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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 射頻前端芯片

國產(chǎn)射頻 PA，走到哪一步了？

  • 5G時代打開了射頻行業(yè)的天花板。鑒于消費者對移動智能終端的需求顯著增長，并且移動數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)傳輸量與速度大幅提高，這對射頻芯片提出了更高的要求。其中，射頻功率放大器（RF PA）是無線通信領(lǐng)域中不可或缺的關(guān)鍵元件。那么，究竟什么是射頻功率放大器？在了解射頻PA之前，要簡要了解一下射頻前端芯片是什么？發(fā)揮著哪些作用？以及射頻PA在這個“工作站”中充當哪一角色？射頻PA，究竟為何？射頻前端模塊位于無線通訊系統(tǒng)中基帶芯片的前端，是無線電系統(tǒng)的接收機和發(fā)射機，可實現(xiàn)射頻信號的傳輸、轉(zhuǎn)換和處理功能，是移動終端通信的核
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?中國手機基帶和射頻芯片邁上新臺階

  • 近日，TechInsights 對中國本土一款知名品牌手機進行了進一步拆解分析，發(fā)現(xiàn)了更多信息，特別是在基帶芯片（調(diào)制解調(diào)器）和射頻前端關(guān)鍵芯片方面，似乎取得了很大進步。對于一款手機，特別是 5G 旗艦手機來說，最為核心的就是處理器和射頻前端了，因為它們相對于存儲器、電源管理和顯示面板等組件來說，技術(shù)含量高出很多，有明顯的技術(shù)壁壘。因此，誰掌握了 5G 處理器和射頻前端關(guān)鍵技術(shù)，誰就會擁有很大的行業(yè)話語權(quán)，不愁沒錢賺。手機處理器又可分為應(yīng)用處理器（AP）和基帶，其中，基帶的研發(fā)難度很高，因為它負責通信信號
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國產(chǎn)射頻前端芯片 5G L-PAMiD 芯片實現(xiàn)零的突破

  • IT之家 5 月 18 日消息，5G L-PAMiD 模組（LNA-Power Amplifier Module integrated Duplexer）是集成了功率放大器、低噪聲放大器、耦合器、射頻開關(guān)、濾波器、雙 / 多工器等的射頻前端模組，可以支持 5G 重耕頻段的收發(fā)需求外，還能向下兼容 4G、3G 和 2G 頻段的收發(fā)需求，并支持大部分頻段的 5G+4G 雙連接需求。國內(nèi)射頻前端芯片設(shè)計公司唯捷創(chuàng)芯和昂瑞微開發(fā)的 L-PAMiD 芯片已進入量產(chǎn)階段，并通過多家品牌客戶的驗證，預(yù)計 20
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5G時代射頻芯片迎千億藍海 國產(chǎn)黑馬慧智微步入發(fā)展“快車道”

  • 一部智能手機要實現(xiàn)打電話上網(wǎng)等通訊功能，離不開射頻系統(tǒng)，系統(tǒng)中的射頻芯片和射頻前端主要負責無線電波的接收、發(fā)射以及處理，決定著終端設(shè)備的通信質(zhì)量。然而，如此重要的產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域卻長期被國際巨頭所把持。數(shù)據(jù)顯示，射頻前端領(lǐng)域核心技術(shù)被思佳訊（Skyworks）、Qorvo（威訊）、村田（Murata）、博通（Broadcom）等美日企業(yè)所壟斷，行業(yè)前五大企業(yè)占據(jù)了全球80%以上的市場份額。近幾年來，在國家產(chǎn)業(yè)政策和市場環(huán)境的共同推動下，射頻前端領(lǐng)域自主可控不斷加速，涌現(xiàn)出了多家國產(chǎn)頭部企業(yè)，其中已在創(chuàng)業(yè)板上市的卓
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國產(chǎn)射頻，格局初定

  • 2023年是國產(chǎn)射頻前端芯片格局初定的一年，各個細分賽道都將迎來上市公司。老虎金錢豹，各走各的道。國產(chǎn)射頻前端的各個細分賽道，都會有自己的標桿企業(yè)，自己的龍頭企業(yè)，自己的企業(yè)陣營。這種格局，將維持至少十年之久，原因在于術(shù)業(yè)有專攻，在于寧為雞頭不為鳳尾，在于中國射頻公司的負責人需要時間從創(chuàng)業(yè)者轉(zhuǎn)變?yōu)橐粋€真正的企業(yè)管理者。國產(chǎn)射頻，格局初定之后，留給初創(chuàng)企業(yè)的時間也不多了。對標自己賽道的標桿企業(yè)，做到賽道前三，是國產(chǎn)射頻初創(chuàng)企業(yè)唯一的機會和努力的目標。五個賽道，五個標桿成功的國產(chǎn)射頻前端芯片企業(yè)，都是單點突破
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射頻前端芯片“國產(chǎn)替代”迎來新機遇

  • 5G在全球尤其是中國的加速落地，正在打開射頻行業(yè)“天花板”，射頻前端芯片產(chǎn)業(yè)將迎來量價齊升。根據(jù)知名市場研究機構(gòu)Yole Development的預(yù)測，在5G的推動下，整個射頻前端市場規(guī)模將從2019年的152億美元發(fā)展到2025年的254億美元，年均復(fù)合增長率將達到11％。01 模擬芯片皇冠上的明珠2G、3G、4G、5G等無線通信，主要是利用電磁波實現(xiàn)在基站以及手機終端等多個設(shè)備之間的信息傳輸。而所謂的射頻芯片，就是用于發(fā)射和接收設(shè)備之間無線電信號的主要設(shè)備，主要包括RF收發(fā)機、功率放大器、低
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射頻前端芯片介紹

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