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底板旨在替代水冷外殼 文章 進入底板旨在替代水冷外殼技術(shù)社區(qū)

沖印刷電路板推水冷印刷底板替代水冷外殼

  • 沖印刷電路板公司(OkiPrintedCircuit)在“JPCAShow2007”(2007年5月30日~6月1日,東京BigSight國際會展中心)上展出了為冷卻電子設(shè)備的發(fā)熱零部件而嵌入有冷媒流動通道的印刷底板“管路內(nèi)置印刷板”。通常的水冷系統(tǒng),大多在LSI封裝的上面配置稱作“水冷外殼”的金屬。此次所展出的底板用于替代這種水冷外殼。  該公司就此次的底板在JPCAShow的公開講座上做了詳細說明。管路內(nèi)置印刷板配置于發(fā)熱零部件的上下兩側(cè)。此外,散熱部——散熱器(Radiator)
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底板旨在替代水冷外殼介紹

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