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技術(shù)新突破，長(zhǎng)電科技成功量產(chǎn)雙面封裝SiP產(chǎn)品

  • 進(jìn)入2020年，國(guó)內(nèi)新基建浪潮來(lái)襲，眾多芯片廠商大力推動(dòng)5G芯片進(jìn)入市場(chǎng)。芯片飛速發(fā)展的背后，封裝技術(shù)也乘勢(shì)進(jìn)入快速發(fā)展階段。長(zhǎng)電科技敏銳感知市場(chǎng)需求和技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，成功研發(fā)出更高密度的雙面封裝SiP工藝。
  • 關(guān)鍵字： 長(zhǎng)電科技  封裝SiP  芯片  
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封裝sip介紹

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