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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 工藝流程

【揭秘】防水智能手機(jī)背后的黑科技

  • 今年，三星Galaxy A系列、LG新旗艦手機(jī)G6等將首次使用IP68級(jí)別的防水功能;考慮到蘋(píng)果iPhone 7已經(jīng)支持IP67防水，手表支持IP68 50m防水，下一代iPhone進(jìn)
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混合型PLC在燃油燃燒器工藝流程上的控制

  • 現(xiàn)代燃油燃燒機(jī)多為自動(dòng)控制式的燃燒機(jī)，一般采用工業(yè)程序控制器、火焰檢測(cè)器以及溫度傳感器等組成自動(dòng)控制系...
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TFT-LCD技術(shù)及生產(chǎn)工藝流程簡(jiǎn)介

  • 概述　　TFT（Thin Film Transistor）LCD即薄膜場(chǎng)效應(yīng)晶體管LCD，是有源矩陣類(lèi)型液晶顯示器（AM-LCD）中的一種。 液 ...
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鋰離子電池工藝流程

  • 今天在蓋世汽車(chē)網(wǎng)舉辦的論壇上，聽(tīng)交大的殷教授（他是我以前同事的博士生導(dǎo)師）談起了不少趣聞，特別是關(guān)于鋰電池生產(chǎn)廠(chǎng)商的已經(jīng)在國(guó)內(nèi)到達(dá)100家以上了，但是工藝是個(gè)很大的悲劇。在此收集和整理一些關(guān)于鋰電池工藝的
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圖解太陽(yáng)能電池制造工藝流程

  • 太陽(yáng)能電池是PV發(fā)電系統(tǒng)中最核心的器件，www.gesep.com節(jié)能是利用光電轉(zhuǎn)換原理使太陽(yáng)的輻射光通過(guò)半導(dǎo)體物質(zhì)轉(zhuǎn)變?yōu)殡娔艿囊环N器件，這種光電轉(zhuǎn)換過(guò)程通常叫做“光生伏打效應(yīng)”，因此太陽(yáng)電池又稱(chēng)為“
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典型MEMS工藝流程

  • MEMS表面微機(jī)械加工工藝是指所有工藝都是在圓片表面進(jìn)行的MEMS制造工藝。表面微加工中，采用低壓化學(xué)氣相淀積(LPCVD)這一類(lèi)方法來(lái)獲得作為結(jié)構(gòu)單元的薄膜。表面微加工工藝采用若干淀積層來(lái)制作結(jié)構(gòu)，然后釋放部件，允
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關(guān)于LED封裝工藝流程

  • 一導(dǎo)電膠、導(dǎo)電銀膠導(dǎo)電膠是IED生產(chǎn)封裝中不可或缺的一種膠水，其對(duì)導(dǎo)電銀漿的要求是導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能要好，剪切...
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工藝流程對(duì)白光LED壽命的影響

  • 除了芯片本身的質(zhì)量因素之外，LED的工藝流程還對(duì)其使用壽命有著顯著影響。如何更好地控制工藝流程中的各個(gè)步...
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LED芯片的制造工藝流程

  • LED芯片的制造工藝流程：外延片→清洗→鍍透明電極層→透明電極圖形光刻→腐蝕→去膠→平臺(tái)圖形光刻→干...
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LED封裝工藝流程

  • 一、導(dǎo)電膠、導(dǎo)電銀膠導(dǎo)電膠是IED生產(chǎn)封裝中不可或缺的一種膠水，其對(duì)導(dǎo)電銀漿的要求是導(dǎo)電、導(dǎo)熱性...
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PCB芯片封裝的焊接方法及工藝流程

  • 板上芯片封裝（COB），半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線(xiàn)路板上，芯片與基板的電氣連接用引線(xiàn)縫合方法實(shí)現(xiàn)，芯片與基板...
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Tensilica90納米工藝流程下實(shí)現(xiàn)全面支持

  • 　　可配置處理器內(nèi)核供應(yīng)商TensilicaÒ公司宣布增加了其自動(dòng)可配置處理器內(nèi)核的設(shè)計(jì)方法學(xué)以面對(duì)90納米工藝下普通集成電路設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)。這些增加支持Cadence公司和Synosys公司的工具的最新能力，包括自動(dòng)生成物理設(shè)計(jì)流程腳本，這些腳本可以大幅降低功耗，自動(dòng)輸入用戶(hù)定義的功耗結(jié)構(gòu)以及支持串繞分析。 　　“90納米設(shè)計(jì)代表了IC設(shè)計(jì)工程師所面臨的最重要的新挑戰(zhàn)，”Tensilica公司市場(chǎng)副總裁Steve Roddy指出，“通過(guò)針對(duì)同級(jí)別最佳（best-in-class）的設(shè)
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工藝流程介紹

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