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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 工藝設(shè)備

衛(wèi)光科技六吋線二期高端功率器件項目首臺重點工藝設(shè)備移入

  • 近日，衛(wèi)光科技六吋線二期高端功率器件項目首臺重點工藝設(shè)備超薄晶圓減薄機DFG8540移入微晶微電子公司生產(chǎn)線。該設(shè)備是為滿足高端FS型IGBT器件超薄晶圓減薄工藝所需，主要用于6英寸硅片的圓片減薄工藝，可將硅片減薄至85um，同時可保證硅片的平整度。設(shè)備的引入將在推進微晶微新產(chǎn)品工藝研發(fā)、新品研制等方面發(fā)揮引領(lǐng)作用。
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聯(lián)景光電向RENA訂購2690萬美元設(shè)備

  • 　　聯(lián)華電子(UMC)旗下的子公司聯(lián)景光電(Topcell Solar International)近日向濕法化學(xué)工藝設(shè)備供應(yīng)商RENA訂購了價值約為2690萬美元的設(shè)備。聯(lián)電的財報中并沒有披露此次訂購設(shè)備的具體型號。 　　
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工藝設(shè)備介紹

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