工藝技術(shù) 文章進(jìn)入工藝技術(shù)技術(shù)社區(qū)

上海集成電路研發(fā)中心與Synopsys共同建立先進(jìn)工藝技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室

全球領(lǐng)先的電子器件和系統(tǒng)設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和制造軟件及知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)供應(yīng)商新思科技公司(Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票市場(chǎng)代碼：SNPS)與上海集成電路研發(fā)中心有限公司(ICRD)日前宣布： Synopsys與上海集成電路研發(fā)中心共同建立的“ICRD - Synopsys先進(jìn)工藝技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”今日盛大成立，該實(shí)驗(yàn)室將致力于提升中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的先進(jìn)制造能力。
關(guān)鍵字： Synopsys 上海集成電路工藝技術(shù)

汽車(chē)在高速行駛過(guò)程中，輪胎故障是駕駛者最為擔(dān)心和最難預(yù)防的，也是突發(fā)性交通事故發(fā)生的重要原因。根據(jù)美國(guó)汽車(chē)工程師學(xué)會(huì)的調(diào)查，在美國(guó)每年有26萬(wàn)起交通事故是由于輪胎氣壓低或滲漏造成的，另外，每年75%的輪胎故
關(guān)鍵字： MEMS 機(jī)械加工工藝技術(shù) 加工

對(duì)MEMS振蕩器的已超過(guò)四十個(gè)年頭，然而最近才走向商用化，其中最大的一個(gè)障礙是開(kāi)發(fā)一種經(jīng)濟(jì)并足夠純凈的密閉封裝系統(tǒng)。MEMS振蕩器必須密封于非常潔凈的環(huán)境，因?yàn)榧词箻O小的表面污染物也會(huì)明顯改變振蕩頻率。另外，
關(guān)鍵字： MEMS 工藝技術(shù) 制造硅

超細(xì)線(xiàn)蝕刻工藝技術(shù)介紹目前，集成度呈越來(lái)越高的趨勢(shì)，許多公司紛紛開(kāi)始SOC技術(shù)，但SOC并不能解決所有系統(tǒng)集成的問(wèn)題，因此在封裝研究中心（PRC）以及許多其它研究機(jī)構(gòu)，均將系統(tǒng)封裝（SOP或稱(chēng)SiP）視為SOC解決方案
關(guān)鍵字：蝕刻工藝技術(shù)

創(chuàng)建靈敏的MEMS結(jié)構(gòu)的工藝技術(shù)介紹表面微加工技術(shù)可用于創(chuàng)建微機(jī)電傳感器及激勵(lì)器系統(tǒng)，它能夠通過(guò)高適應(yīng)度 ...
關(guān)鍵字： MEMS 工藝技術(shù)

1引言L(fǎng)ED顯示屏作為一項(xiàng)高科技產(chǎn)品引起了人們的高度重視，采用計(jì)算機(jī)控制，將光、電融為一體的大屏幕智能顯示...
關(guān)鍵字： LED 工藝技術(shù) 顯示屏驅(qū)動(dòng)芯片

通過(guò)對(duì)傳統(tǒng)技術(shù)價(jià)值主張方面的整改，全球光電子學(xué)和顯示器市場(chǎng)領(lǐng)域在過(guò)去幾年取得了重大進(jìn)展。最近工業(yè)發(fā)展重...
關(guān)鍵字： LCD LED 工藝技術(shù)

遠(yuǎn)紅外再流焊　　八十年代使用的遠(yuǎn)紅外再流焊具有加熱快、節(jié)能、運(yùn)行平穩(wěn)的特點(diǎn)，但由于印制板及各種元器件因材質(zhì)、色澤不同而對(duì)輻射熱吸收率有很大差異，造成電路上各種不同元器件以及不同部位溫度不均勻，即局部溫
關(guān)鍵字：注意事項(xiàng) 工藝技術(shù) 回流焊

led的應(yīng)用面很廣，然而芯片本身價(jià)格過(guò)高和發(fā)光效率有待提升的問(wèn)題，始終困擾著LED照明技術(shù)的推廣普及。發(fā)光效率...
關(guān)鍵字： LED 工藝技術(shù)

豐田汽車(chē)就ECU的各種控制用IC的新制造工藝技術(shù)，在功率半導(dǎo)體相關(guān)國(guó)際學(xué)會(huì)“ISPSD2011”（美國(guó)圣地亞哥，201...
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而led的發(fā)光顏色和發(fā)光效率與制作LED的材料和工藝有關(guān)，制造LED的材料不同，可以產(chǎn)生具有不同能量的光子，藉此可...
關(guān)鍵字： LED 芯片工藝技術(shù)

摘要：近年無(wú)線(xiàn)技術(shù)應(yīng)用驚人發(fā)展，使得終端消費(fèi)產(chǎn)品革新比以往任何一年都要頻繁。關(guān)鍵詞：封裝,SOC,貼片,射頻中圖分類(lèi)號(hào)：TN305．94 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼：D 文章編號(hào)：l 004-一4507(2005)05—0045—02 1 封裝技術(shù)的挑戰(zhàn) 近年無(wú)線(xiàn)技術(shù)應(yīng)用驚人發(fā)展，使得終端消費(fèi)產(chǎn)品革新比以往任何一年都要頻繁。手機(jī)產(chǎn)品的生命周期也變得越來(lái)越短了。為了實(shí)現(xiàn)這類(lèi)產(chǎn)品的快速更新，電器技術(shù)方面的設(shè)計(jì)就不得不相應(yīng)快速的簡(jiǎn)化。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提
關(guān)鍵字： SiP SoC 半導(dǎo)體封裝工藝技術(shù) 封裝

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