射頻芯片制造工藝 文章 進(jìn)入射頻芯片制造工藝技術(shù)社區(qū)

提高射頻功率放大器效率的技術(shù)路線及其比較

• 　　關(guān)鍵詞：射頻功率放大器, 無(wú)線通信, 射頻芯片制造工藝 　　特約撰稿人：周智勇 　　在向著4G手機(jī)發(fā)展的過(guò)程中，便攜式系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師將面臨的最大挑戰(zhàn)是支持現(xiàn)有的多種移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)，包括GSM、GPRS、EDGE、UMTS、WCDMA和HSDPA，與此同時(shí)，要要支持100Mb/s～1Gb/s的數(shù)據(jù)率以及支持OFDMA調(diào)制、支持MIMO天線技術(shù)，乃至支持VoWLAN的組網(wǎng)，因此，在射頻信號(hào)鏈設(shè)計(jì)的過(guò)程中，如何降低射頻功率放大器的功耗及提升效率成為了半導(dǎo)體行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)之一。目前行業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)三條技
• 關(guān)鍵字： CMOS  手機(jī)  射頻功率放大器  無(wú)線通信  射頻芯片制造工藝