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拆解米4聯(lián)通版：鐵匠工藝 多處創(chuàng)新設(shè)計

  • 　　日前，小米在北京國家會議中心正式發(fā)布了新旗艦產(chǎn)品小米手機4，其配置依然“發(fā)燒”，而且大幅提升了制造工藝。 　　小米手機4采用的是驍龍801四核2.5GHz處理器，搭載5英寸1080p觸控屏，內(nèi)置3GB內(nèi)存和16/64GB機身存儲空間(支持eMMC 5.0規(guī)范)，提供一顆800萬像素前置攝像頭和一顆1300萬像素后置攝像頭，電池容量3080mAh，支持高通快速充電技術(shù)。本月29日首先開賣的聯(lián)通版將不支持4G功能，移動4G版會在9月份上市。 　　小米4的不銹鋼邊框采用1.35m
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小米手機4介紹

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