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尼得科精密檢測科技推出半導體測溫探針卡及支持高電壓的加壓結(jié)構(gòu)探針卡

  • 尼得科精密檢測科技株式會社(以下簡稱“本公司”)子公司尼得科 SV Probe 正式發(fā)售以下產(chǎn)品:①半導體設備溫度測量探針卡“TC(熱電偶)探針卡”、②可支持高電壓的探針卡“加壓結(jié)構(gòu)探針卡”。近年來,電動汽車(EV)和工業(yè)設備等領域使用的功率半導體需求不斷增加,對高電壓、大電流功率半導體的檢測、特別是在高溫環(huán)境下進行更精確、高質(zhì)量檢測的需求日益增長。① “TC 探針卡”半導體設備溫度測量探針卡“TC 探針卡”是搭載了應用熱電偶技術(shù)的探針“TC 探針”的產(chǎn)品,可以像現(xiàn)有技術(shù)一樣與電極 PAD 接觸,在進行晶
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尼得科精密檢測科技將亮相SEMICON Japan 2024

  • 尼得科精密檢測科技株式會社將參展2024年12月11日(周三)~12月13日(周五)于東京國際會展中心舉辦的“SEMICON Japan 2024”(2024日本東京半導體展覽會)。在本屆展覽會上,尼得科精密檢測科技將展出針對IGBT/SiC功率半導體檢測設備、EV/HEV等驅(qū)動電機測試臺以及晶圓檢測夾具“探針卡”等新的解決方案。同時,還將介紹體現(xiàn)公司核心“測量”理念的半導體封裝基板電氣檢測系統(tǒng)“GATS系列”以及用于2D/3D測量微小凸點的光學檢測設備。基于公司長期積累的檢測技術(shù),我們將提供新的檢測解決
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尼得科精密檢測科技介紹

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