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意法半導(dǎo)體推出多款天線匹配射頻集成無源器件

意法半導(dǎo)體發(fā)布了九款針對(duì)STM32WL無線微控制器?(MCU)優(yōu)化的射頻集成無源器件(RF IPD)。新產(chǎn)品單片集成天線阻抗匹配、巴倫和諧波濾波電路。意法半導(dǎo)體的STM32WL MCU是一系列無線雙核微控制器芯片，Arm? Cortex?-M4 處理核心負(fù)責(zé)處理應(yīng)用任務(wù)，Cortex-M0+核心專門管理sub-GHz 遠(yuǎn)程射頻通信功能，為智能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備帶來應(yīng)用級(jí)處理和無線通信功能。射頻模塊符合?LPWAN物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)，支持多種調(diào)制方法，并隨附?STM32CubeWL MCU軟件
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體天線匹配射頻集成

隨著智能設(shè)備和平板電腦越來越輕薄，它們的內(nèi)部存儲(chǔ)空間也在逐漸遞減，處理器、天線、內(nèi)存、其他部件都在搶占這為數(shù)不多的空間。既要求天線配置，又要
關(guān)鍵字： LTE無線設(shè)備射頻集成天線架構(gòu) 有源天線系統(tǒng)技術(shù)

　　時(shí)間對(duì)手機(jī)設(shè)計(jì)人員來說始終是一種稀缺商品，而手機(jī)射頻部分的集成一直耗費(fèi)著過多的寶貴開發(fā)資源。隨著手機(jī)復(fù)雜性的增長(zhǎng)，射頻IC集成的負(fù)擔(dān)也在不斷加重。然而，隨著無線手機(jī)OEM廠商開始在他們的產(chǎn)品中增加EDGE和3G支持，射頻組件和子系統(tǒng)廠商再也不能將這一重?fù)?dān)推到OEM廠商身上。相反，射頻廠商現(xiàn)在開始承擔(dān)這一責(zé)任。他們不僅需要減少組件數(shù)量并降低射頻子系統(tǒng)的成本，還需要提供問題最少、功能強(qiáng)大的射頻前端子系統(tǒng)來加快上市時(shí)間，同時(shí)實(shí)現(xiàn)與上一代2G子系統(tǒng)相同的效益。　　長(zhǎng)期以來，初始BOM成本的降低和尺寸的縮小
關(guān)鍵字：通訊無線網(wǎng)絡(luò) 3G 手機(jī) 射頻集成手機(jī)

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