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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 嵌入式內(nèi)存

MIPS和Virage Logic結(jié)成合作伙伴提供優(yōu)化嵌入式內(nèi)存IP

  • 　　為數(shù)字消費、家庭網(wǎng)絡(luò)、無線、通信和商業(yè)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商美普思科技公司和備受半導(dǎo)體業(yè)界信賴的IP伙伴Virage Logic 共同宣布，雙方將結(jié)成合作伙伴關(guān)系為兩家公司的共同客戶提供優(yōu)化嵌入式內(nèi)存IP。Virage 的Logic ASAP 90nm SRAM內(nèi)存實體(memory instance)以及 SiWareTM 65GP高密度SRAM編譯器(SRAM compiler) 系列產(chǎn)品專為MIPS32處理器而優(yōu)化，以協(xié)助客戶加速為藍(lán)光DVD、HDTV、IPTV、機頂盒和寬帶
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GlobalFoundries攜手T-RAM為其提供高級存儲技術(shù)

  • 　　GlobalFoundries公司近日宣布，他們與T-RAM達(dá)成了一項合作開發(fā)協(xié)議，GlobalFoundries將在后續(xù)32/22nm制程技術(shù)中使用T-RAM公司的嵌入式內(nèi)存技術(shù)。我們預(yù)計AMD處理器的緩存密度將有望進一步提高。 　　預(yù)計T-RAM公司的嵌入式內(nèi)存技術(shù)將被應(yīng)用到GlobalFoundries公司基于體硅(bulk-silicon)結(jié)構(gòu)或SOI結(jié)構(gòu)的的32/22nm制程產(chǎn)品上.按早先的說法，GlobalFoundries將于今年第四季度開始使用基于體硅(bulk-silicon)結(jié)構(gòu)
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英特爾專家揭示IC制程微縮所面臨的五大挑戰(zhàn)

  •         芯片尺寸在接下來的幾年將持續(xù)微縮，不過芯片制造商也面臨許多挑戰(zhàn)。在美國舊金山舉行的國際固態(tài)電路會議(ISSCC)上，英特爾(Intel)資深院士、制程架構(gòu)與整合總監(jiān)Mark Bohr列出32奈米以下制程節(jié)點遭遇的五大障礙/挑戰(zhàn)，也提出了有潛力的解決方案。         1. 光刻技術(shù)(patterning or lithography)
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嵌入式內(nèi)存介紹

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