首頁(yè)  資訊  商機(jī)   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會(huì)展  EETV  百科   問(wèn)答  電路圖  工程師手冊(cè)   Datasheet  100例   活動(dòng)中心  E周刊閱讀   樣片申請(qǐng)
EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 封裝芯片

燒錄BGA封裝芯片時(shí)如何選擇精密夾具

  • 如果您接觸過(guò)編程器,那么不會(huì)對(duì)適配器感到陌生。但是,如何選擇一個(gè)合適的適配器呢?適配器型號(hào)繁多,即使是BGA153的適配器,也有幾個(gè)不同的型號(hào)。也許您會(huì)問(wèn)該怎么辦?那下面讓我們探討一下如何選擇適配器。
  • 關(guān)鍵字: BGA  封裝芯片  精密夾具  

“無(wú)封裝芯片”被指無(wú)價(jià)格優(yōu)勢(shì)

  • 無(wú)封裝芯片,貌似是節(jié)約了封裝的成本,實(shí)則不然,雖然其省去了金線、固晶膠等輔料,但是其前期設(shè)備投入比較大,分?jǐn)偟矫總€(gè)元器件,其實(shí)并無(wú)價(jià)格優(yōu)勢(shì)。
  • 關(guān)鍵字: 晶科  封裝芯片  

LED襯底行業(yè)投資超市場(chǎng)需求

  • 華泰證券研究員馬仁敏9月26日發(fā)布研報(bào)《LED襯底行業(yè)報(bào)告》認(rèn)為,LED產(chǎn)品的生產(chǎn)流程可以劃分為襯底制造、...
  • 關(guān)鍵字: 外延片芯片  封裝芯片  生產(chǎn)  
共3條 1/1 1

封裝芯片介紹

您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條封裝芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)封裝芯片的理解,并與今后在此搜索封裝芯片的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門(mén)主題

樹(shù)莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473