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LED的COB(板上芯片)封裝流程

  • LED業(yè)內(nèi)工程師總結(jié)了LED板上芯片(Chip On Board,COB)封裝流程,現(xiàn)在分享給大家。首先是正在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點(diǎn), 然后將硅片 間接安放正在基底表面, 熱處理至硅片牢固
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LED板上芯片(COB)封裝流程

  • LED板上芯片(ChipOnBoard,COB)封裝流程首先是正在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧...
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簡述LED生產(chǎn)工藝和LED封裝流程

  • 一、LED生產(chǎn)工藝1、工藝:a)清洗:采用超聲波清洗PCB或LED支架,并烘干。b)裝架:在LED管芯(大圓...
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封裝流程介紹

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