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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 巴龍5000

高通驍龍X55叫板華為巴龍5000：誰才是5G芯片市場的霸主？

  • 在MWC 2019前夕，高通突然放出大招，宣布其多模5G芯片驍龍X55，將于2019年年底開始供貨。該芯片采用7nm工藝研制，支持5G到2G的多模，同時支持獨立組網(wǎng)和非獨立組網(wǎng)模式，最高可實現(xiàn)7Gbps的下載速度，擺明了是在和華為之前發(fā)布的巴龍5000叫板。
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中國移動基于華為巴龍5000芯片成功打通2.6GHz，下行峰值遠超1Gbps

  • 　　2月2日晚間，華為官方正式對外宣布：中國移動和華為共同宣布使用華為巴龍5000芯片成功打通業(yè)界首個2.6GHz頻段大區(qū)集中SA架構(gòu)下5G端到端First Call，下行峰值遠超1Gbps?！　?jù)悉，本次測試在中國移動杭州外場進行，從芯片到核心網(wǎng)端到端使用華為5G解決方案。網(wǎng)絡側(cè)使用華為2.6GHz NR支持160MHz大帶寬和64T64R Massive MIMO的無線設備，對接集中化部署于北京支持5G SA架構(gòu)的核心網(wǎng)，同時終端側(cè)使用基于華為巴龍5000芯片的測試終端。　　華為表示，這不僅是
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巴龍5000介紹

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