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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 層疊封裝

滿足小體積和高性能需求的層疊封裝技術(shù)(PoP)

  • 長時(shí)間以來，多芯片封裝(MCP)滿足了在越來越小的空間里加入更多性能和特性的需求。很自然地就會希望存儲器的M ...
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Spansion與飛思卡爾合作以減小手機(jī)尺寸

  • 配有飛思卡爾i.MX的 Spansion™ 閃存使移動(dòng)設(shè)備制造商能夠開發(fā) 具有最新多媒體功能、尺寸更小的創(chuàng)新設(shè)備 Spansion公司（NASDAQ:SPSN）宣布了一項(xiàng)與飛思卡爾半導(dǎo)體在層疊封裝（PoP）閃存領(lǐng)域的合作。層疊封裝閃存將幫助手持設(shè)備制造商減小無線手持設(shè)備的尺寸，并增加更多的多媒體特性和功能，例如數(shù)字視頻廣播、視頻會議和基于位置的服務(wù)（LBS）等。Spansion閃存產(chǎn)品完全遵從 JEDEC PoP 標(biāo)準(zhǔn)，并已在PoP解決方案中結(jié)
  • 關(guān)鍵字： Spansion  層疊封裝  單片機(jī)  飛思卡爾  合作  嵌入式系統(tǒng)  手機(jī)尺寸  消費(fèi)電子  封裝  消費(fèi)電子  
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層疊封裝介紹

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