jìn)封裝論壇”中，討論了先進(jìn)封裝、異構(gòu)集成的前沿技術(shù)、發(fā)展路線和產(chǎn)業(yè)生態(tài)，以及產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機(jī)會(huì)。Co-Chair of HIR, Chairman of 3MTS Bill Bottoms先生在開(kāi)幕致辭指出，摩爾定律誕生55年之后，世界不斷發(fā)生著變化，而現(xiàn)下CMOS縮放不再是推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)步的步伐。“我們
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UV-LED封裝和系統(tǒng)設(shè)計(jì)技術(shù)分析

  • UV-LED單個(gè)芯片面積小，便于靈活設(shè)計(jì);但相應(yīng)的是單個(gè)芯片的輻射功率也較低，在很多應(yīng)用中難以滿足高輻射功率密度的要求，這也是目前UV-LED在眾多領(lǐng)域很
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LED芯片微小化趨勢(shì)下 小芯片封裝技術(shù)難點(diǎn)解析

  • 近年來(lái)，隨著LED芯片材料的發(fā)展，以及取光結(jié)構(gòu)、封裝技術(shù)的優(yōu)化，單芯片尺寸的功率(W)越做越高，芯片的光效(lm/W)、性價(jià)比(lm/$)也越來(lái)越好，在這樣的
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攻克可穿戴醫(yī)療存儲(chǔ)器件封裝難題

  • 攻克可穿戴醫(yī)療存儲(chǔ)器件封裝難題-可穿戴醫(yī)療設(shè)備通常設(shè)計(jì)得盡可能隱蔽。因此，在盡可能小的封裝中達(dá)到所需的存儲(chǔ)密度非常必要。種種創(chuàng)新要求在有限的外形尺寸中存儲(chǔ)更多的數(shù)據(jù)。要滿足這一點(diǎn)，許多醫(yī)療設(shè)備設(shè)計(jì)人員轉(zhuǎn)而采用創(chuàng)新型裸片存儲(chǔ)器解決方案。
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醫(yī)療電子中的微型化封裝與裝配技術(shù)簡(jiǎn)介

  • 在日前召開(kāi)的第三屆中國(guó)國(guó)際醫(yī)療電子技術(shù)大會(huì)（CMET2010）工藝工作坊中，偉創(chuàng)力總部技術(shù)部高級(jí)副總裁上官東鎧博士以《醫(yī)療電子中的微型化封裝與裝配技術(shù)》為題發(fā)表了精彩演講.
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淺談白光LED封裝技術(shù)的五條經(jīng)驗(yàn)

  • 光LED的問(wèn)世，利用熒光體與藍(lán)光LED的組合，就可輕易獲得白光LED，這是行業(yè)中最成熟的一種白光封裝方式。藍(lán)光led的...
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深度講解高亮度矩陣式LED封裝技術(shù)和解決方案

  • 近幾年發(fā)光二極管(LED)的應(yīng)用在不斷增長(zhǎng)，其市場(chǎng)覆蓋范圍很廣，包括像指示燈、聚光燈和頭燈這樣的汽車照明應(yīng)用，...
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改變封裝技術(shù)，LED照明可靠性大增（二）

  • LED小型/薄型化　　隨著行動(dòng)裝置體積輕薄短小化，市場(chǎng)上對(duì)于小間距產(chǎn)品的需求逐年強(qiáng)烈，零件也面臨著更多降低 ...
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封裝技術(shù)介紹

　　所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，我們實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過(guò)封裝后的產(chǎn)品。 　　封裝對(duì)于芯片來(lái)說(shuō)是必須的，也是至關(guān)重要的。因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮 [ 查看詳細(xì) ]

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